本書(shū)是根據(jù)電子信息工程、微電子技術(shù)專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)和“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝”課程的教學(xué)大綱要求編寫而成的，全書(shū)共13章，主要內(nèi)容有電子設(shè)備設(shè)計(jì)概論、電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的工程設(shè)計(jì)、電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術(shù)、電子裝連技術(shù)、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性等。

一本能讓你快速了解現(xiàn)代電子制造技術(shù)的工具書(shū)

曹白楊：北華航天工業(yè)學(xué)院教授，美國(guó)SMTA協(xié)會(huì)會(huì)員，四川SMT協(xié)會(huì)會(huì)員高級(jí)顧問(wèn)。多年來(lái)，負(fù)責(zé)本院該領(lǐng)導(dǎo)本科生、研究生教學(xué)任務(wù)，同時(shí)承擔(dān)多項(xiàng)科研項(xiàng)目，已出版教材五部。

目　　錄第1章　電子設(shè)備設(shè)計(jì)概論11.1　概述11.2　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的內(nèi)容21.3　電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程41.3.1　電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的依據(jù)41.3.2　電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的任務(wù)51.3.3　整機(jī)制造的內(nèi)容和順序81.4　電子設(shè)備的工作環(huán)境91.5　溫度、濕度、霉菌因素影響111.5.1　溫度對(duì)元器件的影響111.5.2　濕度對(duì)電子產(chǎn)品整機(jī)的影響121.5.3　霉菌對(duì)電子產(chǎn)品整機(jī)的影響141.6　電磁噪聲因素影響151.6.1　噪聲系統(tǒng)161.6.2　噪聲分析161.7　機(jī)械因素影響191.7.1　機(jī)械因素191.7.2　機(jī)械因素的危害201.8　提高電子產(chǎn)品可靠性的方法21第2章　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)232.1　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基本原則232.1.1　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)分類232.1.2　電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基本原則242.2　傳熱過(guò)程概述252.2.1　導(dǎo)熱過(guò)程262.2.2　對(duì)流換熱272.2.3　輻射換熱272.2.4　接觸熱阻282.3　傳熱過(guò)程292.3.1　復(fù)合換熱292.3.2　傳熱302.3.3　傳熱的增強(qiáng)312.4　電子產(chǎn)品的自然散熱332.4.1　電子產(chǎn)品機(jī)殼的熱分析332.4.2　電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件的散熱342.4.3　功率器件散熱器的設(shè)計(jì)計(jì)算372.5　強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)412.5.1　強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則412.5.2　強(qiáng)迫風(fēng)冷卻的通風(fēng)機(jī)（風(fēng)扇）選擇442.6　電子產(chǎn)品的其他冷卻方法462.6.1　半導(dǎo)體制冷462.6.2　熱管48第3章　電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計(jì)513.1　電磁兼容設(shè)計(jì)概述513.1.1　電磁兼容的基本概念513.1.2　噪聲干擾的方式523.1.3　噪聲干擾的傳播途徑533.1.4　電磁干擾的抑制技術(shù)603.2　屏蔽技術(shù)623.2.1　電場(chǎng)屏蔽633.2.2　磁場(chǎng)屏蔽653.2.3　電磁場(chǎng)屏蔽683.3　接地技術(shù)703.3.1　接地的要求703.3.2　接地的分類713.3.3　信號(hào)接地713.3.4　地線中的干擾和抑制753.3.5　地線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn)783.4　濾波技術(shù)793.4.1　電磁干擾濾波器793.4.2　濾波器的分類813.4.3　電源線濾波器84第4章　電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)864.1　機(jī)箱概述864.1.1　機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求864.1.2　機(jī)箱（機(jī)殼）的組成和基本類型884.1.3　機(jī)箱（機(jī)殼）設(shè)計(jì)的基本步驟894.2　機(jī)殼、機(jī)箱結(jié)構(gòu)904.2.1　機(jī)殼的分類904.2.2　機(jī)箱（插箱）的分類924.3　底座與面板944.3.1　底座944.3.2　面板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)964.3.3　元件及印制板在底座上的安裝固定974.4　機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)化1004.4.1　概述1004.4.2　積木化結(jié)構(gòu)101第5章　電子設(shè)備的工程設(shè)計(jì)1035.1　機(jī)械防護(hù)1035.1.1　機(jī)械環(huán)境1035.1.2　隔振和緩沖設(shè)計(jì)1045.1.3　隔振和緩沖的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1085.2　電子設(shè)備的氣候防護(hù)1105.2.1　腐蝕效應(yīng)1115.2.2　潮濕侵蝕及其防護(hù)1135.2.3　霉菌及其防護(hù)1155.2.4　灰塵的防護(hù)1175.2.5　材料老化及其防護(hù)1175.2.6　金屬腐蝕及其防護(hù)1205.3　人-機(jī)工程在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的應(yīng)用1245.3.1　人-機(jī)工程概述1245.3.2　人-機(jī)工程在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用1275.4　電子設(shè)備的使用和生產(chǎn)要求1335.4.1　對(duì)電子設(shè)備的使用要求1335.4.2　電子設(shè)備的生產(chǎn)要求135第6章　