本書以項目為單元, 工作任務為引領, 操作技能為主線, 采用“學中做, 做中學, 學做一體化”模式, 將理論知識與技能訓練結合, 將電子產品生產環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務, 通過針對性的任務操作訓練, 逐步掌握一個個小的技能點, 從而實現(xiàn)整個項目單元知識、技能的全面掌握。本書緊密結合電子產品的生產實際, 以電子產品整機生產為主線, 共分7個項目, 系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測、選用, 電路板的設計、制作, 電子產品的焊接工藝, 整機的裝配、調試工藝。最后通過電子產品制作訓練鞏固所學知識和技能。
·緊密結合電子產品的生產實際。以電子產品整機生產為主線，系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測和焊接，印制電路板的設計、制作，電子產品的焊接工藝，整機的裝配、調試工藝。
·以項目任務來構建完整的教學組織形式。本書以項目為單元，工作任務為引領，操作為主線，技能為核心，項目編排由易到難，循序漸進，符合認知規(guī)律。
·體現(xiàn)新知識、新技術、新工藝和新方法。介紹了貼片元器件、SMT、PCB的設計、波峰焊和再流焊等內容，力求反映本領域的最新發(fā)展。
為了更好地滿足以電子產品裝配工，測試、維修技術員等為主要職業(yè)崗位的社會及教學需要，貫徹項目驅動教學理念，培養(yǎng)學生的綜合職業(yè)能力和職業(yè)素養(yǎng)，在總結近年來教學改革實踐中成功經(jīng)驗的基礎上，對《電子產品裝配與調試項目教程》一書進行修訂。
此次修訂保持了第1版簡明扼要、通俗易懂的特色，對新技術和新工藝進行了充實和補充，結合電子產品設計及制作技能大賽的要求，從近年來大賽考題及備賽選題中精選有代表性的制作實例更換原書中的制作實例，同時，為推進黨的二十大精神進教材、進課堂、進頭腦，在每章增加了素養(yǎng)目標的內容，旨在培養(yǎng)學生的探索和創(chuàng)新精神，提高動手實踐能力，養(yǎng)成良好的職業(yè)素養(yǎng)。本書修訂后作為教材，內容較原書更加豐富，結構更加合理，不同學校專業(yè)都可以根據(jù)需要選擇不同內容組織教學。主要特點如下。
1）緊密結合電子產品的生產實際。以電子產品整機生產為主線，系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測和焊接，印制電路板的設計、制作，電子產品的焊接工藝，整機的裝配、調試工藝。
2）以項目任務來構建完整的教學組織形式。本書以項目為單元，工作任務為引領，操作為主線，技能為核心，項目編排由易到難，循序漸進，符合認知規(guī)律。
3）采用“學中做，做中學，學做一體化”模式，將理論學習與技能訓練相結合，將電子產品生產環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務，通過針對性的任務操作訓練，逐步掌握每個小的技能點，從而實現(xiàn)對整個項目單元知識、技能模塊的全面掌握。
4）理論知識敘述通俗易懂、簡明扼要。對理論知識，以實用為目的，書中選用了大量的實物及操作圖片，使知識和技能直觀化、真實化，方便教學。
5）體現(xiàn)新知識、新技術、新工藝和新方法。介紹了貼片元器件、SMT、PCB的設計、波峰焊和再流焊等內容，力求反映本領域的最新發(fā)展。
全書共分7個項目，分別是常用電子元器件的識別與檢測、電子元器件的焊接、印制電路板的設計與制作、表面組裝元器件的識別與焊接、電子產品的整機裝配、電子產品的調試和電子產品制作訓練。
建議教學學時為60～90學時，教學時可結合具體專業(yè)實際，對教學內容和學時數(shù)進行適當調整。
本書由濟寧職業(yè)技術學院牛百齊、曹秀海擔任主編，馬妍霞、孫萌和周傳運擔任副主編，參加編寫及資料整理工作的還有梁海霞、周燕和許斌等。全書由牛百齊統(tǒng)稿。
在本書的編寫過程中，參考了大量的著作和資料，得到了許多專家和學者的支持，在此對他們表示衷心的感謝。
由于編者水平有限，書中不妥或疏漏之處在所難免，懇請讀者批評指正，并提出寶貴的意見和建議。
前言
二維碼資源清單
項目1 常用電子元器件的識別與檢測1
任務1.1 電阻器的識別與檢測1
1.1.1 電阻器的基礎知識1
1.1.2 固定電阻器的識別與檢測5
1.1.3 電位器的識別與檢測11
1.1.4 敏感電阻器的識別與檢測13
1.1.5 任務訓練 電阻器的識別與檢測16
任務1.2 電容器的識別與檢測17
1.2.1 電容器的基本知識17
1.2.2 電容器的識別18
1.2.3 電容器的檢測23
1.2.4 任務訓練 電容器的識別與檢測25
任務1.3 電感器、變壓器的識別與檢測27
1.3.1 電感器的識別與檢測27
1.3.2 變壓器的識別與檢測31
1.3.3 任務訓練 電感器、變壓器的識別與檢測35
任務1.4 半導體器件的識別與檢測36
1.4.1 半導體器件的命名方法37
1.4.2 二極管的識別與檢測37
1.4.3 半導體晶體管的識別與檢測41
1.4.4 場效應晶體管的識別與檢測44
1.4.5 集成電路的識別與檢測48
