本書(shū)詳細(xì)討論了引線鍵合設(shè)計(jì)、鍵合材料、晶片金屬化、鈍化、鍵合設(shè)備技術(shù)、加工工藝、質(zhì)量測(cè)試和可靠性問(wèn)題等，涵蓋了各學(xué)科間寬闊的知識(shí)信息。在本書(shū)中，為了從材料、機(jī)器、方法學(xué)以及人力等觀點(diǎn)上描寫(xiě)引線鍵合過(guò)程，作者采用了一個(gè)新的信息系統(tǒng)和知識(shí)處理手法，嘗試著從制