焊接有限元技術(shù)——焊接CAE技術(shù)與應(yīng)用（第2版）（初雅杰）
定 價(jià)：58 元
- 作者：初雅杰 主編
- 出版時(shí)間：2023/12/1
- ISBN：9787122446237
- 出 版 社：化學(xué)工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TG4-39
- 頁碼：243
- 紙張：
- 版次：02
- 開本：16開
《焊接有限元技術(shù)—焊接CAE技術(shù)與應(yīng)用》（第2版）介紹了有限元理論知識(shí)；有限元分析在焊接工程中，特別是在溫度場、應(yīng)力場及耦合場分析中的應(yīng)用；ANSYS基本操作、實(shí)體建模、網(wǎng)格劃分和后處理等基本功能及相關(guān)操作步驟；ANSYS命令流與參數(shù)化設(shè)計(jì)語言方面的知識(shí)以及材料連接（焊接）有限元分析工程案例。
本書可供高等本科院校焊接技術(shù)與工程、材料成型與控制工程專業(yè)教學(xué)使用，也可供焊接科研人員參考。
初雅杰，南京工程學(xué)院，教授、智能焊接研究所副所長，作者一直承擔(dān)焊接技術(shù)與工程專業(yè)本科生的教學(xué)和焊接專業(yè)科研任務(wù)。主要講授《焊接結(jié)構(gòu)與變形》《焊接CAE技術(shù)與應(yīng)用》《熱加工工藝》等課程。在焊接專業(yè)本科人才培養(yǎng)模式、課程體系、教學(xué)方法與考核模式等方面一直進(jìn)行研究與實(shí)踐，取得較好的研究效果，為焊接專業(yè)人才培養(yǎng)提供了較好的理論指導(dǎo)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持校博士研究基金、校重大創(chuàng)新基金，參與國家自然科學(xué)青年基金、省自然科學(xué)面上基金，榮獲省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)1項(xiàng)。主持教改課題《焊接技術(shù)與工程專業(yè)實(shí)踐教學(xué)體系的改革與實(shí)踐》，主持教研課題《焊接CAE技術(shù)與應(yīng)用課程線上線下混合教學(xué)方法研究》。
第1章有限元基礎(chǔ)及計(jì)算方法1
1.1有限元基礎(chǔ)1
1.1.1有限元的作用1
1.1.2有限元軟件及在焊接中的應(yīng)用3
1.2有限元法5
1.2.1有限元法公式的建立6
1.2.2杠桿結(jié)構(gòu)10
1.2.3平面結(jié)構(gòu)13
1.2.4空間結(jié)構(gòu)22
1.3有限元方程組的解法27
1.3.1直接解法28
1.3.2迭代解法31
1.4三峽水利樞紐工程中焊接技術(shù)的應(yīng)用32
練習(xí)題33
第2章焊接過程有限元分析34
2.1焊接熱源及應(yīng)力與變形35
2.1.1焊接熱源模型及選取36
2.1.2焊接應(yīng)力與變形37
2.2材料性能及邊界條件的影響37
2.3焊接過程有限元仿真38
2.3.1焊接過程溫度場模擬分析38
2.3.2焊接過程應(yīng)力場模擬分析40
2.3.3焊接金屬熔敷及凝固的模擬41
2.4基于ANSYS軟件的熔焊過程仿真42
2.5天然氣輸氣管道焊接技術(shù)50
練習(xí)題51
第3章ANSYS軟件基礎(chǔ)52
3.1ANSYS基礎(chǔ)知識(shí)52
3.1.1ANSYS模塊及單位制的使用52
3.1.2ANSYS圖形界面（GUI）的交互操作55
3.1.3ANSYS的數(shù)據(jù)庫操作與文件管理60
3.1.4ANSYS在線幫助及退出62
3.2ANSYS實(shí)體建模63
3.2.1基本圖元對象的建立64
3.2.2布爾運(yùn)算及其他操作75
3.2.3從第三方軟件中導(dǎo)入模型79
3.2.4實(shí)例1——工字梁焊接79
3.2.5實(shí)例2——板筒焊接83
3.2.6實(shí)例3——圓筒焊接85
3.3ANSYS網(wǎng)格劃分87
3.3.1定義單元屬性87
3.3.2指定網(wǎng)格控制及生成網(wǎng)格93
3.3.3網(wǎng)格劃分方式96
3.4ANSYS加載與求解98
3.4.1載荷種類及加載方式98
3.4.2定義載荷101
3.4.3求解105
3.5ANSYS后處理107
3.5.1結(jié)果文件107
3.5.2后處理器108
練習(xí)題110
第4章ANSYS命令流與參數(shù)化設(shè)計(jì)語言（APDL）111
4.1ANSYS命令流概述111
4.2ANSYS基本操作命令及流文件分析113
4.2.1命令流基本關(guān)鍵字113
4.2.2前處理器113
4.2.3加載與求解120
4.2.4后處理122
4.2.5流文件分析123
4.3ANSYS參數(shù)化設(shè)計(jì)語言124
4.4宏基礎(chǔ)127
4.5編寫命令流的良好習(xí)慣131
4.6APDL操作練習(xí)131
練習(xí)題139
第5章粘接封裝結(jié)構(gòu)有限元分析140
5.1電子封裝工藝簡介140
5.2電子封裝國內(nèi)外研究現(xiàn)狀141
5.3電子封裝的焊料研究142
5.4電子封裝面臨的工程問題143
5.5芯片與基板粘接組裝的有限元分析144
練習(xí)題150
第6章方形扁平封裝結(jié)構(gòu)有限元分析151
6.1方形扁平封裝器件簡介151
6.2在溫度循環(huán)載荷下的有限元分析151
6.3在位移循環(huán)載荷下的有限元分析166
練習(xí)題171
第7章焊球組裝結(jié)構(gòu)有限元分析172
7.1問題描述172
7.2模型建立和參數(shù)定義173
7.3實(shí)體建模175
7.4加載及求解178
7.5結(jié)果分析179
7.6多芯片組件熱模擬181
第8章平板堆焊熱應(yīng)力分析199
練習(xí)題205
第9章三維焊縫熱應(yīng)力分析206
9.1三維焊縫熱應(yīng)力分析案例206
9.2港珠澳大橋建造中焊接熱應(yīng)力分析的應(yīng)用213
第10章丁字接頭溫度場及應(yīng)力場分析215
10.1生死單元法215
10.2問題描述216
10.3操作步驟216
第11章點(diǎn)焊有限元分析239
練習(xí)題242
參考文獻(xiàn)243
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