TMS320C55x DSP應(yīng)用及實(shí)踐
定 價(jià):36 元
- 作者:武奇生,黃鶴,白璘 編著
- 出版時(shí)間:2015/1/1
- ISBN:9787560635231
- 出 版 社:西安電子科技大學(xué)出版社
- 中圖法分類(lèi):H31
- 頁(yè)碼:319
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開(kāi)本:16開(kāi)
本書(shū)的內(nèi)容涵蓋了DSP技術(shù)的原理、技術(shù)和應(yīng)用,反映了TMS320C55x DSP技術(shù)的最新進(jìn)展。全書(shū)共分9章,分別介紹了DSP技術(shù)概述、CCSv 4.2集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、DSP匯編語(yǔ)言和C語(yǔ)言程序編寫(xiě)規(guī)則、DSP芯片結(jié)構(gòu)與基本例程、DSP指令特點(diǎn)、DSP軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程、DSP硬件系統(tǒng)的典型設(shè)計(jì)、DSP系統(tǒng)的典型應(yīng)用程序設(shè)計(jì)和0MAP雙核處理器等內(nèi)容。
本書(shū)論述嚴(yán)謹(jǐn)、內(nèi)容新穎、圖文并茂,注重基本原理和基本概念的闡述,強(qiáng)調(diào)理論聯(lián)系實(shí)際,突出應(yīng)用技術(shù)和實(shí)踐,可以作為高等院校電子信息與自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科高年級(jí)學(xué)生和研究生的教材或參考教材,也可以作為從事信號(hào)處理工作的廣大科技人員及工程技術(shù)人員的參考用書(shū)。
第1章DSP技術(shù)概述.
1.1 DSP系統(tǒng)概述
1.2 DSP芯片技術(shù)的發(fā)展
1.3 DSP芯片的分類(lèi)和應(yīng)用領(lǐng)域
1.3.1 T1公司的DSP芯片
1.3.2 AD公司的DSP芯片
1_3.3 AT T公司的DSP芯片
1.3.4 Motorola公司的DSP芯片
1.4 DSP芯片的運(yùn)算速度和DSP應(yīng)系統(tǒng)的運(yùn)算量
1.4.1 DSP芯片的運(yùn)算速度
1.4.2 DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量
1.5 DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)概要
本章小結(jié)
思考題
第2章CCSv4.2集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 第1章DSP技術(shù)概述.
1.1 DSP系統(tǒng)概述
1.2 DSP芯片技術(shù)的發(fā)展
1.3 DSP芯片的分類(lèi)和應(yīng)用領(lǐng)域
1.3.1 T1公司的DSP芯片
1.3.2 AD公司的DSP芯片
1_3.3 AT&T公司的DSP芯片
1.3.4 Motorola公司的DSP芯片
1.4 DSP芯片的運(yùn)算速度和DSP應(yīng)系統(tǒng)的運(yùn)算量
1.4.1 DSP芯片的運(yùn)算速度
1.4.2 DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量
1.5 DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)概要
本章小結(jié)
思考題
第2章CCSv4.2集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
2.1 CCS集成開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介
2.2 CCSv4.2基本框架
2.3CCSv4.2的安裝
2.4 CCSv4.2的初始配置
2.5 CCSv4.2創(chuàng)建和調(diào)用項(xiàng)目方法
2.5.1導(dǎo)入
2.5.2創(chuàng)建項(xiàng)目
2.5.3目標(biāo)配置文件的設(shè)置
2.6軟件代碼調(diào)試
2.6.1代碼的兩次加載
2.6.2仿真調(diào)試
2.6.3變量和寄存器的監(jiān)控
2.6.4反匯編功能的使用
2.6.5內(nèi)存查看器
2.6.6斷點(diǎn)的設(shè)置
2.6.7程序固化
2·7 GEL文件.
2.7.1定義
2.7.2 GEL文件——回調(diào)函數(shù).
2.7.3 GEL文件——存儲(chǔ)器映射
2.8利用RTDX實(shí)現(xiàn)DSP與Matlab數(shù)據(jù)交換
2.8.1 RTDX的工作原理
2.8.2 RTDX的使用
本章小結(jié)
思考題
第3章DSP匯編語(yǔ)言和C語(yǔ)言程序編寫(xiě)規(guī)則
3.1匯編語(yǔ)言的基本指令
3.1.1匯編語(yǔ)言源程序格式
3.1.2術(shù)語(yǔ)、符號(hào)與縮寫(xiě)
3.1.3偽指令操作
3.1.4宏操作
3.2匯編語(yǔ)言程序編寫(xiě)方法
3.3匯編指令系統(tǒng)的概述
3.3.1 C55x指令的并行執(zhí)行
3.3.2 TMS320C55x DSP的匯編指令
3.4 c語(yǔ)言程序規(guī)則
3.4.1 面向DSP的C,C++程序設(shè)計(jì) 原則
3.4.2 TMS320C55x C/C++語(yǔ)言的特性
3.5 c語(yǔ)言與匯編混合編程
3.5.1混合編程中的參數(shù)傳遞和寄存器使用
3.5.2 C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言混合編程實(shí)例
本章小結(jié)
思考題.
第4章DSP芯片結(jié)構(gòu)與基本例程
4.1 TMS320C55x芯片的基本性能
……
第5章DSP指令特點(diǎn)
第6章DSP軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程
第7章DSP硬件系統(tǒng)的典型設(shè)計(jì)
第8章DSP系統(tǒng)的典型應(yīng)用
第9章OMAP雙核處理器
參考文獻(xiàn)