《FPGA技術(shù)開發(fā)(附光盤高級篇)》系統(tǒng)介紹了利用EDA軟件開發(fā)FPGA的基本流程，F(xiàn)PGA高級開發(fā)技 術(shù)以及FPGA發(fā)展的趨勢等。全書內(nèi)容主要包括第三方EDA軟件介紹；xilinx公司開發(fā)軟件ISE簡介；利用 嵌入式邏輯分析儀調(diào)試FPGA的方法與技巧；FPGA底層開發(fā)技術(shù)——源語、約束與偽指令的設(shè)計(jì)；對Xilinx 公司IP軟核與嵌入式硬件資源的介紹；結(jié)合開發(fā)實(shí)例詳細(xì)介紹FPGA在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用等。
本書第1章到第3章介紹利用EDA軟件開發(fā)、調(diào)試FPGA的基本流程，第4章介紹源語、約束與偽指令等 FPGA高級開發(fā)技術(shù)；第5章介紹利用IP軟核簡化FPGA設(shè)計(jì)的方法；第6章介紹FPGA發(fā)展的趨勢——嵌入式 硬件資源；第7章介紹FPGA在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用以及 開發(fā)實(shí)例。
《FPGA技術(shù)開發(fā)(附光盤高級篇)》內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)合理、圖文并茂，便于實(shí)施系統(tǒng)教學(xué)。本書可以 作為高等工科院校電類專業(yè)的教學(xué)用書，也可用于自學(xué)或供工程技術(shù)人員參考。本書由李洪濤對全書進(jìn)行 了統(tǒng)稿。
《FPGA技術(shù)開發(fā)(附光盤高級篇)》系統(tǒng)地介紹了利用EDA軟件開發(fā)FPGA的基本流程，F(xiàn)PGA高級開發(fā)技術(shù)以及FPGA發(fā)展的趨勢等。全書共分為7章。本書可作為從事FPGA、數(shù)字信號處理以及相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)研究人員的參考書籍，同時(shí)也可以作為高校自動(dòng)化、電子信息、信號處理、通信系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)本科生、研究生的教材或者參考資料。本書由李洪濤對全書進(jìn)行了統(tǒng)稿。
第1章 第三方EDA工具
1.1 Modelsim及其應(yīng)用——前仿真、后仿真的作用與區(qū)別
1.1.1 仿真的意義與Modelsim軟件
1.1.2 測試向量
1.1.3 利用Modelsim進(jìn)行仿真
1.2 Synplify／Synplify Pro及其應(yīng)用
1.2.1 Synplify／Synplify Pro簡介
1.2.2 利用Synplify／SynplifyPro進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)與約束的設(shè)定
1.3 Debussy及其應(yīng)用
1.3.1 Debussy簡介
1.3.2 利用Debussy進(jìn)行調(diào)試
習(xí)題
第2章 Xilinx開發(fā)設(shè)計(jì)軟件ISE介紹——廠商的開發(fā)軟件
2.1 ISE開發(fā)軟件簡介
2.2 ISE開發(fā)流程
第1章 第三方EDA工具
1.1 Modelsim及其應(yīng)用——前仿真、后仿真的作用與區(qū)別
1.1.1 仿真的意義與Modelsim軟件
1.1.2 測試向量
1.1.3 利用Modelsim進(jìn)行仿真
1.2 Synplify／Synplify Pro及其應(yīng)用
1.2.1 Synplify／Synplify Pro簡介
1.2.2 利用Synplify／SynplifyPro進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)與約束的設(shè)定
1.3 Debussy及其應(yīng)用
1.3.1 Debussy簡介
1.3.2 利用Debussy進(jìn)行調(diào)試
習(xí)題
第2章 Xilinx開發(fā)設(shè)計(jì)軟件ISE介紹——廠商的開發(fā)軟件
2.1 ISE開發(fā)軟件簡介
2.2 ISE開發(fā)流程
2.2.1 新建項(xiàng)目
2.2.2 選擇器件
2.2.3 添加源文件
2.2.4 引腳分配
2.2.5 項(xiàng)目執(zhí)行
2.2.6 配置bit文件
2.3 綜合與實(shí)現(xiàn)(Synthesize-XST and Implement Design)
2.3.1 Synthesize-XST(Xilinx SynthesisTechnology)
2.3.2 Implement Design
2.4 利用ISE軟件對E2pROM的配置
習(xí)題
第3章 嵌入式邏輯分析儀的應(yīng)用——一種高級的調(diào)試手段
3.1 嵌入式邏輯分析儀的意義
3.2 Xilinx公司的嵌入式邏輯分析儀ChipScope Pro
3.2.1 Chipscope Pro簡介
3.2.2 Chipscope Pro的構(gòu)成
3.2.3 Chipscope Pro設(shè)計(jì)流程
習(xí)題
第4章 偽指令、源語與約束設(shè)計(jì)——FPGA高級設(shè)計(jì)
4.1 偽指令、源語與約束的意義
4.1.1 偽指令
4.1.2 源語
4.1.3 約束
4.2 偽指令——Xilinx 中偽指令的設(shè)計(jì)
4.2.1 Xilinx中的編譯偽指令
