第1章 光電傳感技術(shù)基礎(chǔ)
1.1 光電傳感系統(tǒng)的描述
1.2 輻射度學(xué)和光度學(xué)
1.2.1 輻射度學(xué)
1.2.2 光度學(xué)
1.2.3 輻射度與光度學(xué)的基本定律
1.2.4 黑體輻射
1.3 半導(dǎo)體基礎(chǔ)
1.3.1 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
1.3.2 半導(dǎo)體中的載流子
1.4 半導(dǎo)體的光電效應(yīng)
1.4.1 光電導(dǎo)效應(yīng)
1.4.2 光伏效應(yīng)
1.4.3 光電發(fā)射效應(yīng)
1.5 光熱效應(yīng) 第1章 光電傳感技術(shù)基礎(chǔ)
1.1 光電傳感系統(tǒng)的描述
1.2 輻射度學(xué)和光度學(xué)
1.2.1 輻射度學(xué)
1.2.2 光度學(xué)
1.2.3 輻射度與光度學(xué)的基本定律
1.2.4 黑體輻射
1.3 半導(dǎo)體基礎(chǔ)
1.3.1 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
1.3.2 半導(dǎo)體中的載流子
1.4 半導(dǎo)體的光電效應(yīng)
1.4.1 光電導(dǎo)效應(yīng)
1.4.2 光伏效應(yīng)
1.4.3 光電發(fā)射效應(yīng)
1.5 光熱效應(yīng)
1.6 光電傳感器的噪聲和特性參數(shù)
1.6.1 光電傳感器的噪聲
1.6.2 光電傳感器的主要特性參數(shù)
思考與練習(xí)
第2章 光電傳感系統(tǒng)中的常用光源
2.1 光源的基本特性參數(shù)
2.1.1 輻射效率和發(fā)光效率
2.1.2 光譜功率分布
2.1.3 空間光強(qiáng)分布
2.1.4 光源的顏色
2.1.5 光源的色溫
2.2 熱輻射源
2.2.1 太陽(yáng)與黑體模擬器
2.2.2 白熾燈與鹵鎢燈
2.3 氣體放電光源
2.4 發(fā)光二極管
2.4.1 普通亮度的
2.4.2 超高亮度的
2.4.3 白光
2.5 激光器
2.5.1 激光器的基本原理
2.5.2 激光器的分類及應(yīng)用
2.5.3 激光的特性
思考與練習(xí)
第3章 光電發(fā)射器件
3.1 光電發(fā)射陰極
3.1.1 光電發(fā)射陰極的主要參數(shù)
3.1.2 常用光電陰極材料
3.2 光電管與光電倍增管結(jié)構(gòu)原理
3.2.1 光電管
3.2.2 光電倍增管
3.3 光電倍增管的主要特性參數(shù)
3.4 光電倍增管的供電和信號(hào)輸出電路
3.4.1 高壓分壓電路
3.4.2 信號(hào)輸出方式
3.5 微通道板光電倍增管
3.5.1 微通道板的結(jié)構(gòu)和工作原理
3.5.2 微通道板光電倍增管
3.6 像增強(qiáng)器
3.7 應(yīng)用
3.7.1 光電倍增管的典型應(yīng)用
3.7.2 像增強(qiáng)器的典型應(yīng)用
思考與練習(xí)
第4章 光電導(dǎo)探測(cè)器
4.1 光電導(dǎo)探測(cè)器的工作原理
4.2 光電導(dǎo)材料及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.2.1 材料及分類
4.2.2 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及原理
4.3 光電導(dǎo)探測(cè)器的主要特性參數(shù)
4.3.1 光電流及光電導(dǎo)增益
4.3.2 光電特性
4.3.3 光譜特性
4.3.4 伏安特性
4.3.5 時(shí)間響應(yīng)及頻率特性
4.3.6 前歷效應(yīng)
4.3.7 溫度特性
4.4 光電導(dǎo)探測(cè)器的變換電路
4.4.1 基本偏置電路
4.4.2 恒流電路
4.4.3 恒壓電路
4.5 光電導(dǎo)探測(cè)器的應(yīng)用實(shí)例
4.5.1 自動(dòng)調(diào)光臺(tái)燈光電控制電路
4.5.2 火焰探測(cè)報(bào)警器
4.5.3 熱電制冷型紅外測(cè)溫儀
思考與練習(xí)
第5章 半導(dǎo)體結(jié)型光電器件
5.1 結(jié)型光電器件基本原理
5.1.1 熱平衡狀態(tài)下的P-N結(jié)
5.1.2 光照下的P-N結(jié)
5.2 硅光電池
5.2.1 硅光電池的基本結(jié)構(gòu)
5.2.2 硅光電池的工作原理
5.2.3 硅光電池的特性參數(shù)
5.3 硅光電二極管
5.3.1 硅光電二極管基本結(jié)構(gòu)
5.3.2 硅光電二極管的工作原理
5.3.3 光電二極管的電流方程
5.3.4 光電二極管的基本特性
5.4 硅光電三極管
5.4.1 硅光電三極管基本結(jié)構(gòu)
5.4.2 硅光電三極管工作原理
5.4.3 光電三極管的特性
5.5 結(jié)型光電器件的偏置電路
5.5.1 反向偏置電路
5.5.2 零伏偏置電路
5.5.3 其他光電變換電路
5.6 特殊結(jié)型光電二極管
5.6.1 PIN光電探測(cè)器
5.6.2 雪崩光電二極管
5.7 象限探測(cè)器和光電位置傳感器
