本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術、電氣互聯(lián)新工藝技術等電氣互聯(lián)主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術概念和主要技術的描述和介紹，較為系統(tǒng)、全面地反映現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術的知識內(nèi)涵和體系結(jié)構(gòu)，從而便于從事電子制造工程類專業(yè)或相關專業(yè)方向的讀者學習。同時，也希望現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術在快速發(fā)展的同時，其定義、內(nèi)涵、技術體系等知識內(nèi)容的解讀也能與時俱進，以利該門綜合性工程技術的學科專業(yè)歸類、科學研究和建設。