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功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)

 功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)

定  價(jià):99 元

叢書名:半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書 微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書

        

  • 作者:朱正宇 王可 蔡志匡 肖廣源
  • 出版時(shí)間:2022/8/1
  • ISBN:9787111707547
  • 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN305.94 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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