第一章 MSP430單片機(jī)概述
1．1 MSP430單片機(jī)的特點(diǎn)
1．2 MSP430系列單片機(jī)的分類
1．3 MSP430x16x硬件結(jié)構(gòu)概述
1．4 MSP430x16x的重要特性和外部引腳
1．5 MSP430x16x的時(shí)鐘模塊與低功耗

第二章 MSP430單片機(jī)指令系統(tǒng)與程序設(shè)計(jì)
2．1 尋址模式
2．1．1 寄存器尋址模式
2．1．2 變址尋址模式
2．1．3 符號(hào)尋址模式
2．1．4 絕對(duì)尋址模式
2．1．5 間接尋址模式
2．1．6 間接增量尋址模式
2．1．7 立即數(shù)尋址模式
2．2 匯編指令系統(tǒng)
2．2．1 雙操作數(shù)指令
2．2．2 單操作數(shù)指令
2．2．3 程序流控制一跳轉(zhuǎn)
2．2．4 仿真指令
2．3 C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
2．3．1 標(biāo)識(shí)符與關(guān)鍵字
2．3．2 數(shù)據(jù)類型
2．3．3 運(yùn)算符
2．3．4 函數(shù)
2．3．5 數(shù)組
2．3．6 指針
2．3．7 位運(yùn)算
2．3．8 存儲(chǔ)寄存器
2．3．9 預(yù)處理
2．3．1 0程序的基本結(jié)構(gòu)
2．4 MSP430C語(yǔ)言擴(kuò)展特性
2．4．1 MSP430C語(yǔ)言擴(kuò)展特性
2．4．2 MSP430C語(yǔ)言擴(kuò)展關(guān)鍵字
2．4．3 MSP430#pragma編譯命令
2．4．4 MSP430的預(yù)定義符號(hào)
2．4．5 MSP430的本征函數(shù)
2．4．6 MSP430的段定義
2．5 MSP430開發(fā)工具簡(jiǎn)介
2．5．1 I AREmbedded Workbench的安裝
2．5．2 I AREmbedded Workbench的使用方法
2．6 CCSv5．5 軟件開發(fā)環(huán)境
2．6．1 CCSv5．5 概述
2．6．2 CCSv5．5 的安裝
2．6．3 啟動(dòng)CCSv5．5
2．6．4 CCSv5．5 工程開發(fā)
2．6．5 CCSv5．5 資源管理器介紹
2．6．6 MSP430ware使用指南

第三章 MSP430單片機(jī)片內(nèi)及片外模塊
3．1 通用I/O端口
3．1．1 端口Pl和P2
3．1．2 端口P3、P4、P5和P6
3．1．3 端口應(yīng)用
3．2 中斷系統(tǒng)
3．2．1 中斷分類
3．2．2 中斷向量表
3．2．3 中斷相關(guān)寄存器的設(shè)置
3．2．4 中斷的優(yōu)先級(jí)別
3．2．5 中斷的處理過程
3．2．6 可屏蔽中斷程序設(shè)計(jì)
3．3 定時(shí)器
3．3．1 看門狗定時(shí)器
3．3．2 16位定時(shí)器A
3．4 通用串行通信模塊
3．4．1 通信系統(tǒng)簡(jiǎn)介
3．4．2 MSP430單片機(jī)的串行通信功能
3．4．3 USART模塊
3．4．4 USCI模塊
3．5 串行外設(shè)接口協(xié)議SPI模式
3．5．1 SPI概述
3．5．2 SPI模式操作
3．5．3 SPI模塊寄存器
3．6 內(nèi)部集成電路協(xié)議I2C模式
3．6．1 I2C概述
3．6．2 I2C操作模式
3．6．3 12C模塊寄存器
3．7 比較器A
3．8 MSP430模／數(shù)轉(zhuǎn)換模塊
3．8．1 ADC，12模塊硬件介紹
3．8．2 ADC12的寄存器
3．8．3 ADC12轉(zhuǎn)換模式及設(shè)置舉例
3．9 MSP430數(shù)／模轉(zhuǎn)換模塊
3．9．1 DAC12模塊硬件介紹
3．9．2 DAC12的寄存器
3．9．3 DAC12的操作
3．9．4 DAC12的設(shè)置和應(yīng)用

第四章 MSP430單片機(jī)口袋實(shí)驗(yàn)板制作
4．1 AltiumDesigner軟件簡(jiǎn)介
4．1．1 AltiumI)esigner設(shè)計(jì)環(huán)境
4．1．2 PCBI程文件、原理圖文件以及PCB文件的創(chuàng)建
4．1．3 集成庫(kù)的制作
4．2 MSP430口袋實(shí)驗(yàn)板結(jié)構(gòu)
4．2．1 MSP430F169最小系統(tǒng)板
4．2．2 仿真下載電路
4．2．3 功能模塊電路
4．2．4 實(shí)驗(yàn)板布局
4．3 MSP430單片機(jī)開發(fā)板整機(jī)原理圖及
PCB版圖

第五章 MSP430單片機(jī)片內(nèi)及
片外模塊的應(yīng)用
5．1 通用I/()接口的應(yīng)用
5．1．1 發(fā)光二極管顯示模塊
5．1．2 數(shù)碼管顯示模塊
5．1．3 LED8×8點(diǎn)陣顯示模塊
5．1．4 按鍵模塊
5．2 中斷系統(tǒng)應(yīng)用
5．2．1 外部中斷
5．2．2 內(nèi)部中斷
5．2．3 中斷總結(jié)
5．3 定時(shí)器模塊的應(yīng)用
5．4 通用串行數(shù)據(jù)總線UART通信
5．5 SPI通信
5．6 12C通信
5．7 比較器模塊的應(yīng)用
5．8 ADC12
5．9 DAC12
5．10 DCD顯示
5．10．1 LCD12864概述
5．10．2 SYN12864K-ZK模塊接口說明
5．10．3 模塊主要硬件構(gòu)成說明
5．10．4 指令說明
5．10．5 ICD12864液晶8位并行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序
5．10．6 ICD12864液晶顯示代碼設(shè)計(jì)
5．11 其他模塊應(yīng)用舉例
5．11．1 DS18820數(shù)字溫度計(jì)
5．11．2 DS1302電子萬(wàn)年歷

第六章 MSP430應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)