晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法，該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上，利用最小二乘法對晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進行擬合，使計算圖譜與實際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù)，有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息，對于材料科學、物理、化學等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

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北京航空航天大學，學士，1990-1994 北京航空航天 ，碩士，1994-1997 北京航空航天大學，博士，1997-20012001/3-2003/7，北京大學，化學院，博士后 2003/7 - 2019，山東科技大學，材料學院，教授 ,2019-至今，濰坊學院，教授2014年山東省科技進步獎二等第一完成人

目錄
前言
第1章 引言 1
1.1 晶體結(jié)構(gòu)精修的重要性 1
1.2 Topas技術(shù)在晶體結(jié)構(gòu)精修中的應(yīng)用 2
第2章 晶體結(jié)構(gòu)精修原理 4
2.1 Rietveld 法概述 4
2.2 Rietveld法數(shù)學模型 7
2.2.1 Rietveld法數(shù)學模型介紹 7
2.2.2 Topas技術(shù)全譜圖擬合精修的策略 13
2.2.3 精修結(jié)果正確性判據(jù)及結(jié)構(gòu)精修常見問題 14
第3章 精修技術(shù) 19
3.1 Topas技術(shù)功能及特點 19
3.2 用戶界面 22
第4章 精修分析 43
4.1 粉末衍射結(jié)構(gòu)解析中的指標化 43
4.2 磷酸鐵鋰的精修 45
4.3 菱鐵礦多相的精修 81
第5章 精修有關(guān)的其他問題 115
5.1 計算兩相比例方法 115
5.2 晶胞參數(shù)擬合 124
5.3 晶粒尺寸 132
5.4 微觀應(yīng)力 142
第6章 結(jié)論與展望 155
6.1 晶體結(jié)構(gòu)精修的意義與價值 155
6.2 Topas軟件在晶體結(jié)構(gòu)精修中的優(yōu)勢與不足 156
6.3 未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn) 157
參考文獻 158