本書結合目前最前沿的高速數(shù)字系統(tǒng)所需要的知識, 以夯實基礎為出發(fā)點, 根據數(shù)字系統(tǒng)的復雜程度, 把數(shù)字系統(tǒng)劃分為元件、接口、板級和系統(tǒng)等不同層級, 全面覆蓋到了從硬件最底層元器件到上層應用系統(tǒng)各個層次的主要知識點, 并分別從理論和實際應用進行闡述。本書是一本指導系統(tǒng)工程師和硬件工程師如何從硬件系統(tǒng)的觀念來進行數(shù)字系統(tǒng)設計與分析的教程。
第1章 信號完整性基礎
1．1 反射
1．1．1 反彈圖
1．1．2 端接
1．1．3 差分傳輸線的端接
1．1．4 容性負載的反射
1．1．5 感性負載的反射
1．1．6 返回路徑與反射
1．2 串擾
1．2．1 串擾產生的機制
1．2．2 近端串擾和遠端串擾
1．2．3 串擾模型及等效電路圖
1．2．4 串擾與信號上升時間
1．2．5 串擾與耦合長度
1．2．6 串擾與介質
1．2．7 串擾與走線間距
1．2．8 并行走線與串擾
1．2．9 串擾與信號方向
1．2．10 串擾與開關噪聲
1．2．11 串擾與端接
1．2．12 差分傳輸線與串擾
1．3 S參數(shù)
1．3．1 S參數(shù)的基本知識與二端口S參數(shù)
1．3．2 四端口S參數(shù)
1．3．3 差分S參數(shù)
1．4 本章小結
1．5 思考與練習
第2章 抖動
2．1 抖動定義
2．2 眼圖
2．3 誤碼率BER
2．4 抖動源和抖動分類
2．5 基于系統(tǒng)抖動的高速數(shù)字系統(tǒng)設計指導
2．6 本章小結
2．7 思考與練習
第3章 電源完整性基礎
3．1 電源分布網絡簡介
3．2 電源樹
3．3 同步開關噪聲
3．4 直流壓降
3．5 紋波與電源分布網絡的目標阻抗
3．6 電源分布網絡模型分析
3．6．1 VRM
3．6．2 芯 片
3．6．3 去耦電容
3．6．4 電容并聯(lián)
3．6．5 頻率與去耦電容類型
3．6．6 頻域目標阻抗設計
3．7 本章小結
3．8 思考與練習
第4章 過孔、封裝、連接器與電纜
4．1 過孔
4．1．1 過孔的基礎知識
4．1．2 過孔的信號模型
4．1．3 差分過孔
4．1．4 電源過孔和測試過孔
4．2 封裝
……
第5章 電磁兼容設計基礎
第6章 PCB設計基礎
第7章 熱設計基礎
第8章 驗證、調試與測試
附錄 IPC4101C對PCB基材指標體系的要求
參考文獻
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