第1章 X射線檢測基礎
1.1 x射線
1.1.1 x射線的發(fā)現(xiàn)與產生
1.1.2 x射線的特點與性質
1.2 x射線與物質的相互作用
1.2.1 散射作用
1.2.2 光電效應
1.2.3 電子對效應
1.3 x射線的衰減規(guī)律
1.3.1 單色射線的衰減規(guī)律與半厚度
1.3.2 寬束、連續(xù)譜射線的衰減規(guī)律
1.3.3 多色射線的衰減規(guī)律
1.4 x射線的折射與小角散射
1.4.1 x射線的折射
1.4.2 x射線的小角散射
1.5 x射線的檢測原理與特點
1.5.1 x射線檢測原理
1.5.2 x射線檢測特點
1.6 常見檢測缺陷及其影像特征
1.6.1 鑄件中的常見缺陷
1.6.2 焊件中的常見缺陷
1.6.3 表面缺陷
1.6.4 缺陷深度的確定
1.6 5產品的裝配結構缺陷
參考文獻
第2章 X射線檢測設備與系統(tǒng)
2.1 x射線機
2.1.1 x射線機的結構與分類
2.1.2 x射線機的基本組成
2.1.3 x射線機的工作過程
2.1.4 x射線機的技術性能
2.1.5 x射線機的常見故障與維護
2.2 x射線探測器
2.2.1 膠片
2.2.2 熒光屏
2.2.3 像增強器
2.2.4 線性二極管陣列
2.2.5 影像板
2.2.6 平板探測囂
2.2.7 CMOS線性陣列
2.2.8 x射線管道爬行器
2.3 圖像采集卡
2.4 防護裝置
2.5 常用x射線檢測系統(tǒng)
2.5.1 熒光透視成像系統(tǒng)
2.5.2 膠片成像系統(tǒng)
2.5.3 cR成像系統(tǒng)
2.5.4 DR成像系統(tǒng)
2.5.5 cT成像系統(tǒng)
參考文獻
第3章 X射線自動識別理論
3.1 x射線視覺基礎
3.1.1 計算機視覺綜述
3.1.2 x射線視覺檢測技術現(xiàn)狀
3.1.3 工廠實際檢測手段
3.2 三維結構體全方位自動識別理論
3.2.1 完備的全方位檢測原理
3.2.2 自動檢測可行性的理論分析
3.2.3 空間采樣準則的提出
3.3 有限方位下對產品的快速識別
3.3.1 樣本圖像的隨機序列表示
3.3.2 樣本圖像隨機序列的矩陣表示
3.3.3 利用相關系數(shù)矩陣對產品的檢測理論
參考文獻
第4章 X射線自動識別的成像系統(tǒng)
4.1 成像系統(tǒng)的總體設計
4.1.1 自動識別系統(tǒng)總體結構流程
4.1.2 x射線DR檢測系統(tǒng)的不足
4.1.3 自動檢測成像系統(tǒng)總體設計
4.2 系統(tǒng)優(yōu)化
4.2.1 透度靈敏度
4.2.2 空間分辨率
4.2.3 密度分辨率
4.2.4 射線能量利用率
4.3 成像系統(tǒng)關鍵模塊的選取與設計
4.3.1 x射線機
4.3.2 成像器件
4.3.3 多工位高精度檢測工作臺
4.3.4 準直器
4.3.5 射線防護
4.3.6 打標裝置
4.4 自動檢測系統(tǒng)的整體工作節(jié)拍
參考文獻
第5章 X射線圖像的預處理
5.1 圖像預處理綜述
5.2 圖像降噪
5.3 目標圖像分割
5.3.1 水平方向目標范圍的確定
5.3.2 垂直基準的確定
參考文獻
第6章 基于特征的產品快速自動識別
6.1 多模式分類策略
6.1.1 多類模式的并行識別
6.1.2 多類模式的串行識別
6.2 產品與目標的結構類型及檢測要求
6.2.1 產品分類
6.2.2 產品內部識別目標的分類
6.3 圖像模式識別算法的評價標準
6.4 典型的多模式分類降維識別方法
6.4.1 基于主成分分析法
6.4.2 基于方向選擇的投影法
6.5 特征提取
6.5.1 圖像特征的選擇
6.5.2 分層面多目標特征提取
6.5.3 全方位識別特征
6.5.4 識別特征基
6.6 基于神經網(wǎng)絡的快速識別
6.6.1 神經網(wǎng)絡模型的建立
6.6.2 BP網(wǎng)絡模型的優(yōu)化
參考文獻
第7章 工程案例
7.1 硬件組成
7.2 軟件系統(tǒng)
7.2.1 檢測主體流程
7.2.2 總體結構
7.2.3 軟件功能模塊及主要程序流程
7.3 現(xiàn)場應用試驗與結果分析
7.3.1 檢測試驗
7.3.2 多□值確定與識別準確率評估技術
7.4 技術與系統(tǒng)推廣
參考文獻
第8章 x射線光柵成像技術及其應用展望
8.1 綜述
8.2 x射線一維光柵成像
8.2.1 實驗裝置與方法
8.2.2 存在的問題與改進措施
8.2.3 對精密相位步進的松弛
8.2.4 高分辨率大視場光柵成像
8.3 多維光柵成像
8.3.1 二維光柵成像
8.3.2 光柵四維成像
8.4 光柵成像技術在微細結構體識別領域的展望
參考文獻