1.4.6 任務訓練 半導體器件的識別與檢測49
任務1.5 電聲器件的識別與檢測52
1.5.1 揚聲器的識別與檢測52
1.5.2 傳聲器的識別與檢測53
1.5.3 任務訓練 電聲器件的識別與檢測55
思考與練習56
項目2 電子元器件的焊接58
任務2.1 焊接工具、材料的使用58
2.1.1 焊接工具及使用58
2.1.2 焊接材料的選用64
任務2.2 電子元器件的手工焊接66
2.2.1 手工焊接的過程66
2.2.2 焊接的質量檢驗70
2.2.3 手工拆焊技術72
2.2.4 任務訓練 手工焊接與拆焊75
任務2.3 電子元器件的自動焊接76
2.3.1 浸焊76
2.3.2 波峰焊77
2.3.3 再流焊80
2.3.4 焊接技術的發(fā)展趨勢81
2.3.5 任務訓練 手工浸焊82
思考與練習83
項目3 印制電路板的設計與制作84
任務3.1 印制電路板的設計84
3.1.1 印制電路板的種類與結構84
3.1.2 印制電路板設計原則87
3.1.3 印制導線的尺寸和圖形90
3.1.4 印制電路板電路的干擾及抑制92
3.1.5 印制電路板的人工設計94
3.1.6 印制電路板的計算機設計95
3.1.7 任務訓練 設計印制電路板110
任務3.2 印制電路板的制作111
3.2.1 刀刻法制作印制電路板111
3.2.2 熱轉印法制作印制電路板113
3.2.3 用感光板制作印制電路板115
3.2.4 任務訓練 制作印制電路板116
任務3.3 印制電路板的生產工藝及質量檢驗117
3.3.1 印制電路板的生產工藝117
3.3.2 印制電路板質量檢驗121
思考與練習122
項目4 表面組裝元器件的識別與焊接123
任務4.1 認知表面組裝技術123
4.1.1 表面組裝技術的發(fā)展過程123
4.1.2 表面組裝技術的特點124
任務4.2 表面組裝元器件的識別125
4.2.1 表面組裝元器件的種類125
4.2.2 表面組裝元器件（SMC）126
4.2.3 表面組裝元器件（SMD）129
4.2.4 任務訓練 識別表面組裝元器件132
任務4.3 表面組裝元器件的手工焊接133
4.3.1 一般SMC/SMD的手工焊接133
4.3.2 SMD集成電路的手工焊接135
4.3.3 SMC/SMD的手工拆除135
4.3.4 任務訓練 表面組裝元器件的手工焊接138
任務4.4 表面組裝元器件的自動焊接140
4.4.1 表面組裝材料140
4.4.2 表面組裝設備141
4.4.3 表面組裝元器件的自動焊接145
4.4.4 表面組裝的自動焊接工藝145
思考與練習148
項目5 電子產品的整機裝配149
任務5.1 認知電子產品整機裝配149
5.1.1 整機裝配的工藝要求149
5.1.2 整機裝配的內容與方法151
任務5.2 電子產品工藝文件的識讀與編制151
5.2.1 工藝文件概述151
5.2.2 工藝文件的格式153
5.2.3 工藝文件的編制155
任務5.3 電子產品整機裝配工藝161
5.3.1 整機裝配的工藝流程及生產流水線162
5.3.2 印制電路板的裝配163
5.3.3 元器件的引線成形加工165
5.3.4 電子元器件的安裝工藝167
5.3.5 導線的加工169
5.3.6 線扎的成形加工173
5.3.7 任務訓練 收音機PCB裝配175
任務5.4 整機的連接與總裝177
5.4.1 整機的連接177
5.4.2 整機的總裝179
5.4.3 任務訓練 收音機的整機裝配181
思考與練習182
項目6 電子產品的調試184
任務6.1 認知電子產品調試184
6.1.1 電子產品調試概念184
6.1.2 電子產品調試前的準備185
任務6.2 編制調試方案185
6.2.1 調試方法與要求185
6.2.2 調試內容與程序186
任務6.3 電子產品調試儀器的使用187
6.3.1 調試儀器設備介紹187
6.3.2 任務訓練 示波器的使用190
6.3.3 任務訓練 低頻信號發(fā)生器的使用195
6.3.4 任務訓練 函數(shù)信號發(fā)生器的使用196
任務6.4 電子產品的調試197
6.4.1 靜態(tài)調試198
6.4.2 動態(tài)調試199
6.4.3 整機性能測試與調整201
6.4.4 任務訓練 收音機的調試202
任務6.5 電子產品的質量檢驗與故障檢測209
6.5.1 質量檢驗的方法和程序209
6.5.2 電子產品故障檢測方法211
6.5.3 任務訓練 收音機的故障檢測212
思考與練習214
項目7 電子產品制作訓練215
任務7.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源的制作215
7.1.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路的裝配215
7.1.2 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路調試219
任務7.2 晶體管放大器的制作221
7.2.1 晶體管放大器的裝配221
7.2.2 晶體管放大器電路的調試224
任務7.3 OTL
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