第一章  無(wú)損檢測(cè)的定義與目的1.1  無(wú)損檢測(cè)的定義1.2  無(wú)損檢測(cè)的目的1.2.1  產(chǎn)品制造中的質(zhì)量控制1.2.2  產(chǎn)品的質(zhì)量鑒定1.2.3  在役檢測(cè)1.2.4  無(wú)損評(píng)價(jià)1.3  無(wú)損檢


第一章 無(wú)損檢測(cè)的定義與目的1.1 無(wú)損檢測(cè)的定義1.2 無(wú)損檢測(cè)的目的1.2.1 產(chǎn)品制造中的質(zhì)量控制1.2.2 產(chǎn)品的質(zhì)量鑒定1.2.3 在役檢測(cè)1.2.4 無(wú)損評(píng)價(jià)1.3 無(wú)損檢測(cè)的本質(zhì)1.4 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用對(duì)象與應(yīng)用范疇1.5 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的起源與發(fā)展 1.5.1 世界無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的起源與發(fā)展過(guò)程 1.5.2 我國(guó)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展第二章 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)原理及其應(yīng)用簡(jiǎn)介 2.1 利用聲學(xué)特性的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)（利用機(jī)械振動(dòng)波的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)）2.1.1 超聲波檢測(cè)技術(shù)2.1.2 聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)2.1.3 聲振檢測(cè)技術(shù)2.1.4 聲全息法2.1.5 超聲頻譜分析法（ultrasonic spectral analysis）2.1.6 超聲波計(jì)算機(jī)層析掃描技術(shù)（聲波層析成像技術(shù)、超聲波CT）2.1.7 激光超聲檢測(cè)2.1.8 利用振動(dòng)波的殘余應(yīng)力測(cè)試 2.2 利用電、磁和電磁特性的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)2.2.1 磁粉檢測(cè)2.2.2 漏磁檢測(cè)2.2.3 巴克豪森噪聲分析2.2.4 渦流檢測(cè)（eddy-current testing，ET）2.2.5 金屬材料渦流分選技術(shù) 2.2.6 金屬材料電磁分選技術(shù) 2.2.7 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流檢測(cè)技術(shù) 2.2.8 渦流陣列檢測(cè)技術(shù) 2.2.9 脈沖渦流檢測(cè)技術(shù) 2.2.10 渦流法覆層厚度測(cè)量2.2.11 磁性法覆層厚度測(cè)量（電磁法測(cè)厚）2.2.12 電流擾動(dòng)檢測(cè)技術(shù)2.2.13 磁光渦流成像檢測(cè)2.2.14 磁測(cè)（應(yīng)力）法2.2.15 電位法檢測(cè)2.2.16 交流電磁場(chǎng)檢測(cè)2.2.17 介電法2.2.18 電容法2.2.19 渦流-聲（電磁-超聲）檢測(cè)技術(shù)2.2.20 微波檢測(cè)2.2.21 探地雷達(dá)2.2.22 太赫茲波檢測(cè)2.2.23 微波斷層成像技術(shù)2.2.24 電磁層析成像 2.2.25 金屬探測(cè)器 2.2.26 金屬磁記憶檢測(cè) 2.2.27 核磁共振 2.2.28 里氏硬度測(cè)量 2.3 利用放射性輻射特性的無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 2.3.1 射線照相檢測(cè) 2.3.2 數(shù)字化X射線照相檢測(cè) 2.3.3 計(jì)算機(jī)輔助層析掃描射線檢測(cè)技術(shù) 2.3.4 中子射線照相檢測(cè) 2.3.5 中子活化分析 2.3.6 X射線熒光分析 2.3.7 β射線反向散射法 2.3.8 輻射測(cè)厚 2.3.9 放射性氣體吸附檢測(cè) 2.3.10 穆斯堡爾譜分析 2.3.11 正電子湮滅技術(shù)（PAT） 2.3.12 X射線表面殘余應(yīng)力測(cè)試技術(shù)2.4 利用熱學(xué)特性的無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 2.4.1 熱圖像法（紅外檢測(cè)） 2.4.2 紅外熱波無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 2.4.3 熱圖法 2.4.4 熱電法 2.4.5 液晶無(wú)損檢測(cè)2.5 利用滲透現(xiàn)象的無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 2.5.1 著色滲透檢驗(yàn)的基本檢驗(yàn)程序 2.5.2 熒光滲透檢驗(yàn)的基本檢驗(yàn)程序 2.5.3 過(guò)濾微粒法檢驗(yàn) 2.5.4 光折射滲透檢測(cè)2.6 利用光學(xué)特性的無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 2.6.1 激光全息照相檢測(cè) 2.6.2 激光散斑干涉技術(shù) 2.6.3 激光電子散斑剪切技術(shù) 2.6.4 紫外成像技術(shù) 2.6.5 目視檢測(cè) 2.6.6 熒光測(cè)溫2.7 泄漏檢測(cè)技術(shù)（leak testing，LT）2.8 結(jié)束語(yǔ)第三章 無(wú)損檢測(cè)人員的技術(shù)資格鑒定與認(rèn)證3.1 對(duì)無(wú)損檢測(cè)人員技術(shù)資格鑒定與認(rèn)證的理由3.2 對(duì)無(wú)損檢測(cè)人員技術(shù)資格鑒定與認(rèn)證的要求 3.2.1 分類與職責(zé)3.2.2 無(wú)損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證的報(bào)考條件3.2.3 無(wú)損檢測(cè)人員的資格鑒定考試3.2.4 無(wú)損檢測(cè)人員資格的證書有效期第四章 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的組織管理、質(zhì)量控制與技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析4.1 無(wú)