第1章 SAMD20微控制器概述
1.1 ARMCortex-M系列內(nèi)核簡介
1.2 SAMD20系列微控制器
1.2.1 SAMD20的特點(diǎn)
1.2.2 SAMD20系列產(chǎn)品
1.2.3 引腳與功能定義
1.3 SAMD20電氣特性
1.3.1 芯片供電
1.3.2 芯片時(shí)鐘和功耗
1.3.3 芯片端口
1.3.4 模擬特性
1.3.5 非易失性存儲器(NVM)特性
1.3.6 振蕩器特性
1.3.7 觸摸控制器的典型特性
1.3.8 時(shí)序特性 第1章  SAMD20微控制器概述
  1.1  ARMCortex-M系列內(nèi)核簡介
  1.2  SAMD20系列微控制器
    1.2.1  SAMD20的特點(diǎn)
    1.2.2  SAMD20系列產(chǎn)品
    1.2.3  引腳與功能定義
  1.3  SAMD20電氣特性
    1.3.1  芯片供電
    1.3.2  芯片時(shí)鐘和功耗
    1.3.3  芯片端口
    1.3.4  模擬特性
    1.3.5  非易失性存儲器(NVM)特性
    1.3.6  振蕩器特性
    1.3.7  觸摸控制器的典型特性
    1.3.8  時(shí)序特性
  1.4  Atmel ARMMCU和MPU產(chǎn)品
第2章  SAMD20處理器結(jié)構(gòu)
  2.1  SAMD20的內(nèi)部組成
    2.1.1  SAMD20對Cortex-M0+的配置
    2.1.2  Cortex-M0+的內(nèi)核外設(shè)
    2.1.3  SAMD20的嵌套向量中斷控制器
  2.2  存儲器與I／O空間映射
    2.2.1  空間映射
    2.2.2  存儲器
  2.3  SAMD20最小系統(tǒng)
第3章  SAMD20系統(tǒng)控制
  3.1  系統(tǒng)控制器
    3.1.1  SAMD20系統(tǒng)控制器的工作原理
    3.1.2  振蕩器控制
    3.1.3  電源監(jiān)測控制
    3.1.4  電壓調(diào)節(jié)控制
    3.1.5  電壓參考控制
    3.1.6  系統(tǒng)控制器的中斷控制。      3.1.7  系統(tǒng)控制器相關(guān)ASF庫函數(shù)及使用
  3.2  通用時(shí)鐘控制器
    3.2.1  SAMD20的時(shí)鐘系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
    3.2.2  通用時(shí)鐘控制器功能操作
    3.2.3  外設(shè)訪問的時(shí)鐘同步
    3.2.4  外設(shè)模塊的時(shí)鐘操作
    3.2.5  通用時(shí)鐘控制器相關(guān)AsF庫函數(shù)及其使用
  3.3  電源管理器
    3.3.1  SAMD20系統(tǒng)電源管理
    3.3.2  同步時(shí)鐘控制器
    3.3.3  復(fù)位控制器
    3.3.4  休眠控制器
    3.3.5  電源管理器相關(guān)ASF庫函數(shù)及其使用
  3.4  外部中斷
    3.4.1  中斷與異常
    3.4.2  NVIC系統(tǒng)庫函數(shù)
    3.4.3  外部中斷控制器
    3.4.4  EIC的庫函數(shù)
  3.5  事件系統(tǒng)
    3.5.1  事件
    3.5.2  結(jié)構(gòu)與功能
    3.5.3  事件系統(tǒng)相關(guān)ASF庫函數(shù)
  3.6  NVM控制器
    3.6.1  NVM控制器的結(jié)構(gòu)
    3.6.2  操作命令
    3.6.3  NVM相關(guān)ASF庫函數(shù)
第4章  SAMD20應(yīng)用外設(shè)
  4.1  GPIO端口
    4.1.1  概述
    4.1.2  功能描述
    4.1.3  GPIO主要庫函數(shù)與使用
  4.2  通用定時(shí)／計(jì)數(shù)器
    4.2.1  概述
    4.2.2  功能描述
    4.2.3  TC主要庫函數(shù)與使用
  4.3  看門狗定時(shí)器與實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTlC
    4.3.1  看門狗定時(shí)器
    4.3.2  實(shí)時(shí)時(shí)鐘
  4.4  串行通信接口
    4.4.1  多功能串行通信接口
    4.4.2  通用同步異步串行收發(fā)器
    4.4.3  串行外圍設(shè)備接口
    4.4.4  內(nèi)部集成電路總線
  4.5  模擬外設(shè)
    4.5.1  模擬比較器AC
    4.5.2  模／數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC
    4.5.3  數(shù)／模轉(zhuǎn)換器DAC
  4.6  觸摸控制器“
    4.6.1  概述”
    4.6.2  QTouch函數(shù)庫
第5章  開發(fā)工具與應(yīng)用舉例
  5.1  Atmel Studio軟件開發(fā)環(huán)境
    5.1.1  Atmel Studio 6.1的安裝
    5.1.2  建立一個(gè)新工程
    5.1.3  工程的配置與調(diào)試
  5.2  Atreel軟件框架介紹
  5.3  SAMD20 Xplained Pro評估板
    5.3.1  概覽
    5.3.2  嵌入式調(diào)試器
    5.3.3  硬件標(biāo)志系統(tǒng)
    5.3.4  板載外設(shè)
    5.3.5  擴(kuò)展接口
    5.3.6  電源
    5.3.7  32kHz晶振
  5.4  Atmel QTl Xplained Pro擴(kuò)展板
    5.4.1  套件概述
    5.4.2  硬件用戶指南
    5.4.3  QTl Xplained Pro例程
  5.5  SAMD20-XPB擴(kuò)展板
  5.6  SAMD20外設(shè)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)
    5.6.1  GPIO實(shí)驗(yàn)
    5.6.2  TCPWM實(shí)驗(yàn)
    5.6.3  USART、串口實(shí)驗(yàn)
    5.6.4  ADC、DAC、AC實(shí)驗(yàn)
    5.6.5  I2C與EEPROM通信實(shí)驗(yàn)
    5.6.6  I2C與溫濕度傳感器通信實(shí)驗(yàn)
    5.6.7  I2C與加速度傳感器通信實(shí)驗(yàn)
    5.6.8  彩屏LCD_TFT、SPI驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
    5.6.9  TF卡實(shí)驗(yàn)
    5.6.10  ATSHA204加密芯片單線通信實(shí)驗(yàn)
第6章  SAMD20項(xiàng)目實(shí)例：云氣象站
  6.1  云氣象站系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
    6.1.1  低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
    6.1.2  云服務(wù)平臺
  6.2  系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    6.2.1  HTS221溫濕度傳感器模塊
    6.2.2  EMW3140低功耗WiFi模塊
    6.2.3  SAMD20所需的模塊資源
    6.2.4  主要模塊的硬件原理圖
    6.2.5  硬件模塊引腳功能定義
  6.3  系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
    6.3.1  系統(tǒng)程序結(jié)構(gòu)
    6.3.2  低功耗軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    6.3.3  系統(tǒng)軟件流程圖
    6.3.4  項(xiàng)目各模塊的接口函數(shù)說明
    6.3.5  項(xiàng)目關(guān)鍵代碼
  6.4  Emlab云服務(wù)平臺
    6.4.1  云服務(wù)平臺的設(shè)計(jì)
    6.4.2  云服務(wù)平臺的結(jié)構(gòu)及流程
  6.5  功能測試
附錄A  ASF庫函數(shù)列表
附錄B  字母縮寫說明
參考文獻(xiàn)