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功率半導體器件廣泛應用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體

本書基于固相剪切碾磨技術和球形化技術規(guī)�；�制備了適用于SLS加工的PA11/BaTiO3壓電復合材料球形粉體，首次通過宏觀、微觀結構設計及SLS加工技術制備了傳統(tǒng)聚合物加工方法不能制備的形狀復雜且力電轉換性能優(yōu)異的多孔PA11/BaTiO3壓電制件，以期為規(guī)�；�制備功能復合球形粉體及SLS加工提供新原理新技術，主要研究

本書共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術的基本概念、工作原理和應用，真空鍍膜機的結構、設計計算，蒸發(fā)源，磁控靶的設計計算，薄膜厚度的測量技術，薄膜與表面分析檢測技術；書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應用等方面的內(nèi)容。本書理論與實際應用結合，可作為真空技術與工程、薄膜與表面應用、材料工程、應用物理

本書以電子制造SMT設備為主體，從設備品牌、工作原理、結構組成、操作過程、故障診斷、技術參數(shù)、設備選型、評估與驗收及設備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設備（涂敷設備、貼裝設備、焊接設備等）和SMT輔助設備（檢測設備、返修設備、SMT生產(chǎn)線輔助設備、靜電防護設備等），并選取不同設備的共性部件作為機電設備通用部件進行

《芯片用硅晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識，并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術，以及對生產(chǎn)工藝廠房的設計要求進行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力于半導體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發(fā)應用產(chǎn)品時應該注意的一些技術問題，并以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產(chǎn)品在實際生產(chǎn)中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最

本書介紹了碳化硅功率器件的基本原理、特性、測試方法及應用技術，概括了近年學術界和工業(yè)界的*新研究成果。本書共分為9章：功率半導體器件基礎，SiCMOSFET參數(shù)的解讀、測試及應用，雙脈沖測試技術，SiC器件與Si器件特性對比，高di/dt的影響與應對——關斷電壓過沖，高dv/dt的影響與應對——crosstalk，高d

書是國家職業(yè)教育專業(yè)教學資源庫配套教材之一，也是十二五職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版。本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術（SMT）工藝設備的操作與維護技術。全書在編寫過程中，融入了企業(yè)生產(chǎn)應用案例、行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝設備崗位技術人員的典型工作任務和表面貼裝工藝流程環(huán)

本書詳細介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程中,從PCB到PCBA及最終產(chǎn)品各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法,包括工焊接、壓接、電批使用的每一個主要過程,如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、三防涂覆、返修技術、各類設備的維護保養(yǎng)等。同時還介紹了各個環(huán)節(jié)對從業(yè)者的基本要求,貫穿整個單板加工的工藝流程。所涉