第1章電路設(shè)計(jì)軟件介紹

1.1印制電路板基本概念

1.1.1印制電路板的發(fā)展歷史

1.1.2印制電路板的分類

1.1.3印制電路板的作用與優(yōu)點(diǎn)

1.2電路設(shè)計(jì)軟件Protel DXP的發(fā)展與概述

1.2.1Protel DXP的發(fā)展

1.2.2Protel DXP 2004概述

1.3電路設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用實(shí)例

1.3.1創(chuàng)建項(xiàng)目文件

1.3.2放置元器件

1.3.3原理圖輸入

思考與復(fù)習(xí)題

第2章電子元器件的檢測(cè)工藝

2.1電阻器的識(shí)別與檢測(cè)

2.1.1電阻器的類型

2.1.2電阻器的主要參數(shù)

2.1.3電位器

2.1.4電阻(位)器的測(cè)試

2.2電容器的識(shí)別與檢測(cè)

2.2.1電容器的型號(hào)命名法

2.2.2電容器的主要參數(shù)

2.2.3常見(jiàn)電容器的類型與選用原則

2.2.4電容器的檢測(cè)

2.3電感

2.3.1電感器

2.3.2變壓器的類型及其主要參數(shù)

2.3.3電感器和變壓器的測(cè)量方法

2.4半導(dǎo)體分立器件的識(shí)別與檢測(cè)

2.4.1國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法

2.4.2半導(dǎo)體二極管

2.4.3晶體管

2.5表面安裝元器件和材料

2.5.1表面安裝元器件

2.5.2表面安裝的其他材料

思考與復(fù)習(xí)題

第3章焊接工藝

3.1焊接的基本知識(shí)

3.1.1焊接的分類及特點(diǎn)

3.1.2焊接機(jī)理

3.1.3焊點(diǎn)形成的必要條件

3.2焊料及焊劑

3.2.1焊料

3.2.2焊劑

3.2.3阻焊劑

3.3手工焊接

3.3.1焊接工具

3.3.2手工焊接工藝

3.4自動(dòng)焊接技術(shù)

3.4.1浸焊

3.4.2波峰焊

3.4.3自動(dòng)焊接工藝

3.5表面安裝技術(shù)

3.5.1表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)

3.5.2自動(dòng)SMT表面貼裝設(shè)備

思考與復(fù)習(xí)題

第4章電子產(chǎn)品裝配工藝

4.1裝配工藝概述

4.1.1組裝的內(nèi)容和方法

4.1.2組裝工藝技術(shù)的發(fā)展

4.1.3整機(jī)裝配工藝

4.2裝配的連接和組裝工藝

4.2.1整機(jī)的機(jī)械安裝

4.2.2印制電路板的組裝

4.2.3整機(jī)總裝的工藝過(guò)程

思考與復(fù)習(xí)題

參考文獻(xiàn)