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低維納米材料熱輸運(yùn)性能的分子動(dòng)力學(xué)模擬

低維納米材料熱輸運(yùn)性能的分子動(dòng)力學(xué)模擬

定  價(jià):69 元

        

  • 作者:董海寬著
  • 出版時(shí)間:2023/8/1
  • ISBN:9787502496241
  • 出 版 社:冶金工業(yè)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TB383 
  • 頁(yè)碼:107
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:24cm
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讀者對(duì)象:本書(shū)的目標(biāo)讀者包括物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)及工程等領(lǐng)域的研究人員和工程師,以及對(duì)微納米尺度傳熱問(wèn)題感興趣的科研人員及高校師生

本書(shū)系統(tǒng)介紹了低維納米材料熱輸運(yùn)性能的分子動(dòng)力學(xué)模擬方法,及其在一些具有代表性的低維納米材料中的應(yīng)用,如碳納米管、石墨烯、二維材料等。主要內(nèi)容包括:低維納米材料熱輸運(yùn)性能及相關(guān)理論,分子動(dòng)力學(xué)模擬的基礎(chǔ)知識(shí),分子動(dòng)力學(xué)模擬熱輸運(yùn)方法及應(yīng)用,幾種具有代表性的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的熱輸運(yùn)性能,以及機(jī)器學(xué)習(xí)勢(shì)在熱輸運(yùn)領(lǐng)域的應(yīng)用。
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