本書是一本學(xué)術(shù)專著，以具有全球影響力的龍頭企業(yè)為主要研究對(duì)象，聚焦這些企業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備和半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，分析其發(fā)展歷程、產(chǎn)品盈利和技術(shù)情況，總結(jié)集成電路核心領(lǐng)域的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)并展望技術(shù)前景，從而讓讀者深入了解全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新和競爭力情況。