本書(shū)著重介紹電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的基本術(shù)語(yǔ)、操作方法、操作規(guī)程、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)知識(shí)。主要內(nèi)容有：安全生產(chǎn)與文明生產(chǎn)知識(shí)，工藝文件與設(shè)計(jì)文件知識(shí)，電子元器件識(shí)別與檢測(cè)，元件、導(dǎo)線成型與加工工藝，電子部件裝聯(lián)工藝，總裝與調(diào)試工藝，檢驗(yàn)與包裝工藝等。
本書(shū)以典型電子產(chǎn)品為載體，結(jié)合電子產(chǎn)品生產(chǎn)要素（人、機(jī)、料、法、環(huán)）和電子產(chǎn)品中的新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法與新器件等，將現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝融為一體，既適用于自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)，也適用于個(gè)性化生產(chǎn)技術(shù)。本書(shū)按照工學(xué)結(jié)合、任務(wù)驅(qū)動(dòng)形式編排內(nèi)容，案例與圖例豐富，力求深入淺出、圖文并茂、通俗易懂，注重學(xué)生實(shí)際應(yīng)用與操作能力的培養(yǎng)。
單元一安全文明生產(chǎn)知識(shí)
任務(wù)1.1安全文明生產(chǎn)常識(shí)
1.1.1安全生產(chǎn)
1.1.2文明生產(chǎn)
1.1.3安全隱患防范
任務(wù)1.2靜電防護(hù)知識(shí)
1.2.1靜電的產(chǎn)生
1.2.2靜電的危害
1.2.3靜電的防護(hù)與措施
單元小結(jié)
習(xí)題
單元二電子產(chǎn)品技術(shù)文件辨析
任務(wù)2.1設(shè)計(jì)文件
2.1.1電子產(chǎn)品分類編號(hào)
2.1.2設(shè)計(jì)文件的種類
2.1.3電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡(jiǎn)介
任務(wù)2.2工藝文件
2.2.1工藝文件的作用與種類
2.2.2工藝文件的編制原則、方法和要求
2.2.3工藝文件的格式
單元小結(jié)
習(xí)題
單元三常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
任務(wù)3.1電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
3.1.1電阻器概述
3.1.2電阻器的命名與主要技術(shù)參數(shù)
3.1.3電阻器的標(biāo)識(shí)
3.1.4可變電阻器
3.1.5電阻器的檢測(cè)與選用
任務(wù)3.2電容器
3.2.1電容器概述
3.2.2電容器主要技術(shù)參數(shù)
3.2.3電容器的標(biāo)識(shí)
3.2.4可變電容器和微調(diào)電容器
3.2.5電容器的檢測(cè)與選用
任務(wù)3.3電感元器件
3.3.1電感線圈
3.3.2變壓器
3.3.3電感線圈與變壓器的簡(jiǎn)易測(cè)試
任務(wù)3.4半導(dǎo)體元器件
3.4.1二極管
3.4.2三極管
3.4.3場(chǎng)效應(yīng)晶體管
3.4.4特殊半導(dǎo)體元器件
3.4.5光電元器件
任務(wù)3.5集成電路（IC）
3.5.1集成電路的種類
3.5.2集成電路的封裝
3.5.3集成電路的使用常識(shí)
任務(wù)3.6電聲元器件及磁頭
3.6.1揚(yáng)聲器與耳機(jī)
3.6.2傳聲器
3.6.3磁頭
任務(wù)3.7表面安裝元器件
任務(wù)3.8其他元器件
3.8.1開(kāi)關(guān)和接插件
3.8.2繼電器
3.8.3電子顯示元器件
單元小結(jié)
習(xí)題
單元四常用電子裝接材料選用
任務(wù)4.1印制電路板
4.1.1覆銅板
4.1.2柔性電路板
任務(wù)4.2常用線材與絕緣材料
4.2.1常用線材
4.2.2電子產(chǎn)品中的絕緣材料
任務(wù)4.3焊料與焊劑
4.3.1焊料分類及選用依據(jù)
4.3.2錫鉛焊料與焊膏
4.3.3助焊劑與阻焊劑
單元小結(jié)
習(xí)題
單元五手工焊接工藝
任務(wù)5.1常用手工焊接工具
任務(wù)5.2手工焊接技術(shù)
5.2.1焊接的種類
5.2.2引線與導(dǎo)線加工、成型
5.2.3手工焊接
5.2.4SMT元器件的手工焊接
5.2.5拆焊
任務(wù)5.3電子裝聯(lián)工藝
5.3.1搭接、繞接與壓接工藝
5.3.2黏結(jié)、鉚接與螺紋連接
單元小結(jié)
習(xí)題
單元六自動(dòng)焊接工藝
任務(wù)6.1自動(dòng)焊接工具與設(shè)備
6.1.1浸錫機(jī)
6.1.2波峰焊接機(jī)
6.1.3回流焊接機(jī)
任務(wù)6.2常用自動(dòng)焊接工藝
6.2.1浸焊工藝
6.2.2波峰焊接工藝
6.2.3回流焊接工藝
單元小結(jié)
習(xí)題
單元七電子產(chǎn)品總裝與調(diào)試工藝
任務(wù)7.1電子產(chǎn)品總裝
7.1.1電子產(chǎn)品整機(jī)裝配原則
7.1.2電子產(chǎn)品裝配工藝流程
7.1.3電子產(chǎn)品總裝的一般工藝流程
任務(wù)7.2電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
7.2.1調(diào)試工藝方案及調(diào)試文件
7.2.2調(diào)試內(nèi)容及工藝程序
7.2.3整機(jī)調(diào)試的工藝流程
7.2.4整機(jī)調(diào)試過(guò)程中的故障查找與排除
7.2.5調(diào)試的安全措施
任務(wù)7.3手工裝調(diào)MF-477指針式萬(wàn)用表
7.3.1手工裝調(diào)MF-477指針式萬(wàn)用表工藝流程
7.3.2手工裝調(diào)MF-477指針式萬(wàn)用表裝配過(guò)程
7.3.3MF-477指針式萬(wàn)用表的檢測(cè)與調(diào)試
單元小結(jié)
習(xí)題
單元八電子產(chǎn)品整機(jī)檢驗(yàn)與包裝工藝
任務(wù)8.1電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)
8.1.1電子產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列
8.1.2電子產(chǎn)品檢驗(yàn)方式
任務(wù)8.2包裝工藝
8.2.1包裝工藝流程
8.2.2常見(jiàn)包裝標(biāo)志
8.2.3電子整機(jī)包裝工藝案例
單元小結(jié)
習(xí)題
附錄A焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)知識(shí)
附錄B部分常用晶體二、三極管參數(shù)
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
