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*微電子設(shè)備與器件封裝加固技術(shù)
本書適合大專院校機械電子工程類、機械工程及自動化類、計算機類、通信類、電子信息、設(shè)備類、力學(xué)類、自動控制類、管理工程類、環(huán)境工程類等專業(yè)的高年紀本科生和研究生閱讀,同時可供相關(guān)研究院所、廠礦企業(yè)的科技工作者學(xué)習(xí)、研究和設(shè)計參考。
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