第1章 高溫電阻應(yīng)變片的現(xiàn)狀與展望
1.1 電阻應(yīng)變片的基本結(jié)構(gòu)及其進(jìn)展
1.2 高溫電阻應(yīng)變片種類
第2章 高溫電阻應(yīng)變片的構(gòu)成材料及其性能
2.1 高溫應(yīng)變電阻合金
2.1.1 應(yīng)變片電阻合金的一般性能
2.1.2 高溫應(yīng)變電阻合金在高溫下的行為
2.2 高溫應(yīng)變膠黏劑
2.2.1 應(yīng)變膠黏劑及其應(yīng)變傳遞特性
2.2.2 應(yīng)變膠黏劑的性能要求及種類
2.2.3 應(yīng)變膠黏劑對應(yīng)變片性能的影響
2.2.4 影響膠黏劑黏結(jié)強(qiáng)度的若干因素
2.2.5 應(yīng)變片與試件之間粘貼質(zhì)量的檢查
2.3 應(yīng)變片基底材料
2.4 引出線材料 第1章  高溫電阻應(yīng)變片的現(xiàn)狀與展望
  1.1  電阻應(yīng)變片的基本結(jié)構(gòu)及其進(jìn)展
  1.2  高溫電阻應(yīng)變片種類
第2章  高溫電阻應(yīng)變片的構(gòu)成材料及其性能
  2.1  高溫應(yīng)變電阻合金
    2.1.1  應(yīng)變片電阻合金的一般性能
    2.1.2  高溫應(yīng)變電阻合金在高溫下的行為
  2.2  高溫應(yīng)變膠黏劑
    2.2.1  應(yīng)變膠黏劑及其應(yīng)變傳遞特性
    2.2.2  應(yīng)變膠黏劑的性能要求及種類
    2.2.3  應(yīng)變膠黏劑對應(yīng)變片性能的影響
    2.2.4  影響膠黏劑黏結(jié)強(qiáng)度的若干因素
    2.2.5  應(yīng)變片與試件之間粘貼質(zhì)量的檢查
  2.3  應(yīng)變片基底材料
  2.4  引出線材料
第3章  高溫電阻應(yīng)變片的溫度效應(yīng)及補(bǔ)償
  3.1  高溫電阻應(yīng)變片的溫度特性
    3.1.1  電阻應(yīng)變片的應(yīng)變一電阻效應(yīng)
    3.1.2  溫度變化引起應(yīng)變片的熱輸出
    3.1.3  瞬態(tài)溫升條件下的應(yīng)變片的瞬時熱輸出
    3.1.4  應(yīng)變片靈敏系數(shù)隨溫度的變化
  3.2  高溫應(yīng)變片的溫度補(bǔ)償與溫度自補(bǔ)償
    3.2.1  工作片一補(bǔ)償塊(補(bǔ)償片)法
    3.2.2  溫度系數(shù)組合式溫度補(bǔ)償應(yīng)變片
    3.2.3  熱電偶補(bǔ)償式應(yīng)變片
    3.2.4  熱敏電阻組合補(bǔ)償式應(yīng)變片
    3.2.5  半橋焊接式溫度補(bǔ)償應(yīng)變片
    3.2.6  全橋焊接式溫度補(bǔ)償應(yīng)變片
  3.3  溫度自補(bǔ)償高溫應(yīng)變片
第4章  高溫電阻應(yīng)變片的制作技術(shù)
  4.1  高溫應(yīng)變片制片的工藝設(shè)備
    4.1.1  手工繞制設(shè)備及其應(yīng)用
    4.1.2  RW型半自動繞絲機(jī)
  4.2  各種典型高溫應(yīng)變片的制作技術(shù)
    4.2.1  膠膜基底高溫應(yīng)變片的制作程序
    4.2.2  玻璃布浸膠基底應(yīng)變片的制作程序
    4.2.3  金屬基底應(yīng)變片的制作技術(shù)
    4.2.4  自由絲應(yīng)變片的制作技術(shù)
第5章  高溫電阻應(yīng)變片溫度特性及標(biāo)定方法
  5.1  電阻應(yīng)變片及高溫應(yīng)變片性能評定標(biāo)準(zhǔn)
  5.2  電阻應(yīng)變片型號的命名規(guī)則
  5.3  電阻應(yīng)變片工作特性術(shù)語
  5.4  高溫應(yīng)變片溫度特性及其測定方法
    5.4.1  高溫應(yīng)變片在高溫環(huán)境下的特性
    5.4.2  高溫應(yīng)變片主要溫度特性的測定
第6章  高溫電阻應(yīng)變片熱輸出特性預(yù)測方法
  6.1  高溫應(yīng)變片的熱輸出及其推測方法
