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粘塑性本構(gòu)理論及其應(yīng)用

粘塑性本構(gòu)理論及其應(yīng)用

定  價:44.8 元

        

  • 作者:楊曉光,石多奇 編著
  • 出版時間:2013/6/1
  • ISBN:9787118076264
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:O345 
  • 頁碼:191
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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  本書全面闡述了粘塑性統(tǒng)一本構(gòu)理論。全書共分10章,內(nèi)容包括:緒論;理論框架;主要模型及工程計算方法;棘輪現(xiàn)象的模擬;粘塑性本構(gòu)參數(shù)的獲取方法;耦合損傷的粘塑性本構(gòu)模型及應(yīng)用;鎳基單晶合金的循環(huán)粘塑性本構(gòu)理論;基于滑移和機(jī)制的單晶合金蠕變本構(gòu)模型;鎳基單晶合金胞元本構(gòu)模型;熱障涂層粘塑性本構(gòu)理論。以航空發(fā)動機(jī)常用的高溫鎳基合金材料為例,介紹了渦輪盤用變形高溫合金和渦輪葉片用的鎳基定向凝固及單晶合金的典型力學(xué)行為、本構(gòu)建模和參數(shù)提取方法及復(fù)雜應(yīng)力應(yīng)變計算模擬結(jié)果。本書內(nèi)容新穎,不僅有理論價值,而且有濃厚的工程應(yīng)用背景。

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