目錄 前言 第1章 復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系簡介 1 第2章 高分子化學(xué) 9 2.1 可控/“活性”聚合在高分子可控和精準(zhǔn)合成中的應(yīng)用研究 9 2.1.1 活性陰離子聚合在拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和序列結(jié)構(gòu)聚合物合成中的應(yīng)用 9 2.1.2 可控/“活性”聚合機理在復(fù)雜結(jié)構(gòu)聚合物合成中的應(yīng)用 24 2.1.3 可控/“活性”聚合機理在誘導(dǎo)自組裝技術(shù)中的應(yīng)用 33 2.1.4 總結(jié)和展望 45 2.2 光催化活性聚合可控合成含氟聚合物 46 2.2.1 光催化活性自由基聚合用于氟聚合物的可控合成 47 2.2.2 超高分子量含氟聚合物的可控合成研究 53 2.2.3 流動化學(xué)用于氟聚合物的可控合成研究 57 2.3 有機硼化學(xué)在高分子可控和精準(zhǔn)合成中的應(yīng)用研究 60 2.3.1 有機硼光催化劑的可控自由基聚合 60 2.3.2 有機硼試劑在可控自由基聚合中的應(yīng)用 67 2.3.3 含硼聚合物的合成與應(yīng)用 73 2.3.4 基于有機硼基團的液相合成策略制備序列可控聚合物 81 2.3.5 總結(jié) 86 參考文獻 86 第3章 高分子凝聚態(tài)物理及其應(yīng)用103 3.1 相場理論在高分子科學(xué)中的應(yīng)用103 3.1.1 高分子共混物相行為 103 3.1.2 高分子液晶的理論與模擬 113 3.1.3 高分子囊泡的理論 116 3.2 嵌段共聚物自組裝的自洽場理論研究 121 3.2.1 ABC三嵌段共聚物 122 3.2.2 AB型嵌段共聚物——非經(jīng)典相結(jié)構(gòu) 129 3.2.3 二元共混體系——局域分離機理 131 3.2.4 ABC線型多嵌段共聚物——拉伸橋連機理 133 3.2.5 AB型多嵌段共聚物——拉伸橋連機理 136 3.2.6 AB型多嵌段共聚物——堆積受挫緩解效應(yīng) 137 3.2.7 AB型和ABC型多嵌段共聚物——多個機理的協(xié)同作用 139 3.2.8 其他的相關(guān)研究 142 3.2.9 小結(jié) 146 3.3 高分子凝聚態(tài)物理理論在高性能材料研發(fā)中的應(yīng)用 146 3.3.1 高分子熔體拉伸流動的穩(wěn)定性分析 146 3.3.2 系帶分子模型在開發(fā)用于燃?xì)夤艿赖腍DPE樹脂中的應(yīng)用 150 3.3.3 PAN纖維原絲形態(tài)的預(yù)測 152 3.3.4 PAN原絲的氧化碳化的理論模擬 157 參考文獻 160 第4章 高分子組裝和生物大分子 165 4.1 小尺寸柔性聚合物Janus粒子自組裝 165 4.1.1 Janus聚合物納米粒子的高效制備以及其組裝 167 4.1.2 單鏈Janus粒子的制備及其組裝 174 4.1.3 總結(jié)與展望 179 4.2 氣體調(diào)控的高分子自組裝 180 4.2.1 氣敏高分子的設(shè)計與可控自組裝 182 4.2.2 氣體的動態(tài)化學(xué)與受阻路易斯對聚合物 189 4.2.3 氣筑高分子的設(shè)計與動態(tài)自組裝 193 4.2.4 氣筑高分子組裝材料的功能應(yīng)用 199 4.3 基于糖和蛋白質(zhì)的生物大分子組裝新策略及其運用 202 4.3.1 糖化學(xué)生物學(xué)與大分子自組裝交叉研究背景 202 4.3.2 誘導(dǎo)配體——蛋白質(zhì)精確組裝新路線 204 4.3.3 糖化學(xué)反應(yīng)與糖-糖相互作用調(diào)控的糖聚合物自組裝 208 4.3.4 靈芝蛋白多糖降血糖功能片段的制備與分子機制 215 參考文獻 222 第5章 光電能源高分子 232 5.1 纖維聚合物鋰離子電池 232 5.1.1 纖維電極 234 5.1.2 聚合物凝膠電解質(zhì) 240 5.1.3 纖維聚合物鋰離子電池的連續(xù)化制備 241 5.1.4 小結(jié)與展望 246 5.2 光電功能高分子材料設(shè)計及應(yīng)用研究 246 5.2.1 共軛聚合物分子結(jié)構(gòu)及凝聚態(tài)246 5.2.2 發(fā)光高分子材料 255 5.2.3 光電功能高分子器件及應(yīng) 262 5.3 高分子在能量轉(zhuǎn)換和存儲中應(yīng)用的研究 272 5.3.1 共價有機框架在太陽能轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用 272 5.3.2 電催化劑合成策略——局域微結(jié)構(gòu)活性區(qū)的應(yīng)用 289 5.3.3 石墨烯在能量存儲中的應(yīng)用299 參考文獻 308 第6章 高分子加工 323 6.1 三維光子晶體材料研究進展 323 6.1.1 光子晶體概述 323 6.1.2 單分散微球制備技術(shù) 324 6.1.33 D光子晶體制備及加工技術(shù)333 6.1.4 三維光子晶體的性能調(diào)控技術(shù)338 6.1.5 光子晶體應(yīng)用 344 6.1.6 總結(jié)和展望 347 6.2 微電子封裝材料的結(jié)構(gòu)與性能研究 348 6.2.1 光電子封裝材料的類型、性能要求及可靠性 350 6.2.2 LED及OLED器件用封裝材料的結(jié)構(gòu)與性能研究 355 6.2.3 顯示用光學(xué)透明壓敏膠的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系 363 參考文獻 366 第7章 高分子發(fā)展新方向 377 7.1 高分子材料的機械力學(xué)研究 377 7.1.1 超高強度高分子材料的開發(fā)377 7.1.2 機械力響應(yīng)型高分子材料的先進功能拓展 381 7.2 高分子材料的精確表征 389 7.2.1 高分子材料先進透射電子顯微鏡精確表征 389 7.2.2 微結(jié)構(gòu)化嵌段高分子材料的精確研究 395 7.3 高分子材料在儲能中的應(yīng)用 398 7.3.1 基于有機高分子的電化學(xué)儲能材料 398 7.3.2 能源高分子融合人工智能新技術(shù) 402 參考文獻 405