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無機材料的結(jié)構(gòu)與性能(李國華)

 無機材料的結(jié)構(gòu)與性能(李國華)

定  價:66 元

        

  • 作者:李國華 主編 施梅勤、吳世照 副主編
  • 出版時間:2023/11/1
  • ISBN:9787122433121
  • 出 版 社:化學工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB321 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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《無機材料的結(jié)構(gòu)與性能》是編者長期從事無機材料結(jié)構(gòu)與性能教學和科研工作的積累,目的是剖析不同尺度下無機材料的結(jié)構(gòu)特征及其與性能的關聯(lián)性。本書在介紹無機材料及晶體學基礎知識的基礎上,著重介紹了無機材料的表面結(jié)構(gòu)、晶格結(jié)構(gòu)、化學鍵結(jié)構(gòu)和電子結(jié)構(gòu)及其與性能的關聯(lián)性,并將材料科學的新分支納米材料的相關內(nèi)容融入其中,然后結(jié)合科研實踐及無機材料研究的發(fā)展趨勢,闡述了碳(單質(zhì))、碳化鎢(填隙結(jié)構(gòu))和二氧化鈦(二元化合物)材料結(jié)構(gòu)與性能的關聯(lián)性,旨在為廣大讀者建立材料多尺度結(jié)構(gòu)與性能的關系。《無機材料的結(jié)構(gòu)與性能》的讀者對象主要為高等學校無機非金屬材料專業(yè)的研究生,也可供材料專業(yè)的本科生和相關工程技術人員參考。

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