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數(shù)字集成電路分析與設(shè)計

數(shù)字集成電路分析與設(shè)計

定  價:69 元

叢書名:高新科技譯叢

        

  • 作者:(美)艾爾斯 著,楊兵 譯
  • 出版時間:2013/3/1
  • ISBN:9787118085686
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN431.2 
  • 頁碼:357
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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  數(shù)字集成電路功能和性能指數(shù)性的增加,徹底改變了我們的生活和工作。MOS晶體管尺寸的不斷減小,擴大了電路技術(shù)的使用范圍,而在技術(shù)實現(xiàn)一些年后有關(guān)這方面的書籍仍然缺乏。
  《數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(第2版)》從現(xiàn)代跨學(xué)科的觀點出發(fā),重點介紹基本原理,可供將來要從事集成電路設(shè)計的工程師使用。它給從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計與制造的工程師提供一個修訂的教學(xué)參考書,《高新科技譯叢:數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(第2版)》關(guān)注該領(lǐng)域最新的進展,包括器件尺寸不斷減小的情況下工作原理新的應(yīng)用。
  《高新科技譯叢:數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(第2版)》的初衷是在目前有關(guān)晶體管電子學(xué)和VLSI設(shè)計與制造作為一個獨立主題的眾多領(lǐng)域的教材間起到橋梁作用。像第1版一樣,《高新科技譯叢:數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(第2版)》對集成電路工程師和該領(lǐng)域研究人員至關(guān)重要,為他們從事更先進的工作提供所需要的跨學(xué)科的引導(dǎo)。
  出于教學(xué)的目的,作者采用SPICElevel1計算機模擬模型,但還引入了廣泛用于VLSI設(shè)計的BSIM模型。使得使用者在手算分析和SPICE模擬之間形成一個對器件和電路設(shè)計更直觀的聯(lián)系。
  在新增加的4章中,增加了超過200個新的插圖,以及大量的實例分析,并提供了一個網(wǎng)址。這本教材大大擴展了第一版中出現(xiàn)的概念。
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