關(guān)于我們
書單推薦
新書推薦

*微電子設(shè)備與器件封裝加固技術(shù)

*微電子設(shè)備與器件封裝加固技術(shù)

定  價:38 元

        

  • 作者:楊平
  • 出版時間:2008/6/1
  • ISBN:9787118040576
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN639 
  • 頁碼:
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:16開
9
7
0
8
4
7
0
1
5
1
7
8
6
本書適合大專院校機械電子工程類、機械工程及自動化類、計算機類、通信類、電子信息、設(shè)備類、力學(xué)類、自動控制類、管理工程類、環(huán)境工程類等專業(yè)的高年紀本科生和研究生閱讀,同時可供相關(guān)研究院所、廠礦企業(yè)的科技工作者學(xué)習(xí)、研究和設(shè)計參考。
 你還可能感興趣
 我要評論
您的姓名   驗證碼: 圖片看不清?點擊重新得到驗證碼
留言內(nèi)容