第一篇 基礎(chǔ)部分
第1章 FRAM鐵電概述
1.1 FRAM介紹
1.2 FRAM的基礎(chǔ)知識(shí)
1.2.1 FRAM物理效應(yīng)
1.2.2 FRAM優(yōu)勢(shì)
第2章 TIFRAM鐵電單片機(jī)產(chǎn)品功能特點(diǎn)
2.1 MSP430FRAM功能概述
2.2 MSP430FRAM的選型表
2.3 MSP430FRAM產(chǎn)品與Flash芯片實(shí)際對(duì)比測(cè)試
2.3.1 最大的寫(xiě)入速度和寫(xiě)入功耗測(cè)試
2.3.2 FRAM優(yōu)化數(shù)據(jù)保存
2.3.3 最大化FRAM的寫(xiě)入速度
2.4 MSP430FRAM工具
2.4.1 MSP-EXP430FR5739實(shí)驗(yàn)板
2.4.2 MSP-FET430U40A工具
2.5 MSP430FR57xx與其他FRAM單片機(jī)的比較
2.5.1 與Ramtron公司的VRS51L3174比較
2.5.2 與FUJITSU公司的FRAM比較
2.6 從TIMSP430到TIMSP430FRAM
2.6.1 系統(tǒng)級(jí)功能移植的考慮
2.6.2 外設(shè)功能的移植
2.7 MSP430FRAM系統(tǒng)設(shè)計(jì)部分
2.7.1 電源供電
2.7.2 復(fù)位電路的可靠性設(shè)計(jì)
2.7.3 MSP430FRAM系列單片機(jī)外部晶振電路的設(shè)計(jì)
2.7.4 低功耗設(shè)計(jì)
2.7.5 與5V控制系統(tǒng)的接口設(shè)計(jì)
第3章 TIFRAM常用開(kāi)發(fā)工具
3.1 TIFRAM硬件調(diào)試工具
3.1.1 TIMSP430調(diào)試工具
3.1.2 TIMSP430編程軟件
3.2 TIFRAM軟件調(diào)試開(kāi)發(fā)環(huán)境
3.2.1 MSP-EXP430FR5739FRAM實(shí)驗(yàn)板介紹
3.2.2 MSP-EXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法
3.2.3 常用的在線(xiàn)編程軟件FET-Pro430和MSP430 Flasher
3.2.4 GangProgrammer脫機(jī)編程工具I
3.3 MSP430匯編與C語(yǔ)言混合編程
3.3.1 JAR的C編譯器中函數(shù)間變量傳遞的定義
3.3.2 匯編函數(shù)被C調(diào)用
3.3.3 編譯C和匯編函數(shù)
3.3.4 編譯庫(kù)文件
3.3.5 在觀察窗口中觀察匯編變量
3.4 MSP430在CCS下的圖形化插件Grace
3.4.1 如何讓代碼飛起來(lái)-MSP430圖形可視化仿真
3.4.2 如何讓程序?qū)懫饋?lái)容易-MSP430Grace插件的使用
3.5 MSP430Ware軟件庫(kù)
3.5.1 MSP430Ware概述
3.5.2 在新工程下使用軟件庫(kù)（DriverLib）
3.5.3 MSP430Ware驅(qū)動(dòng)庫(kù)使用例程

第二篇 應(yīng)用設(shè)計(jì)部分
第4章 TIFRAM功能模塊程序設(shè)計(jì)及常見(jiàn)問(wèn)題解答
4.1 實(shí)驗(yàn)板原理圖
4.2 I／O口寄存器以及程序設(shè)計(jì)
4.2.1 I／O口寄存器操作
4.2.2 C程序設(shè)計(jì)
4.3 ADC功能及C程序設(shè)計(jì)
4.4 比較器及C程序設(shè)計(jì)
4.5 定時(shí)器TA和TB及C程序設(shè)計(jì)
4.6 串行接口SPI／UART/12C及C程序設(shè)計(jì)
4.7 看門(mén)狗定時(shí)器WTD及C程序設(shè)計(jì)
4.8 MPU寫(xiě)保護(hù)功能及C程序設(shè)計(jì)
4.9 低功耗模式及C程序設(shè)計(jì)
……
參考文獻(xiàn)