4.2.2 Xilinx扣的綜合偽指令
4.3 源語——Xilinx中源語的設(shè)計(jì)
4.3.1 Xilinx中的源語
4.3.2 源語設(shè)計(jì)實(shí)例
4.4 約束——Xilinx和約束的設(shè)計(jì)
4.4.1 Xilinx戶的約束文件
4.4.2 約束設(shè)計(jì)實(shí)例
習(xí)題
第5章 IP軟核的設(shè)計(jì)——簡化設(shè)計(jì)的一種方法
5.1 FPGA的p軟核簡介
5.1.1 IP軟核簡介
5.1.2 IP軟核生成器
5.2 移位寄存器IP軟核
5.2.1 模塊簡介
5.2.2 模塊特點(diǎn)
5.2.3 模塊模型
5.2.4 配置方式
5.3 8B／10B編解碼軟核
5.3.1 模塊簡介
5.3.2 算法原理
5.3.3 模塊特點(diǎn)
5.3.4 功能模塊
5.3.5 配置方式
5.4 CORDIC算法IP軟核
5.4.1 算法簡介
5.4.2 算法原理
5.4.3 模塊特點(diǎn)
5.4.4 引腳定義
5.4.5 配置方式
5.5 DDS算法IP軟核
5.5.1 模塊簡介
5.5.2 算法原理
5.5.3 模塊特點(diǎn)
5.5.4 配置方式
5.6 PCI接口IP軟核
5.6.1 接口簡介
5.6.2 模塊特點(diǎn)
5.6.3 總線命令與時(shí)序
5.6.4 配置方式
5.7 DDR Ⅱ接口IP軟核
5.7.1 DDR Ⅱ簡介
5.7.2 模塊特點(diǎn)
5.7.3 硬件框圖
5.7.4 配置方式
習(xí)題
第6章 嵌入式硬件資源——FPGA的發(fā)展趨勢之一
6.1 嵌入式硬件資源的發(fā)展現(xiàn)狀
6.2 DSP資源
6.2.1 嵌入式DSP簡介
6.2.2 DSP48 Tile簡介
6.2.3 DSP48 Slice模型
6.3 時(shí)鐘及鎖相環(huán)資源
6.3.1 時(shí)鐘及鎖相環(huán)簡介
6.3.2 鎖相環(huán)
6.3.3 時(shí)鐘管理器
6.3.4 時(shí)鐘管理模塊
6.4 存儲(chǔ)器資源
6.4.1 嵌入式存儲(chǔ)器簡介
6.4.2 Block RAM特點(diǎn)
6.4.3 Block RAM端口模型
6.5 高速收發(fā)器資源
6.5.1 SERDES技術(shù)簡介
6.5.2 SERDES接口組成
6.5.3 GTX／GTP結(jié)構(gòu)
6.6 以太網(wǎng)MAC資源
6.6.1 以太網(wǎng)MAC簡介
6.6.2 以太網(wǎng)MAC結(jié)構(gòu)
6.6.3 接口配置
6.7 嵌入式處理器PowerPC資源
6.7.1 嵌入式PowerPC簡介
6.7.2 PowerPC硬件結(jié)構(gòu)
6.7.3 PowerPC的總線接口
6.7.4 PowerPC指令集
6.8 可擴(kuò)展處理平臺-Zynq系列
6.8.1 可擴(kuò)展處理平臺簡介
6.8.2 Zynq系列硬件結(jié)構(gòu)
6.8.3 Zynq系列資源
6.8.4 Zynq開發(fā)流程
習(xí)題
第7章 FPGA在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用
7.1 M序列發(fā)生器的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)例
7.1.1 M序列的特點(diǎn)及應(yīng)用
7.1.2 M序列產(chǎn)生的原理
7.1.3 利用FPGA設(shè)計(jì)M序列發(fā)生器
7.1.4 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.2 DDS直接頻率合成器的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)例
7.2.1 DDS基本原理及性能特點(diǎn)
7.2.2 DDS的工作原理
7.2.3 利用FPGA設(shè)計(jì)DDS直接頻率合成器
7.2.4 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.3 循環(huán)冗余校驗(yàn)CRC的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)例
7.3.1 循環(huán)冗余校驗(yàn)CRC的基本原理及性能特點(diǎn)
7.3.2 CRC的實(shí)現(xiàn)方法
7.3.3 利用FPGA設(shè)計(jì)循環(huán)冗余校驗(yàn)CRC
7.3.4 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.4 MDIO接口的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)例
7.4.1 PHY芯片及MDIO接口簡介
7.4.2 利用FPGA設(shè)計(jì)MDIO接口
7.4.3 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.5 MAC接口的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)例
7.5.1 MAC接口的基本原理及應(yīng)用
7.5.2 利用FPGA設(shè)計(jì)MAC接口
7.5.3 Modelsim仿真與chipscope調(diào)試
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
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