第1章 TMS320C66x多核DSP的性能與應用
1.1 多核DSP概述
1.2 TMS320C66x各方面性能比較
1.3 多核DSP的應用
第2章 TMS320C66x DSP多核處理器架構
2.1 TMS320C66x定點與浮點DSP處理內核
2.1.1 概述
2.1.2 C66x DSP的架構和指令增強
2.1.3 C66x DSP核中CPU的數據通路與控制
2.2 TMS320C66x DSP CorePac以及內部DMA（IDMA）的使用
2.2.1 介紹
2.2.2 C66x Core Pac綜述
2.2.3 內部DMA的使用
2.2.4 中斷控制器的使用
2.3 TMS320C66x DSP KeyStone多核導航架構 第1章  TMS320C66x多核DSP的性能與應用
  1.1 多核DSP概述
  1.2 TMS320C66x各方面性能比較
  1.3 多核DSP的應用
第2章  TMS320C66x DSP多核處理器架構
  2.1 TMS320C66x定點與浮點DSP處理內核
    2.1.1 概述
    2.1.2 C66x DSP的架構和指令增強
    2.1.3 C66x DSP核中CPU的數據通路與控制
  2.2 TMS320C66x DSP CorePac以及內部DMA（IDMA）的使用
    2.2.1 介紹
    2.2.2 C66x Core Pac綜述
    2.2.3 內部DMA的使用
    2.2.4 中斷控制器的使用
  2.3 TMS320C66x DSP KeyStone多核導航架構
    2.3.1 KeyStone架構的發(fā)展
    2.3.2 多核導航器
    2.3.3 多核導航器中的幾個關鍵概念
    2.3.4 KeyStone的存儲器架構
  2.4 TMS320C66x DSP快速外部接口
    2.4.1 HyperLink超鏈接控件
    2.4.2 Serial RapidlO（SRIO）Port串行快速輸入／輸出1：2
    2.4.3 Peripheral Component Interconnect Express（PCIe）
  2.5 TMS320C6678 DSP芯片架構
    2.5.1 C6678特性
    2.5.2 系統(tǒng)互聯(lián)（System interconnect）
第3章  DSP系統(tǒng)多核編程指南
  3.1 介紹
  3.2 將應用程序映射到多核處理器
    3.2.1 并行處理模型
    3.2.2 識別并行任務執(zhí)行
  3.3 處理器之間的通信交流
    3.3.1 數據移動（Data Movement）
    3.3.2 多核導航器的數據移動（Multicore Navigator Data Movement）
    3.3.3 通知和同步（Notification and Synchronization）
    3.3.4 多核導航器通知方法
  3.4 數據傳輸引擎
    3.4.1 PKTDMA
    3.4.2 EDMA
    3.4.3 以太網
    3.4.4 快速I／O口
    3.4.5 天線接口（Antenna Interface）
    3.4.6 PCIe接口
    3.4.7 超鏈接口（HyperLink）
  3.5 共享資源管理
    3.5.1 全局標志（Global Flags）
    3.5.2 OS旗語信號（OS Semaphores）
    3.5.3 硬件旗語信號（Hardware Semaphores）
    3.5.4 直接信號（Direct Signaling）
  3.6 存儲管理
    3.6.1 CPU硬件設備視圖
    3.6.2 緩存和預取考慮
    3.6.3 共享代碼程序的存儲位置
    3.6.4 外圍驅動設備
    3.6.5 數據存儲位置和訪問
  3.7 DSP代碼和數據鏡像
    3.7.1 單獨鏡像（Single Image）
    3.7.2 多鏡像（Multiple Images）
    3.7.3 共享代碼和數據的多個鏡像
    3.7.4 設備啟動
    3.7.5 多核應用程序部署（MAD）實用工具
    3.7.6 MAD實用工具
    3.7.7 多核部署實例
  3.8 系統(tǒng)調試
  3.9 總結
第4章  TI SYS／BIOS實時操作系統(tǒng)