5.7.1 象限探測(cè)器
5.7.2 光電位置傳感器（PSD）
5.8 半導(dǎo)體光電器件的特性參數(shù)與選擇
5.8.1 半導(dǎo)體光電器件的特性參數(shù)
5.8.2 半導(dǎo)體光電器件的應(yīng)用選擇
思考與練習(xí)
第6章 光電成像器件
6.1 真空成像器件
6.1.1 像管
6.1.2 攝像管
6.2 固體成像器
6.2.1 電荷耦合器件（CCD）
6.2.2 CMOS圖像傳感器
6.2.3 工業(yè)相機(jī)介紹
6.2.4 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)及其應(yīng)用
思考與練習(xí)
第7章 紅外探測(cè)器概述
7.1 紅外探測(cè)器分類
7.1.1 熱敏探測(cè)器
7.1.2 光子型探測(cè)器
7.1.3 紅外探測(cè)器的工作條件與性能指標(biāo)
7.2 常用紅外探測(cè)器
7.2.1 光電導(dǎo)型紅外探測(cè)器工作原理與性能分析
7.2.2 光電導(dǎo)型紅外探測(cè)器——SPRITE探測(cè)器原理與結(jié)構(gòu)
7.2.3 光伏型紅外探測(cè)器的工作原理與性能分析
7.2.4 肖特基勢(shì)壘光電探測(cè)器工作原理
7.2.5 量子阱紅外探測(cè)器
7.3 常用熱探測(cè)器
7.3.1 熱敏電阻
7.3.2 熱電偶和熱電堆
7.3.3 熱釋電探測(cè)器
7.3.4 高萊管
7.4 其他紅外探測(cè)器
7.4.1 銻化銦紅外探測(cè)器
7.4.2 碲鎘汞探測(cè)器
7.4.3 碲錫鉛探測(cè)器
7.4.4 砷化鎵探測(cè)器
7.4.5 光子牽引探測(cè)器
7.4.6 MOS探測(cè)器
7.5 紅外探測(cè)器的應(yīng)用——紅外夜視系統(tǒng)
7.5.1 紅外夜視儀的原理
7.5.2 紅外熱成像儀的原理
思考與練習(xí)
第8章 平板顯示器件
8.1 液晶顯示器件（LCD）
8.1.1 基本概念
8.1.2 光電特性
8.1.3 動(dòng)態(tài)散射型液晶顯示器件
8.1.4 扭曲向列液晶顯示器件
8.1.5 超扭曲向列液晶顯示器件
8.1.6 有源矩陣液晶顯示器件
8.1.7 LCD工作環(huán)境及特點(diǎn)
8.2 等離子體顯示器件
8.2.1 彩色AC-PDP的工作原理
8.2.2 彩色AC-PDP的特點(diǎn)和應(yīng)用
8.3 有機(jī)發(fā)光器件
8.3.1 OLED器件發(fā)光原理
8.3.2 OLED器件的分類
8.4 數(shù)字微反射鏡器件（DMD）
8.4.1 DMD結(jié)構(gòu)和工作原理
8.4.2 DLP投影顯示及特點(diǎn)
思考與練習(xí)
第9章 典型光電傳感系統(tǒng)
9.1 瞬態(tài)表面高溫測(cè)量及校準(zhǔn)系統(tǒng)
9.1.1 瞬態(tài)表面高溫光電傳感系統(tǒng)
9.1.2 可溯源瞬態(tài)表面溫度傳感器動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)系統(tǒng)
9.1.3 瞬態(tài)超高溫測(cè)試的外推方法探索
9.2 激光光幕靶光電傳感系統(tǒng)及校準(zhǔn)
9.2.2 分離型激光光幕靶
9.2.3 激光光幕靶的校準(zhǔn)
9.2.4 激光光幕靶的應(yīng)用拓展
9.3 其他光電傳感系統(tǒng)
9.3.1 歸一化植被指數(shù)光電傳感系統(tǒng)
9.3.2 光纖傳像元件光學(xué)特性光電傳感系統(tǒng)
9.3.3 基于PSD的自動(dòng)機(jī)運(yùn)動(dòng)參數(shù)光電傳感系統(tǒng)
9.3.4 導(dǎo)彈軌上運(yùn)動(dòng)參數(shù)光電傳感系統(tǒng)
9.3.5 純鎂與鎂合金燃點(diǎn)比色測(cè)溫系統(tǒng)
思考與練習(xí)
第10章 光電傳感新技術(shù)及應(yīng)用
10.1 光電薄膜技術(shù)
10.1.1 光電薄膜技術(shù)概述
10.1.2 光電薄膜的制作
10.1.3 光電薄膜器件的技術(shù)特點(diǎn)
10.1.4 光電薄膜器件的應(yīng)用
10.2 光MEMS，MOEMS
10.2.1 MEMS器件概述
10.2.2 MOEMS器件——MEMS與光的結(jié)合
10.2.3 MOEMS的應(yīng)用
10.3 激光散斑測(cè)試技術(shù)
10.3.1 散斑的數(shù)學(xué)描述
10.3.2 激光散斑測(cè)量方法
10.4 太赫茲技術(shù)的應(yīng)用
10.4.1 太赫茲頻段及特點(diǎn)
10.4.2 THz成像技術(shù)的應(yīng)用
10.5 光存儲(chǔ)技術(shù)
10.5.1 光存儲(chǔ)器概述
10.5.2 光盤(pán)存儲(chǔ)器的工作原理
10.5.3 超高密度光存儲(chǔ)技術(shù)
10.6 太陽(yáng)能技術(shù)
10.6.1 太陽(yáng)能電池
10.6.2 太陽(yáng)能電池的種類
10.6.3 太陽(yáng)能新技術(shù)
10.6.4 應(yīng)用領(lǐng)域
思考與練習(xí)
參考文獻(xiàn)