電子元器件1396.1　電阻器1396.2　電位器1406.2.1　電位器的主要技術(shù)指標(biāo)1406.2.2　電位器的類別與型號(hào)1416.3　電容器1416.3.1　電容器的主要技術(shù)指標(biāo)1426.3.2　電容器的型號(hào)及容量標(biāo)志方法1436.4　電感器1446.5　變壓器1456.6　開(kāi)關(guān)及接插元件簡(jiǎn)介1476.6.1　常用接插件1476.6.2　開(kāi)關(guān)1496.7　散熱器1506.8　半導(dǎo)體分立器件1516.9　半導(dǎo)體集成電路1526.10　表面組裝元器件1546.10.1　表面組裝電阻器1556.10.2　表面組裝電容器1576.10.3　表面組裝電感器1596.10.4　其他表面組裝元件1606.10.5　表面組裝半導(dǎo)體器件1616.10.6　表面組裝元器件的包裝166第7章　印制電路板1707.1　印制電路板的類型與特點(diǎn)1707.1.1　覆銅板1707.1.2　印制電路板類型與特點(diǎn)1717.2　印制電路板制造工藝1727.2.1　印制板制造過(guò)程1727.2.2　印制板生產(chǎn)工藝1777.2.3　多層印制電路板1787.2.4　撓性印制電路板1817.2.5　印制板的手工制作1827.3　表面組裝用印制電路板1857.3.1　表面組裝印制板的特征1857.3.2　SMB基材質(zhì)量的主要參數(shù)1867.4　印制電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展1887.4.1　印制電路板的質(zhì)量1887.4.2　印制電路板的發(fā)展189第8章　裝配焊接技術(shù)1918.1　安裝技術(shù)1918.1.1　安裝的基本要求1918.1.2　集成電路的安裝1948.1.3　印制電路板上元器件的安裝1958.2　焊接工具1988.2.1　電烙鐵的種類1988.2.2　電烙鐵的選用2018.2.3　電烙鐵的使用方法2018.2.4　熱風(fēng)槍2038.3　焊料、焊劑2048.3.1　焊料分類及選用依據(jù)2048.3.2　錫鉛焊料2058.3.3　焊膏2078.3.4　助焊劑2118.3.5　阻焊劑2138.4　焊接工藝2148.4.1　手工焊接操作技巧2148.4.2　手工焊接工藝2168.4.3　導(dǎo)線焊接技術(shù)2188.4.4　拆焊2208.4.5　表面安裝元器件的裝卸方法222第9章　電子裝連技術(shù)2289.1　電子產(chǎn)品的裝配基本要求2289.2　搭接2299.3　繞接技術(shù)2319.3.1　繞接2319.3.2　繞接工具及使用方法2329.3.3　繞接質(zhì)量檢查2339.4　壓接2349.5　其他連接方式2389.5.1　黏接2399.5.2　鉚接2409.5.3　螺紋連接241第10章　表面組裝技術(shù)24410.1　表面組裝技術(shù)概述24410.1.1　表面組裝技術(shù)特點(diǎn)24410.1.2　表面組裝技術(shù)及其工藝流程24610.1.3　表面組裝技術(shù)的發(fā)展25210.2　印刷技術(shù)及設(shè)備25510.2.1　焊膏印刷技術(shù)概述25610.2.2　焊膏印刷機(jī)系統(tǒng)組成26010.2.3　焊膏印刷模板26110.2.4　影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)26210.3　貼裝技術(shù)及設(shè)備26410.3.1　貼片機(jī)概述26410.3.2　貼片機(jī)系統(tǒng)組成26910.4　再流焊技術(shù)及設(shè)備28010.4.1　再流焊接概述28010.4.2　再流焊工藝28410.5　波峰焊技術(shù)及設(shè)備28810.5.1　波峰焊機(jī)28910.5.2　波峰焊工藝29410.6　常用檢測(cè)設(shè)備30010.6.1　自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）30010.6.2　X射線檢測(cè)儀30110.6.3　針床測(cè)試儀30210.6.4　飛針測(cè)試儀30210.6.5　SMT爐溫測(cè)試儀30410.7　SMT輔助設(shè)備30510.7.1　返修工作系統(tǒng)30510.7.2　全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)30610.7.3　超聲清洗設(shè)備30710.7.4　靜電防護(hù)及測(cè)量設(shè)備30910.8　微組裝技術(shù)31310.8.1　微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容31410.8.2　微組裝技術(shù)315第11章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件32211.1　設(shè)計(jì)文件概述32211.2　生產(chǎn)工藝文件32511.2.1　工藝文件概述32511.2.2　工藝文件的編制原則、方法和要求32611.2.3　工藝文件的格式及填寫方法327第12章　電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝33312.1　電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程33312.2　電子產(chǎn)品的調(diào)試技術(shù)33512.2.1　概述33512.2.2　調(diào)試與檢測(cè)儀器33512.2.3　儀器選擇與配置33712.2.4　產(chǎn)品調(diào)試33812.2.5　故障檢測(cè)方法34012.3　電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)34412.3.1　全部檢驗(yàn)和抽查檢驗(yàn)34412.3.2　檢驗(yàn)驗(yàn)收34412.3.3　整機(jī)的老化試驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)346第13章　產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性34813.1　質(zhì)量34813.2　可靠性34913.3　產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理35113.3.1　全面質(zhì)量管理概述35113.3.2　電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理35213.3.3　生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證35413.4　ISO9000系列國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介35513.4.1　ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成35513.4.2　ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)35613.4.3　ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用與發(fā)展35613.5　產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證及其與GB/T 19000的關(guān)系35713.6　實(shí)施