定 價：32 元
叢書名：全國高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材
- 作者：王紅梅,龍鈞宇,王志輝
- 出版時間：2015/1/1
- ISBN：9787121244957
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN410.2
- 頁碼：195
- 紙張：純質(zhì)紙
- 版次：1
- 開本：16開
本書基于真實產(chǎn)品案例，從實際應(yīng)用出發(fā)，設(shè)置了5個完整的產(chǎn)品項目，循序漸進地全面描述了電子電路繪圖與制版的知識內(nèi)容，主要介紹了Protel DXP SP2 2004的使用，同時融入了關(guān)于設(shè)計印制電路板時需要掌握的元件封裝選擇、安全間距設(shè)置、導線寬度及電磁兼容等相關(guān)知識，內(nèi)容豐富，案例翔實。全書的項目任務(wù)包括穩(wěn)壓電源電路、TDA2822耳放電路、計數(shù)器電路、超聲波測距系統(tǒng)電路、SP100微型編程器電路，前一個項目是后一個項目學習的基礎(chǔ)，每一個項目任務(wù)都是在前一個項目任務(wù)的基礎(chǔ)上增加了新的知識點和技能點，力求達到溫故知新的效果，使學生在完成項目任務(wù)中能夠熟練掌握繪制電路的技巧。
書中項目五SP100微型編程器電路是關(guān)于多層板設(shè)計內(nèi)容，所有項目均來自工程實例，充分融入了工程實踐元素，全面訓練學生的繪制能力及創(chuàng)新能力。
暫時沒有內(nèi)容
項目一 穩(wěn)壓電源電路設(shè)計
1.1 設(shè)計任務(wù)與能力目標
1.2 Protel DXP 2004 SP2的主要特點
1.3 設(shè)置Protel DXP 2004 SP2的工作環(huán)境（系統(tǒng)參數(shù)）
1.3.1 Protel DXP 2004的主界面
1.3.2 Protel DXP 2004 SP2的漢化
1.3.3 DXP主頁工作窗口
1.4 創(chuàng)建穩(wěn)壓電源電路PCB項目文件
1.5 穩(wěn)壓電源電路原理圖設(shè)計
1.5.1 新建原理圖文件
1.5.2 設(shè)置原理圖編輯器環(huán)境參數(shù)
1.5.3 設(shè)置圖紙規(guī)格
1.5.4 安裝元庫
1.5.5 放置元件及編輯元件屬性
1.5.6 元件布局、線路連接及放置電源、接地端口 項目一 穩(wěn)壓電源電路設(shè)計
1.1 設(shè)計任務(wù)與能力目標
1.2 Protel DXP 2004 SP2的主要特點
1.3 設(shè)置Protel DXP 2004 SP2的工作環(huán)境（系統(tǒng)參數(shù)）
1.3.1 Protel DXP 2004的主界面
1.3.2 Protel DXP 2004 SP2的漢化
1.3.3 DXP主頁工作窗口
1.4 創(chuàng)建穩(wěn)壓電源電路PCB項目文件
1.5 穩(wěn)壓電源電路原理圖設(shè)計
1.5.1 新建原理圖文件
1.5.2 設(shè)置原理圖編輯器環(huán)境參數(shù)
1.5.3 設(shè)置圖紙規(guī)格
1.5.4 安裝元庫
1.5.5 放置元件及編輯元件屬性
1.5.6 元件布局、線路連接及放置電源、接地端口
1.5.7 原理圖電氣規(guī)則設(shè)置與檢查
1.5.8 生成網(wǎng)絡(luò)表
1.6 PCB基礎(chǔ)知識
1.6.1 印制電路板結(jié)構(gòu)
1.6.2 元件封裝
1.6.3 層的概念與結(jié)構(gòu)
1.6.4 導線、焊盤與過孔
1.7 穩(wěn)壓電源電路PCB圖設(shè)計
1.7.1 新建PCB文件
1.7.2 安裝封裝庫文件
1.7.3 設(shè)置PCB編輯器環(huán)境參數(shù)
1.7.4 規(guī)劃電路板
1.7.5 加載網(wǎng)絡(luò)表
1.7.6 元件布局
1.7.7 設(shè)置PCB設(shè)計規(guī)則
1.7.8 進行PCB單面板手工布線及放置定位孔
1.7.9 PCB設(shè)計規(guī)則檢查及瀏覽3D效果圖
1.8 小結(jié)與習題
項目二 TDA2822耳放電路設(shè)計
2.1 設(shè)計任務(wù)與能力目標
2.2 創(chuàng)建TDA2822耳放電路工程文件
2.3 原理圖元件庫設(shè)計
2.3.1 新建原理圖元件庫文件
2.3.2 繪制元件
2.3.3 添加元件屬性
2.4 原理圖模板制作及TDA2822耳放電路原理圖設(shè)計
2.4.1 新建原理圖文件
2.4.2 設(shè)計原理圖模板文件并設(shè)置原理圖系統(tǒng)參數(shù)
2.4.3 調(diào)用原理圖模板文件并設(shè)置圖紙規(guī)格
2.4.4 加載元件庫
2.4.5 放置元件及編輯元件屬性
2.4.6 元件布局及線路連接
2.4.7 設(shè)置元件封裝
2.4.8 原理圖編譯（電氣規(guī)則檢查）
2.4.9 用轉(zhuǎn)換特殊字符串放置標注
2.5 TDA2822耳放電路PCB圖設(shè)計
2.5.1 新建PCB文件
2.5.2 加載封裝庫文件
