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嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計
本書主要介紹了嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計的相關(guān)內(nèi)容。全書共分7章,第1章介紹嵌入式系統(tǒng)的定義、組成、特點、舉例、發(fā)展歷史、應(yīng)用領(lǐng)域以及設(shè)計指標;第2章介紹系統(tǒng)設(shè)計建模中的規(guī)格與需求、建模方法、統(tǒng)一建模語言(UML)及其圖表實例、設(shè)計方法和Kopetz嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法;第3章介紹硬件設(shè)計,包括微控制器與微處理器、微控制器歷史、各類微控制器、各種傳感器、模擬前端、輸出和執(zhí)行器、外設(shè)和總線系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、PWM、電池考慮因素、SPICE仿真和PCB設(shè)計;第4章介紹軟件設(shè)計,如嵌入式軟件相關(guān)的編程語言、編程質(zhì)量、軟件環(huán)境、STM32程序處理技術(shù)、數(shù)據(jù)端口隊列、中斷、睡眠模式、定時器、人工智能、內(nèi)存考慮、計算和軟件計算模型、帶操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)以及軟件性能測量;第5章介紹原型設(shè)計與驗證,涵蓋仿真和模擬、原型設(shè)計階段、測試、驗證和調(diào)試以及驗證與評估;第6章介紹可靠性分析與優(yōu)化,包含可靠性、可用性分析、故障分析、故障測試方法、ES優(yōu)化、Pareto分析和優(yōu)化范圍;第7章介紹嵌入系統(tǒng)發(fā)展趨勢,包括嵌入式系統(tǒng)的影響、面臨的問題與關(guān)注以及未來技術(shù)創(chuàng)新解決方案。
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