第1章  陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料的連接技術(shù)概述及主要發(fā)展趨勢  1.1  陶瓷的焊接方法概述  1.2  陶瓷／陶瓷連接技術(shù)的主要研究進(jìn)展    1.2.1  采用玻璃或陶瓷作為中間 第1章 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料的連接技術(shù)概述及主要發(fā)展趨勢 1.1 陶瓷的焊接方法概述 1.2 陶瓷／陶瓷連接技術(shù)的主要研究進(jìn)展 1.2.1 采用玻璃或陶瓷作為中間層的陶瓷連接 1.2.2 陶瓷／陶瓷的擴(kuò)散焊連接研究 1.2.3 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料的釬焊研究 1.3 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料與金屬的連接技術(shù)進(jìn)展 1.3.1 陶瓷與金屬的連接簡史 1.3.2 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料與金屬連接技術(shù)的發(fā)展要點 1.3.3 陶瓷／金屬接頭緩解應(yīng)力方法研究進(jìn)展 1.4 陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料高溫釬焊技術(shù)的意義與主要發(fā)展趨勢 參考文獻(xiàn)第2章 Cu-Ni-Ti系釬料對Si3N4陶瓷的潤濕性、陶瓷自身及其與1.2 5Cr-0.5 Mo鋼的連接 2.1 Cu-Ni-Ti系釬料對Si3N4陶瓷的潤濕性及界面反應(yīng) 2.2 Cu-Ni-Ti系釬料對Si3N4陶瓷自身的連接 2.2.1 三種Cu-Ni-Ti片狀釬料對Si3N4陶瓷的連接 2.2.2 四種膏狀釬料對Si3N4陶瓷的連接及界面反應(yīng) 2.2.3 Cu-Ni-rri急冷態(tài)釬料對Si3N4陶瓷的連接 2.3 Cu-Ni-Ti系釬料對si3N4陶瓷與1.2 5Cr-0.5 Mo鋼的連接 2.4 陶瓷表面激光打孔法緩解陶瓷與金屬連接接頭焊后殘余熱應(yīng)力的研究 參考文獻(xiàn)第3章 含Ti、Cr、V的高溫活性釬料對Si3N4的潤濕與連接 3.1 Ni-Fe-Cr-Ti系及Co-Ni-Fe-Cr-Ti系高溫釬料對Si3N4的潤濕與界面連接 3.2 PdNi(Co)-cr合金在Si3N4上的潤濕及Si3N4自身的連接 3.3 Ni(Co)-V系合金對Si3N4陶瓷的潤濕性及界面反應(yīng) 3.4 PdCo(Ni，Si，B)-V釬料對Si3N4陶瓷的連接 3.5 AuPd(Co，Ni)-V釬料對Si3N4陶瓷的連接 3.6 CuPd-V釬料對Si3N4陶瓷的連接 參考文獻(xiàn)第4章 含Nb、Cr、Ti、V的高溫活性釬料對SiC陶瓷的潤濕及界面結(jié)合 4.1 Co-Nb合金對SiC陶瓷的潤濕性 4.2 幾種CoFeNi-cr-Ti系合金對SiC陶瓷的潤濕與界面結(jié)合 4.3 Co-V和PdNi-cr-V合金對SiC陶瓷的潤濕及界面反應(yīng) 4.4 Pd(Co)Ni(Cr)-V釬料釬焊SiC／SiC的接頭組織及性能 4.5 Co(Fe)Ni-Cr-Ti系釬料對SiC／SiC的釬焊連接 4.6 CoFeNi-Cr-Ti釬料對SiC／GH3044的連接及界面冶金行為 參考文獻(xiàn)第5章 C／C復(fù)合材料的高溫釬焊 5.1 C／C復(fù)合材料的性能特點及其連接技術(shù)研究進(jìn)展 5.2 以Ti、cr、V為活性元素的高溫釬料在c／C復(fù)合材料上的潤濕性 5.3 V活性高溫釬料在C／C復(fù)合材料上的潤濕性及接頭強度 5.4 V活性高溫釬料釬焊c／c復(fù)合材料自身及與金屬的接頭組織 5.4.1 Cu-Pd-V釬料(805#)釬焊c／c復(fù)合材料自身及與金屬的接頭組織 