2.5.3 設(shè)置PCB編輯器系統(tǒng)參數(shù)
2.5.4 規(guī)劃電路板
2.5.5 導入工程變化（導入網(wǎng)絡(luò)表）
2.5.6 元件布局
2.5.7 設(shè)置PCB設(shè)計規(guī)則
2.5.8 進行PCB單面板布線
2.5.9 地線覆銅
2.5.10 PCB設(shè)計規(guī)則檢查及瀏覽3D效果圖
2.5.11 生成PCB信息報告
2.6 小結(jié)與習題
項目三 計數(shù)器電路設(shè)計
3.1 設(shè)計任務(wù)與能力目標
3.2 創(chuàng)建計數(shù)器電路工程文件
3.3 原理圖元件庫設(shè)計
3.3.1 新建原理圖元件庫文件
3.3.2 繪制元件
3.3.3 添加元件屬性
3.4 計數(shù)器電路原理圖設(shè)計
3.4.1 新建原理圖文件
3.4.2 設(shè)置原理圖編輯器系統(tǒng)參數(shù)
3.4.3 加載元件庫
3.4.4 放置元件及編輯元件屬性
3.4.5 元件布局
3.4.6 線路連接及放置網(wǎng)絡(luò)標號
3.4.7 原理圖電氣規(guī)則設(shè)置與檢查
3.4.8 生成網(wǎng)絡(luò)表
3.5 PCB封裝庫設(shè)計
3.5.1 新建PCB封裝庫文件
3.5.2 用向?qū)ЮL制PCB封裝元件
3.6 計數(shù)器電路PCB圖設(shè)計
3.6.1 新建PCB文件
3.6.2 加載封裝庫文件
3.6.3 設(shè)置PCB編輯器系統(tǒng)參數(shù)
3.6.4 規(guī)劃電路板
3.6.5 加載網(wǎng)絡(luò)表
3.6.6 元件布局
3.6.7 設(shè)置PCB設(shè)計規(guī)則
3.6.8 進行PCB雙面板布線
3.6.9 焊盤補淚滴
3.6.10 放置覆銅
3.6.11 PCB設(shè)計規(guī)則檢查及瀏覽3D效果圖
3.7 小結(jié)與習題
項目四 超聲波測距系統(tǒng)電路設(shè)計
4.1 設(shè)計任務(wù)與能力目標
4.2 創(chuàng)建超聲波測距系統(tǒng)電路工程文件
4.3 原理圖元件庫設(shè)計
4.3.1 新建原理圖元件庫文件
4.3.2 繪制元件
4.3.3 添加元件屬性
4.4 超聲波測距系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計
4.4.1 關(guān)于層次原理圖
4.4.2 新建層次原理圖模塊圖文件
4.4.3 設(shè)置原理圖編輯器系統(tǒng)參數(shù)
4.4.4 設(shè)置圖紙規(guī)格
4.4.5 繪制層次原理圖模塊圖
4.4.6 自頂向下生成各模塊子圖
4.4.7 加載元件庫
4.4.8 繪制各模塊子圖原理圖
4.4.9 層次原理圖電氣規(guī)則檢查
4.4.10 生成網(wǎng)絡(luò)表
4.4.11 原理圖打印輸出
4.5 PCB封裝庫設(shè)計
4.5.1 新建PCB封裝庫文件
4.5.2 手工繪制PCB封裝元件
4.5.3 用向?qū)ЮL制PCB封裝元件
4.6 超聲波測距系統(tǒng)電路PCB圖設(shè)計
4.6.1 新建PCB文件
4.6.2 加載封裝庫文件
4.6.3 設(shè)置PCB編輯器系統(tǒng)參數(shù)
4.6.4 規(guī)劃電路板
4.6.5 加載網(wǎng)絡(luò)表
4.6.6 元件布局
4.6.7 設(shè)置PCB設(shè)計規(guī)則
4.6.8 進行PCB雙面板布線
4.6.9 局部放置填充圖形
4.6.10 PCB設(shè)計規(guī)則檢查及瀏覽3D效果圖
4.7 小結(jié)與習題
項目五 SP100微型編程器電路設(shè)計
5.1 設(shè)計任務(wù)與能力目標
5.2 創(chuàng)建SP100微型編程器設(shè)計電路工程文件
5.3 原理圖元件庫設(shè)計
5.3.1 新建原理圖元件庫文件
5.3.2 繪制元件
5.3.3 添加元件屬性
5.4 SP100微型編程器電路原理圖設(shè)計
5.4.1 新建各模塊子圖文件
5.4.2 設(shè)置原理圖編輯器系統(tǒng)參數(shù)
5.4.3 設(shè)置各模塊子圖規(guī)格
5.4.4 加載元件庫
5.4.5 繪制各模塊子圖原理圖
5.4.6 由各模塊子原理圖自底向上生成模塊總圖
5.4.7 模塊總圖電氣規(guī)則檢查
5.4.8 生成層次原理圖網(wǎng)絡(luò)表
5.5 PCB封裝庫設(shè)計
5.5.1 新建PCB封裝庫文件
5.5.2 繪制PCB封裝元件
5.6 SP100微型編程器電路PCB圖設(shè)計
5.6.1 新建PCB文件
5.6.2 加載封裝庫文件
5.6.3 設(shè)置PCB編輯器系統(tǒng)參數(shù)
5.6.4 規(guī)劃設(shè)置多層電路板
5.6.5 加載網(wǎng)絡(luò)表
5.6.6 元件布局
5.6.7 設(shè)置內(nèi)電源分割
5.6.8 設(shè)置PCB設(shè)計規(guī)則
5.6.9 進行PCB多層板布線
5.6.10 PCB設(shè)計規(guī)則檢查及瀏覽3D效果圖
5.6.11 生成PCB信息報表
5.7 關(guān)于多層PCB板
5.8 小結(jié)與習題
參考文獻
書單推薦
