項(xiàng)目一 光電器件封裝規(guī)范
任務(wù)一 了解光電器件的封裝工藝環(huán)境
一、光電器件的封裝
二、光電器件封裝工藝環(huán)境
任務(wù)二 光電器件封裝安全性的認(rèn)識(shí)
任務(wù)三 光電器件封裝過(guò)程中的安全防護(hù)
一、封裝安全防護(hù)之防靜電規(guī)程
技能訓(xùn)練一 靜電防護(hù)裝備及設(shè)備識(shí)別與配備（見(jiàn)光盤(pán)）
二、封裝安全防護(hù)之操作人員規(guī)程
項(xiàng)目小結(jié)
項(xiàng)目二 擴(kuò)晶工藝
任務(wù)一 識(shí)別芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存儲(chǔ)
任務(wù)二 擴(kuò)晶工藝
一、擴(kuò)晶的目的
二、擴(kuò)晶設(shè)備
三、擴(kuò)晶工藝過(guò)程
四、擴(kuò)晶技術(shù)要求及注意事項(xiàng)
技能訓(xùn)練二 擴(kuò)晶工藝實(shí)操（見(jiàn)光盤(pán)）
任務(wù)三 芯片的鏡檢
一、芯片的分選技術(shù)
二、芯片的鏡檢
技能訓(xùn)練三 鏡檢工藝實(shí)操
項(xiàng)目小結(jié)
項(xiàng)目三 裝架工藝
任務(wù)一 選擇裝架材料及認(rèn)識(shí)裝架設(shè)備
一、裝架的目的
二、黏結(jié)材料的選擇與使用
三、點(diǎn)膠與背膠工藝
技能訓(xùn)練四 手動(dòng)點(diǎn)膠與背膠工藝實(shí)操（見(jiàn)光盤(pán)）
四、裝架設(shè)備
復(fù)習(xí)思考題
任務(wù)二 裝架工藝
一、自動(dòng)裝架與手動(dòng)裝架工藝過(guò)程
二、裝架技術(shù)要求注意事項(xiàng)
技能訓(xùn)練五 手動(dòng)裝架工藝實(shí)操（見(jiàn)光盤(pán)）
復(fù)習(xí)思考題
任務(wù)三 裝架良次品判別及不良情況的分析與改進(jìn)
一、裝架失效模式
二、裝架異常處理
復(fù)習(xí)思考題
項(xiàng)目小結(jié)
項(xiàng)目四 引線焊接工藝
任務(wù)一 選擇焊線材料及認(rèn)識(shí)引線焊接設(shè)備
一、引線焊接的目的
二、焊線材料的選擇
三、引線焊接設(shè)備
復(fù)習(xí)思考題
任務(wù)二 引線鍵合工藝
一、鍵合工藝的分類
二、自動(dòng)鍵合與手動(dòng)鍵合工藝過(guò)程
三、鍵合技術(shù)要求及注意事項(xiàng)
技能訓(xùn)練六 手動(dòng)鍵合工藝實(shí)操（見(jiàn)光盤(pán)）
復(fù)習(xí)思考題
任務(wù)三 鍵合良次品判別及不良情況的分析與改進(jìn)
一、鍵合失效模式
二、鍵合不良情況的分析與改進(jìn)
復(fù)習(xí)思考題
項(xiàng)目小結(jié)
項(xiàng)目五 器件封裝工藝
任務(wù)一 選擇封裝材料及認(rèn)識(shí)封裝設(shè)備
一、封裝的目的
二、封裝工藝的分類
三、封裝材料
四、封裝設(shè)備
復(fù)習(xí)思考題
任務(wù)二 封裝工藝
一、自動(dòng)封裝與手動(dòng)封裝工藝過(guò)程
二、封裝工藝的技術(shù)要求及注意事項(xiàng)
技能訓(xùn)練七 手動(dòng)灌膠封裝工藝實(shí)操（見(jiàn)光盤(pán)）
復(fù)習(xí)思考題
任務(wù)三 封裝良次品判別及不良情況的分析與改進(jìn)
一、封裝失效模式
二、封裝異常處理
復(fù)習(xí)思考題
項(xiàng)目小結(jié)
項(xiàng)目六 產(chǎn)品的檢測(cè)與包裝
任務(wù)一 封裝產(chǎn)品的檢測(cè)
一、影響光電器件可靠性的主要因素
二、光電器件的測(cè)試、檢測(cè)
復(fù)習(xí)思考題
任務(wù)二 光電產(chǎn)品的分選與編帶
一、光電器件的篩選及分選
二、光電器件的編帶包裝
復(fù)習(xí)思考題
項(xiàng)目小結(jié)
附錄A 5S企業(yè)管理規(guī)范
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含義
四、5S的發(fā)展
附錄B 光電行業(yè)常用長(zhǎng)度單位的換算
附錄C 本書(shū)配套最簡(jiǎn)單實(shí)訓(xùn)室配置
參考文獻(xiàn)