目錄
《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫(xiě)說(shuō)明
前言
第1章 全球發(fā)展態(tài)勢(shì) 1
1.1 全鏈條多要素推動(dòng)微電子持續(xù)升級(jí) 1
1.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速放緩 1
1.1.2 半導(dǎo)體全鏈條技術(shù)創(chuàng)新延續(xù) 4
1.1.3 芯片供應(yīng)壓力進(jìn)一步緩解 30
1.1.4 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈步入重構(gòu)周期 33
1.1.5 全球加快半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè) 40
1.1.6 新興領(lǐng)域成為資本布局重點(diǎn) 44
1.1.7 前沿領(lǐng)域研究創(chuàng)新持續(xù)深化 48
1.2 集成化引領(lǐng)光電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展 51
1.2.1 光電子進(jìn)入集成化快速發(fā)展階段 51
1.2.2 全球積極布局光電子集成 55
1.2.3 應(yīng)用不斷拓展，市場(chǎng)前景廣闊 58
1.2.4 光電子集成產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)壯大 60
1.2.5 多維度創(chuàng)新推動(dòng)光電子集成技術(shù)快速進(jìn)步 63
第2章 我國(guó)發(fā)展現(xiàn)狀 72
2.1 微電子產(chǎn)業(yè)不斷壯大，部分關(guān)鍵技術(shù)尚待突破 72
2.1.1 產(chǎn)業(yè)能力不斷升級(jí)，發(fā)展力度持續(xù)加大 72
2.1.2 技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新突破，國(guó)際壟斷格局未變 76
2.2 光電子技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力逐步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展 80
2.2.1 技術(shù)進(jìn)步顯著，我國(guó)發(fā)展為全球光電子重地 80
2.2.2 尚未實(shí)現(xiàn)全面突破，自主發(fā)展能力待提升 84
2.3 外部環(huán)境日益復(fù)雜，“卡脖子”挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻 86
2.3.1 將重點(diǎn)企業(yè)列入限制清單，限制我國(guó)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 86
2.3.2 禁運(yùn)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)，打擊我國(guó)自主生產(chǎn)能力 87
2.3.3 嚴(yán)格控制美國(guó)人才外流，減緩我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新步伐 89
2.3.4 持續(xù)推動(dòng)供應(yīng)鏈重塑，降低與我國(guó)合作和對(duì)我國(guó)依賴(lài) 89
第3章 我國(guó)未來(lái)展望 92
3.1 把握戰(zhàn)略機(jī)遇，聚焦自主發(fā)展 92
3.1.1 自主發(fā)展的必要性和緊迫性凸顯 92
3.1.2 我國(guó)微電子光電子正處于機(jī)遇期 93
3.2 以創(chuàng)新圖新質(zhì)，謀求發(fā)展主導(dǎo)權(quán) 93
3.2.1 提高投入改善生態(tài)，力促技術(shù)創(chuàng)新 93
3.2.2 發(fā)力光子集成，以點(diǎn)帶面謀突破 95
3.2.3 強(qiáng)化信心決心，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力 96
第4章 光電融合 98
4.1 光子與電子是信息技術(shù)的基礎(chǔ)，各有長(zhǎng)短 99
4.2 電子信息技術(shù)面臨帶寬、能耗挑戰(zhàn) 105
4.3 光電融合成為信息技術(shù)發(fā)展的必然 108
4.3.1 連接/傳輸 110
4.3.2 路由/交換 114
4.3.3 計(jì)算/處理 115
4.4 光電子發(fā)展的“微電子化” 119
4.4.1 光電子發(fā)展的“微電子化”要求 119
4.4.2 光電子“微電子化”的特征和維度 122
4.4.3 光電子“微電子化”的產(chǎn)業(yè)影響 130
4.5 光電信息時(shí)代及其挑戰(zhàn)、展望 133
4.5.1 光電信息時(shí)代 133
4.5.2 挑戰(zhàn)和展望 136
第5章 業(yè)界熱點(diǎn)亮點(diǎn) 139
5.1 新式晶體管結(jié)構(gòu) 139
5.1.1 全球態(tài)勢(shì)與國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀 139
5.1.2 當(dāng)前重要進(jìn)展或突破 145
5.2 新型存儲(chǔ)器 147
5.2.1 全球態(tài)勢(shì)與國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀 147
5.2.2 當(dāng)前重要進(jìn)展或突破 150
5.3 人工智能芯片 153
5.3.1 全球態(tài)勢(shì)與國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀 153
5.3.2 當(dāng)前重要進(jìn)展或突破 159
5.4 高速光模塊 160
5.4.1 全球態(tài)勢(shì)與國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀 160
5.4.2 當(dāng)前重要進(jìn)展或突破 164
5.5 硅基光子集成 171
5.5.1 全球態(tài)勢(shì)與國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀 171
5.5.2 當(dāng)前重要進(jìn)展或突破 177
5.6 混合集成 182
5.6.1 全球態(tài)勢(shì)與國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀 182
5.6.2 當(dāng)前重要進(jìn)展或突破 187
第6章 領(lǐng)域熱詞 194
參考文獻(xiàn) 199