5.4.2 Au-Pd-co-Ni-V釬料(新33#)釬焊c／c復(fù)合材料自身及與金屬的接頭組織 5.5 C／C復(fù)合材料高溫釬焊連接研究展望 參考文獻(xiàn)第6章 含Ti的活性釬料對Ct／SiC陶瓷基復(fù)合材料與鈮合金、鈦合金的釬焊 6.1 AgCu-Ti釬料釬焊Cf／SiC陶瓷基復(fù)合材料 6.2 Cf／SiC與Nb的真空釬焊 6.2.1 Ag-27.4 Cu-4.4 Ti釬料對應(yīng)的c／sic與Nb接頭 6.2.2 Ti-13Zr-21Cu-9 Ni釬料對應(yīng)的C／SiC與Nb接頭 6.3 Cf／SiC與鈦合金的真空釬焊工藝及接頭性能 6.3.1 以Nb作為中間層的Cf／SiC與TC4接頭的釬焊 6.3.2 以w作為中間層的Cf／SiC與TC4接頭的釬焊 6.3.3 以Cu作為中間層的Cf／SiC與TC4接頭的釬焊 6.4 Cf／SiC與TC4模擬件的釬焊 6.5 Cf／siC復(fù)合材料與金屬釬焊研究的其他進(jìn)展 參考文獻(xiàn)第7章 含Cr、V的高溫活性釬料對Cf／SiC復(fù)合材料的潤濕與連接 7.1 Ni-Cr基釬料對Cf／SiC復(fù)合材料的潤濕與連接 7.2 Au-Ni-cr系釬料對Cf／SiC復(fù)合材料的潤濕與連接 7.3 幾種含v的高溫釬料對Cf／SiC復(fù)合材料的潤濕性 7.4 幾種含V的高溫釬料對Cf／SiC復(fù)合材料的連接 7.4.1 Pd-Co-Au-Ni-V釬料對Cf／SiC復(fù)合材料的連接 7.4.2 Cu-Pd-v釬料對C／SiC復(fù)合材料的連接及接頭高溫強度 7.4.3 Cu-Au-Pd-v系釬料對Cf／SiC復(fù)合材料的連接及接頭高溫強度‘ 7.4.4 V含量對釬料潤濕性、接頭組織和強度的影響 參考文獻(xiàn)第8章 含V的高溫釬料對Ct／SiC陶瓷基復(fù)合材料與金屬的連接 8.1 采用Cu-Pd-v系釬料真空釬焊Cf／SiC復(fù)合材料與金屬 8.1.1 采用006#釬料真空釬焊Cf／SiC與金屬 8.1.2 采用805#釬料真空釬焊C／SiC復(fù)合材料與金屬 8.2 采用Au-Pd-co-Ni-V系釬料真空釬焊Cf／SiC復(fù)合材料與金屬接頭 8.3 采用Cu-Au-Pd-V系釬料真空釬焊Cf／SiC復(fù)合材料與金屬接頭 8.4 Cf／SiC與金屬模擬件的釬焊 參考文獻(xiàn)第9章 氮化鋁陶瓷的高溫釬焊 9.1 幾種高溫釬料對A1N陶瓷的潤濕性研究 9.2 AlN陶瓷自身的高溫釬焊連接 9.2.1 Cu-Pd-V系高溫釬料對AlN陶瓷自身的釬焊連接 9.2.2 CuAu-Pd-V系高溫釬料對A1N陶瓷自身的釬焊連接 9.2.3 Au-Pd-Co-Ni-V系高溫釬料對A1N陶瓷自身的釬焊連接 9.3 AlN陶瓷與Mo合金的高溫釬焊探索研究 9.3.1 Cu-Pd-V系高溫釬料對AlN／TZM的釬焊連接 9.3.2 CuAu-Pd-V系高溫釬料對AlN／TZM的釬焊連接 9.3.3 Au-Pd-C0-Ni-V系高溫釬料對AlN／TZM的釬焊連接 參考文獻(xiàn)第10章 SiO2f／SiO2復(fù)合陶瓷材料與金屬的釬焊研究 10.1 SiO2f／SiO2復(fù)合陶瓷材料的性能特點及其連接技術(shù)研究進(jìn)展 10.2 SiO2f／SiO2材料表面開窄槽再填入釬焊料緩解殘余應(yīng)力的方法 10.3 SiO2f／SiO2材料自身及其與金屬的釬焊連接界面的冶金行為 10.3.1 SiO2f／SiO2復(fù)合陶瓷自身的連接 10.3.2 SiO2f／SiO2材料與純銅、不銹鋼、Invar鋼的釬焊連接 10.3.3 SiO2f／SiO2材料與金屬Nb、Mo合金的釬焊連接 10.3.4 SiO2f／SiO2材料與鈦合金、Ti2Al、TiAl的釬焊連接 10.4 SiO2f／SiO2表層填入金屬鑲嵌塊構(gòu)造梯度結(jié)構(gòu)緩解接頭殘余應(yīng)力的新方法參考文獻(xiàn)