第一篇 基礎(chǔ)篇
前言
第1章 認(rèn)識(shí)手機(jī)
1.1 緒 論
1.2 移動(dòng)通信終端介紹
1.2.1 移動(dòng)電話簡(jiǎn)介
1.2.2 手機(jī)的分類
1.3 手機(jī)主流廠商及主打機(jī)型介紹
1.3.1 手機(jī)品牌簡(jiǎn)介
1.3.2 主流手機(jī)品牌簡(jiǎn)介
1.4手機(jī)標(biāo)貼信息
1.4.1 主標(biāo)貼信息
1.4.2 進(jìn)網(wǎng)許可證信息
習(xí)題1

第2章 手機(jī)常見(jiàn)功能及參數(shù)介紹
2.1 手機(jī)基本參數(shù)
2.1.1手機(jī)類型
2.1.2手機(jī)制式和手機(jī)頻段
2.1.3數(shù)據(jù)傳輸模式
2.1.4手機(jī)屏幕參數(shù)
2.1.5手機(jī)鈴聲參數(shù)
2.1.6手機(jī)操作系統(tǒng)
2.1.7手機(jī)CPU參數(shù)
2.1.8手機(jī)內(nèi)存參數(shù)
2.1.9手機(jī)電池參數(shù)
2.1.10產(chǎn)品外觀參數(shù)
2.2 手機(jī)常用功能
2.2.1 手機(jī)基本功能
2.2.2 手機(jī)數(shù)據(jù)功能
2.2.3 手機(jī)拍攝功能
2.2.4 手機(jī)娛樂(lè)功能
2.2.5 手機(jī)網(wǎng)絡(luò)功能
2.2.6 手機(jī)應(yīng)用功能
2.3 手機(jī)常用軟件
2.3.1 系統(tǒng)管理軟件
2.3.2 安全軟件
2.3.3網(wǎng)絡(luò)軟件
2.3.4地圖導(dǎo)航
2.3.5影音播放
2.3.6商務(wù)辦公軟件
習(xí)題2

第3章 手機(jī)拆裝技巧
3.1 手機(jī)拆裝技巧
3.1.1 拆裝前的準(zhǔn)備
3.1.2 手機(jī)拆裝步驟
3.1.3手機(jī)拆裝注意事項(xiàng)
3.2 直板手機(jī)的拆裝
3.3 滑蓋式手機(jī)的拆裝
3.4 翻蓋式手機(jī)的拆裝
習(xí)題3

第4章 手機(jī)維修簡(jiǎn)介
4.1 手機(jī)維修簡(jiǎn)介
4.1.1 手機(jī)維修費(fèi)用構(gòu)成
4.1.2 手機(jī)維修的級(jí)別分類
4.1.3 手機(jī)維修的基本流程
4.2 手機(jī)三包介紹
4.2.1手機(jī)三包的執(zhí)行時(shí)間
4.2.2手機(jī)三包的主要內(nèi)容
4.2.3實(shí)行三包的手機(jī)產(chǎn)品
4.2.4手機(jī)三包憑證內(nèi)容
4.2.5手機(jī)三包的性能故障表
4.3 手機(jī)職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.3.1 職業(yè)概況
4.3.2 基本要求
4.3.3 用戶通信終端維修員職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（中級(jí)）
習(xí)題4

第二篇  維修工具及儀器篇
第5章 手機(jī)常見(jiàn)元器件
5.1 常用元器件
5.1.1 基本元器件
5.1.2 特殊元器件
5.2 常用集成電路
5.2.1 SOP封裝集成電路
5.2.2 QFP封裝集成電路
5.2.3 BGA封裝集成電路
習(xí)題5

第6章 手機(jī)維修專用工具及儀器
6.1 專用維修工具
6.1.1 拆卸工具
6.1.2 防靜電恒溫電烙鐵
6.1.3防靜電熱風(fēng)槍
6.1.4維修耗材
6.2 常用維修儀器
6.2.1 數(shù)字萬(wàn)用表
6.2.2 示波器
6.2.3 頻譜分析儀
6.2.4 手機(jī)綜合測(cè)試儀
6.2.5 通用編程器的使用
習(xí)題6

第7章 常見(jiàn)手機(jī)信號(hào)測(cè)量
7.1 控制信號(hào)的測(cè)量
7.1.1 常見(jiàn)射頻控制信號(hào)的測(cè)量
7.1.2 常用邏輯控制信號(hào)的測(cè)量
7.2 時(shí)鐘信號(hào)的測(cè)量
7.3 常見(jiàn)低頻信號(hào)的測(cè)量
7.3.1 I/Q信號(hào)的測(cè)量
7.3.2 語(yǔ)音信號(hào)的測(cè)量
7.4 射頻性能測(cè)試
7.4.1 射頻性能參數(shù)
7.4.2 射頻綜合測(cè)試
習(xí)題7

第8章 手機(jī)元器件的焊接方法
8.1 手機(jī)維修用焊接工具
8.1.1 恒溫烙鐵
8.1.2 熱風(fēng)槍
8.2 電阻、電容、三極管等小元件的焊接方法
8.2.1 焊接前的準(zhǔn)備
8.2.2 小元件的拆卸
8.2.3 小元件的焊接
8.3 QFP、SOP等集成電路的拆卸焊接方法
8.3.1 焊接前的準(zhǔn)備
8.3.2 QFP、SOP集成電路的拆卸
8.3.3 QFP、SOP集成電路的焊接
8.4 BGA集成電路的拆卸焊接方法
8.4.1 焊接前的準(zhǔn)備
8.4.2 BGA芯片的拆卸
8.4.3 BGA芯片的安裝
習(xí)題8

第三篇  維修篇
第9章 手機(jī)的整機(jī)電路
9.1 手機(jī)的整機(jī)框圖
9.1.1 手機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖
9.1.2 各部分的作用
9.2 射頻電路構(gòu)成
9.2.1 接收電路
9.2.2 發(fā)射電路
9.2.3 時(shí)鐘電路
9.3 其他電路
9.3.1 邏輯控制電路
9.3.2 供電充電電路
9.3.3 手機(jī)的開(kāi)關(guān)機(jī)過(guò)程
9.4 摩托羅拉系列 V3手機(jī)信號(hào)流程分析
9.4.1 接收通路
9.4.2 發(fā)射通路
9.4.3 邏輯控制部分
9.4.4 音頻電路
9.4.5 供電電路
習(xí)題9

第10章 手機(jī)的軟件維護(hù)
10.1 手機(jī)的軟件
10.1.1 手機(jī)的軟件
10.1.2 手機(jī)軟件的故障現(xiàn)象
10.2 軟件故障的處理方法
10.2.1 免拆機(jī)軟件維修
10.2.2 拆機(jī)軟件維修
習(xí)題10

第11章 手機(jī)故障的檢測(cè)及維修方法
11.1 手機(jī)故障的檢測(cè)
11.1.1 故障產(chǎn)生的原因
11.1.2 手機(jī)故障的檢測(cè)步驟及檢測(cè)方法
11.2 手機(jī)故障維修
11.2.1 不開(kāi)機(jī)
11.2.2 信號(hào)故障
11.2.3、顯示故障
11.2.4 不讀卡
11.2.5 音頻故障
11.2.6 充電故障
11.2.7 按鍵故障
11.2.8 V998維修實(shí)例
習(xí)題11
附圖1：V998電路原理圖
附圖2：V998元件分布板圖
附圖3：N3310電路原理圖
參考書目