結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的關(guān)鍵話題之一。要理解為什么一種材料能夠展現(xiàn)出某種性能，首先是分析其晶體結(jié)構(gòu)，揭示其結(jié)構(gòu)特征。本書為讀者深入解釋了如何借助X射線衍射和透射電子顯微鏡進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)分析。本書主要內(nèi)容如下：晶體學(xué)基礎(chǔ)；材料的X射線衍射，包括幾何原理、X射線衍射強(qiáng)度以及實(shí)驗(yàn)方法；材料的透射電子顯微技術(shù)，包括原子散射因子、電子衍射和相位對比；討論HRTEM在材料研究領(lǐng)域的運(yùn)用；XRD與TEM實(shí)操相關(guān)概念解釋。本書分三大部分全面詳細(xì)地介紹了晶體學(xué)、X射線衍射以及投射電子顯微學(xué)方面的重要概念、原理和相關(guān)運(yùn)算，并結(jié)合作者豐富的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，輔以大量示例及幫助讀者更好地理解。同時(shí)，本書對應(yīng)用物理學(xué)、化學(xué)工程等相關(guān)領(lǐng)域的交叉學(xué)科研究也同樣具有參考意義。