  4.1 關于SYS／BIOS
    4.1.1 什么是SYS／BIOS
    4.1.2 SYS／BIOS與DSP／BIOS的區(qū)別
    4.1.3 SYS／BIOS與XDCtools的關系
  4.2 SYS／BIOS配置和構建
    4.2.1 創(chuàng)建SYS／BIOS工程
    4.2.2 配置SYS／BIOS應用程序
    4.2.3 構建SYS／BIOS程序
  4.3 SYS／BIOS啟動過程
  4.4 應用程序接口的硬件抽象層
  4.5 SYS／BIOS實例
第5章  多核DSP的軟件仿真與實例精解
  5.1 CCS V5的安裝使用
    5.1.1 CCS V5.1的下載
    5.1.2 CCS V5.1的安裝
    5.1.3 CCS V5.1的使用
  5.2 新建一個Hello world的多核程序
    5.2.1 本地CCSV5的安裝以及注意事項
    5.2.2 新建一個Hello world的多核程序
  5.3 多核DSP實現(xiàn)大尺寸快速傅里葉變換（VLFFT）實例精解
    5.3.1 概述
    5.3.2 要求
    5.3.3 軟件設計
    5.3.4 生成指導
    5.3.5 運行指導
    5.3.6 代碼介紹
    5.3.7 程序解讀
    5.3.8 結果展示
    5.3.9 遇到的問題及解決方案
第6章  TMDXEVM6678L EVM及硬件仿真實例精解
  6.1 TMDXEVM6678L EVM介紹
    6.1.1概述
    6.1.2 TMDXEVM6678L開發(fā)板介紹
    6.1.3 FPGA概述
    6.1.4 BIOS MCSDK 2.0簡介
    6.1.5 BIOS MCSDK 2.0使用指南
  6.2 高性能DSP應用程序（HUA）例程精解
    6.2.1 概述
    6.2.2 要求
    6.2.3 軟件設計
    6.2.4 Build說明
    6.2.5 Run說明
    6.2.6 操作步驟
    6.2.7 遇到的問題及解決方法
  6.3 核間通信（IPC）以及實例精解
    6.3.1 概述
    6.3.2 實例介紹
  6.4 在C6678多核平臺上實現(xiàn)bmp格式圖像處理實例精解
    6.4.1 在CCSV5新建圖像處理工程
    6.4.2 程序關鍵代碼
    6.4.3 在C6678硬件平臺上運行程序
    6.4.4 小結
  6.5多核圖像處理（Imaging Processing）實例精解
    6.5.1 概述
    6.5.2 需求
    6.5.3 軟件設計
    6.5.4 不同版本的示例
    6.5.5 使用MAD工具進行多核啟動
第7章  TMS320C66x多核DSP Boot以及EVM板實例詳解
  7.1 概述
  7.2 上電復位之后的Bootloader初始化
  7.3 TMS320C6678 MCSDK提供的常用多核t）oot方法
    7.3.1 Ethernet Boot Example（以太網方式）
    7.3.2 IBL（Intermediate Boot Loader）NAND boot over I2C exanlple
    7.3.3 IBL NOR boot over I2C exanlple
    7.3.4 IBL TFTP boot over I2C exanlple
    7.3.5 SRIO Boot例程
    7.3.6 PCIe啟動示例
  7.4 TMS320C6678 boot在EVM板上實例精解
    7.4.1 TMS320（36678的EMIFl6 NOR Flash程序自加載實例精解
    7.4.2 基于以太網方式的多核B00T實現(xiàn)過程以及實例精解
    7.4.3 基于Nor Flash SPI的多核Boot實例
  7.5 多核應用程序部署（MAD）實用程序的使用
    7.5.1 多核應用程序部署概述
    7.5.2 開始學習使用MAD工具
    7.5.3 多核部署MAD實例
第8章  TMS320C66xDSP在醫(yī)學超聲成像系統(tǒng)中的應用
  8.1 超聲成像系統(tǒng)的組成
  8.2 TI公司生產的超聲系統(tǒng)部件
  8.3 多核DSP在超聲系統(tǒng)中的應用
  8.4 總結與展望
參考文獻