本書介紹了以機(jī)械-化學(xué)方法為主要加工手段，在單晶硅表面制造形狀、位置和功能可控的自組裝微納結(jié)構(gòu)技術(shù)，分析了硅表面可控自組裝微納結(jié)構(gòu)的形成機(jī)理，建立了可控自組裝微加工系統(tǒng)。為了獲得較好的機(jī)械刻劃表面，分別使用有限元仿真和分子動(dòng)力學(xué)仿真技術(shù)模擬和分析了金剛石刀具對(duì)單晶硅表面進(jìn)行切削的過程，并針對(duì)仿真結(jié)果，分析了刀具幾何參數(shù)和切削參數(shù)對(duì)切削過程的影響，確定了最佳刀具幾何參數(shù)和最優(yōu)切削參數(shù)。同時(shí)，利用建立的微加工系統(tǒng)，在單晶硅表面制備了自組裝微納結(jié)構(gòu)，進(jìn)行了微觀的摩擦性能和黏附性能檢測(cè)，從微觀角度為硅表面的功能性微納結(jié)構(gòu)在MEMS/NEMS中的應(yīng)用提供了依據(jù)。