微機(jī)電系統(tǒng)（MicroElectro-MechanicalSystemMEMS）技術(shù)是一門多學(xué)科交叉的學(xué)科，涉及物理、化學(xué)、力學(xué)、電子學(xué)、光學(xué)、材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和控制工程等多個技術(shù)學(xué)科。與宏觀系統(tǒng)相比，MEMS系統(tǒng)能夠大批生產(chǎn)，成本低，性能高，甚至能夠?qū)崿F(xiàn)宏觀所無法實現(xiàn)的功能，因此已經(jīng)廣泛應(yīng)用于儀器測量、無線和光通信、能源環(huán)境、軍事國防、航空航天、生物醫(yī)學(xué)、汽車電子以及消費(fèi)電子等多個領(lǐng)域。已經(jīng)并會繼續(xù)對人類的科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
　　本書著重從基本理論和具體應(yīng)用方面介紹MEMS工藝，適合于微電子專業(yè)本科生和研究生學(xué)習(xí)MEMS工藝時使用。
　　本書共分為10章，主要內(nèi)容有：第1章MEMS系統(tǒng)簡介。介紹了MEMS的概念、特點、研究領(lǐng)域、發(fā)展現(xiàn)狀及其未來的發(fā)展趨勢。第2章MEMS相關(guān)力學(xué)基礎(chǔ)。主要介紹了應(yīng)力和應(yīng)變、簡單負(fù)載下梁的彎曲、扭轉(zhuǎn)變形以及動態(tài)系統(tǒng)諧振特點等一系列的力學(xué)相關(guān)知識。第3章體硅加工工藝。重點介紹各向同性和各向異性刻蝕的原理、實現(xiàn)的方法，還包括刻蝕自停止技術(shù)和干法刻蝕。第4章表面微加工工藝。介紹了表面微加工工藝的基本原理、用于表面微加工技術(shù)的常用材料，并比較了體硅加工工藝和表面微加工工藝。第5章硅片鍵合工藝。主要介紹了硅片鍵合技術(shù)的各種方法、工藝過程及其各自的影響因素。第6章LIGA技術(shù)。介紹了LIGA技術(shù)的基本工藝流程和各部分工藝的實現(xiàn)方法，并介紹了LIGA技術(shù)的擴(kuò)展，另外還簡單介紹了一些其他的微細(xì)加工技術(shù)。第7章MEMS傳感器。主要介紹了物理、化學(xué)和生物傳感器的基本原理、應(yīng)用范圍和一些工藝流程。第8章MEMS執(zhí)行器。重點介紹了制作MEMS執(zhí)行器的材料，MEMS電動機(jī)、微閥、微泵等一些執(zhí)行器的基本原理和各自特點。第9章MEMS的封裝。介紹了鍵合方法、實現(xiàn)過程和各自的影響因素。第10章MEMS的應(yīng)用及檢測技術(shù)。主要介紹了MEMS在軍事、醫(yī)療、汽車方面的應(yīng)用，及對MEMS器件實現(xiàn)檢測的各種方法。