本書(shū)改編自東芝株式會(huì)社內(nèi)部培訓(xùn)用書(shū)。為了讓讀者理解以硅（Si）為中心的半導(dǎo)體元器件，筆者用了大量的圖解方式進(jìn)行說(shuō)明。理解半導(dǎo)體元器件原理有效的圖，其實(shí)是能帶圖。全書(shū)共7章，包括半導(dǎo)體以及MOS晶體管的簡(jiǎn)單說(shuō)明、半導(dǎo)體的基礎(chǔ)物理、PN結(jié)二極管、雙極性晶體管、MOS電容器、MOS晶體管和超大規(guī)模集成電路器件。在本書(shū)后，附加

這是一本系統(tǒng)剖析SoC底層軟件低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與定制化的著作，同時(shí)它還全面講解了低功耗的知識(shí)點(diǎn)以及各種低功耗問(wèn)題的定位與優(yōu)化。作者在華為海思等半導(dǎo)體企業(yè)深耕低功耗領(lǐng)域10余年，本書(shū)內(nèi)容基于作者的實(shí)際商用經(jīng)驗(yàn)撰寫(xiě)而成，讀完本書(shū)后，我們至少能掌握以下知識(shí)：（1）Linux內(nèi)核中所有與低功耗相關(guān)的17個(gè)模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)原

2022年，Altium公司在其官網(wǎng)推出了電子電路設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner22。與以往的版本相比，AltiumDesigner22無(wú)論是在原理圖設(shè)計(jì)方面還是在印制電路板（PCB）版圖設(shè)計(jì)方面，都添加了諸多新功能。本書(shū)將對(duì)這些新功能進(jìn)行解讀，為廣大電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）設(shè)計(jì)人員提供新增工具的信息，幫助EDA

本書(shū)詳細(xì)介紹了利用版的AltiumDesigner20軟件進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)和印制電路板設(shè)計(jì)的方法和流程，內(nèi)容涉及原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件庫(kù)的創(chuàng)建、印制電路板設(shè)計(jì)、封裝庫(kù)創(chuàng)建、PCB圖打印輸出等。本書(shū)以漢化版的AltiumDesigner20軟件使用為前提撰寫(xiě)，對(duì)軟件操作中的菜單命令、按鈕、對(duì)話(huà)框等名稱(chēng)，均附上對(duì)應(yīng)的英文

本書(shū)旨在闡述ASIC物理設(shè)計(jì)所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設(shè)計(jì)的基本思想。本書(shū)以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計(jì)流程順序進(jìn)行編排，從ASIC庫(kù)的一般概念開(kāi)始，依次介紹布局、布線(xiàn)、驗(yàn)證及測(cè)試，涵蓋的主題包括基本標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計(jì)約束和時(shí)鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時(shí)鐘樹(shù)綜合、用于全局和詳細(xì)布線(xiàn)的算法、寄生

本書(shū)主要講述AltiumDesigner21PCB設(shè)計(jì)。全書(shū)共4個(gè)項(xiàng)目，分別為元器件庫(kù)的使用與設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)高級(jí)進(jìn)階。本書(shū)通過(guò)大量的項(xiàng)目案例設(shè)計(jì)以及對(duì)實(shí)際產(chǎn)品PCB的仿制與剖析，突出了項(xiàng)目案例的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性，使讀者能快速掌握該軟件的基本使用方法，并具備PCB設(shè)計(jì)的能力。 本書(shū)語(yǔ)言通俗

本書(shū)瞄準(zhǔn)我國(guó)三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)問(wèn)題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書(shū)主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對(duì)宏觀(guān)模型進(jìn)行綜合分析；介紹了具有開(kāi)放邊界的電氣封裝建模多重散射問(wèn)題的計(jì)算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和

本書(shū)詳細(xì)介紹了集成電路測(cè)試的基本原理、測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試開(kāi)發(fā)方法。首先介紹了集成電路測(cè)試的相關(guān)概念和術(shù)語(yǔ)，集成電路測(cè)試的最新發(fā)展趨勢(shì)；其次詳細(xì)介紹了集成電路直流參數(shù)測(cè)試和模擬集成電路測(cè)試的基本方法；再次介紹了數(shù)字集成電路的基本測(cè)試方法，然后在此基礎(chǔ)。上重點(diǎn)介紹了數(shù)模混合電路(ADC/DAC)測(cè)試方法。此外，本書(shū)還對(duì)集成電路

一本聚焦熱門(mén)話(huà)題、熱門(mén)行業(yè)的實(shí)力之作，完整呈現(xiàn)芯片發(fā)明和發(fā)展的60多年歷程。 全書(shū)完整呈現(xiàn)了芯片發(fā)明與發(fā)展的歷程，從支撐芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的量子力學(xué)講起，逐漸發(fā)展到半導(dǎo)體物理學(xué)，進(jìn)而催生了半導(dǎo)體器件，這些器件又由簡(jiǎn)到繁，像一顆發(fā)芽的種子，演化出了雙ji型晶體管、MOS場(chǎng)效晶體管、光電二ji管等，并由此集成構(gòu)造出了模擬芯片

本書(shū)主要講解集成電路工程技術(shù)人員初級(jí)的集成電路封測(cè)相關(guān)知識(shí)。