  6.2  高溫應(yīng)變片熱輸出的預(yù)測方法
    6.2.1  夾持式預(yù)測熱輸出方法
    6.2.2  轉(zhuǎn)貼式應(yīng)變片
    6.2.3  焊接應(yīng)變片熱輸出的預(yù)測法
    6.2.4  用電阻應(yīng)變片測量材料線膨脹系數(shù)的方法
第7章  高溫電阻應(yīng)變片的應(yīng)用技術(shù)
  7.1  粘貼式高溫應(yīng)變片的使用技術(shù)
    7.1.1  膠膜基底和增強(qiáng)基底高溫應(yīng)變片的粘貼方法
    7.1.2  臨時基底應(yīng)變片的安裝方法
  7.2  噴涂法安裝臨時基底應(yīng)變片的方法
    7.2.1  安裝應(yīng)變片的噴涂裝置
    7.2.2  噴涂法安裝應(yīng)變片的方法
  7.3  焊接式高溫應(yīng)變片的安裝技術(shù)
第8章  高溫電阻應(yīng)變片應(yīng)用中的若干問題
  8.1  應(yīng)變測量精度與環(huán)境條件及使用者的關(guān)系
  8.2  高溫應(yīng)變片與高溫應(yīng)變傳感器
  8.3  正確測量高溫應(yīng)變片的熱特性
    8.3.1  高溫應(yīng)變片熱輸出的測定
    8.3.2  瞬態(tài)加熱條件下溫度應(yīng)變誤差的修正方法
    8.3.3  膜盒式高溫應(yīng)變片在不同試件材料的熱輸出
  8.4  高溫應(yīng)變測量的數(shù)據(jù)處理及誤差分析
    8.4.1  高溫應(yīng)變測量的數(shù)據(jù)處理
    8.4.2  應(yīng)變一應(yīng)力換算
  8.5  高溫應(yīng)變測量誤差的估算
第9章  低溫電阻應(yīng)變片及其應(yīng)用
  9.1  低溫應(yīng)變測量技術(shù)的發(fā)展背景
  9.2  低溫電阻應(yīng)變片
    9.2.1  應(yīng)變片敏感柵材料
    9.2.2  應(yīng)變膠黏劑
    9.2.3  低溫防護(hù)劑
  9.3  低溫應(yīng)變片的溫度效應(yīng)及磁阻效應(yīng)
    9.3.1  低溫應(yīng)變片的溫度效應(yīng)及補(bǔ)償
    9.3.2  低溫強(qiáng)磁場環(huán)境下的應(yīng)變測量
  9.4  低溫應(yīng)變片的性能測定
    9.4.1  低溫介質(zhì)的貯存、傳輸和轉(zhuǎn)注
    9.4.2  低溫應(yīng)變片性能測定
  9.5  低溫應(yīng)變片的應(yīng)用技術(shù)
    9.5.1  低溫應(yīng)變片的粘貼工藝技術(shù)
    9.5.2  低溫電阻應(yīng)變式傳感器
第10章  高溫應(yīng)變測量影響因素仿真研究與實驗研究
  10.1  高溫應(yīng)變測量影響因素仿真研究
  10.2  含應(yīng)變片的標(biāo)定梁的模型建立與驗證
  10.3  含應(yīng)變片的標(biāo)定梁模型的結(jié)構(gòu)參數(shù)研究
    10.3.1  黏接劑厚度對測量精度的影響
    10.3.2  柵絲直徑對測量精度的影響
    10.3.3  柵絲間距大小對測量精度的影響
    10.3.4  柵絲長度對測量精度的影響
    10.3.5  應(yīng)變片安裝角度誤差對測量精度的影響
  10.4  高溫應(yīng)變測量標(biāo)定系統(tǒng)的設(shè)計
    10.4.1  高溫應(yīng)變測量系統(tǒng)的構(gòu)成與系統(tǒng)集成
    10.4.2  數(shù)據(jù)采集、分析軟件系統(tǒng)的研制
    10.4.3  高溫應(yīng)變片標(biāo)定裝置設(shè)計
  10.5  高溫應(yīng)變片參數(shù)標(biāo)定實驗研究
    10.5.1  溫度校核實驗
    10.5.2  靈敏度數(shù)據(jù)實驗測定
    10.5.3  熱輸出標(biāo)定的數(shù)據(jù)處理
    10.5.4  蠕變零漂綜合值的數(shù)據(jù)處理
  10.6  高溫應(yīng)變片測量實驗
參考文獻(xiàn)