本書(shū)以Wi-Fi7專(zhuān)業(yè)技術(shù)介紹為主，同時(shí)介紹Wi-Fi7技術(shù)的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案和測(cè)試，以及Wi-Fi7在行業(yè)及家庭場(chǎng)景中的應(yīng)用，旨在讓讀者系統(tǒng)地掌握Wi-Fi關(guān)鍵技術(shù)全貌、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和實(shí)際應(yīng)用部署。全書(shū)共8章，前3章從Wi-Fi的基本原理入手，介紹傳統(tǒng)Wi-Fi關(guān)鍵技術(shù)和Wi-Fi6的核心技術(shù)演進(jìn)，然后重點(diǎn)介紹Wi-Fi

本書(shū)從教學(xué)和應(yīng)用的角度出發(fā)，以培養(yǎng)學(xué)生的設(shè)計(jì)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力為主線，使學(xué)生比較全面地掌握實(shí)用EDA技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的方法，為今后從事相關(guān)領(lǐng)域打下良好的基礎(chǔ)。本書(shū)系統(tǒng)地介紹了EDA技術(shù)概述、硬件描述語(yǔ)言VHDL、可編程邏輯器件、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)、EDA技術(shù)實(shí)驗(yàn)和工程中典型的綜合設(shè)計(jì)實(shí)例。本書(shū)取材廣泛，內(nèi)容簡(jiǎn)潔明快、引入大量典型實(shí)例

本書(shū)主要內(nèi)容包含直流穩(wěn)壓電源電路的組裝、調(diào)試與故障排除，音頻放大器電路的組裝、調(diào)試與故障排除，信號(hào)發(fā)生器電路的組裝、調(diào)試與故障排除，邏輯測(cè)試筆電路的組裝、調(diào)試與故障排除，多路搶答器電路的組裝、調(diào)試與故障排除五個(gè)項(xiàng)目，以這五個(gè)項(xiàng)目為載體，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)方式，講解了模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)及電路組裝、測(cè)試等基本技

本書(shū)圍繞高速目標(biāo)長(zhǎng)時(shí)間相參積累信號(hào)處理，從勻速運(yùn)動(dòng)高速目標(biāo)相參積累、勻加速運(yùn)動(dòng)高速目標(biāo)相參積累、變加速運(yùn)動(dòng)高速目標(biāo)相參積累、高階機(jī)動(dòng)目標(biāo)相參積累、多模態(tài)運(yùn)動(dòng)高速目標(biāo)相參積累、變尺度高速目標(biāo)相參積累、時(shí)間信息未知高速目標(biāo)相參積累、高速目標(biāo)多幀聯(lián)合相參積累等多個(gè)角度，全面、系統(tǒng)的介紹了高速目標(biāo)長(zhǎng)時(shí)間相參積累理論與技術(shù)。

本書(shū)內(nèi)容可分為兩大部分。第一部分內(nèi)容為手機(jī)短視頻前期拍攝相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)與拍攝技巧，主要包括第1~3章，詳細(xì)介紹了短視頻拍攝工具，景別、構(gòu)圖、光線與運(yùn)鏡等短視頻拍攝的基礎(chǔ)知識(shí)，以及輕松拍出高質(zhì)量的短視頻的拍攝方法。第二部分內(nèi)容為手機(jī)短視頻后期剪輯的多方位知識(shí)，主要包括第4~8章，詳細(xì)介紹了剪映的功能與短視頻的基本剪輯方法

本書(shū)介紹了當(dāng)前主流的光學(xué)光刻、先進(jìn)的極紫外光刻以及下一代光刻技術(shù)。主要內(nèi)容涵蓋了光刻理論、工藝、材料、設(shè)備、關(guān)鍵部件、分辨率增強(qiáng)、建模與仿真、典型物理與化學(xué)效應(yīng)等，包括光刻技術(shù)的前沿進(jìn)展，還總結(jié)了極紫外光刻的特點(diǎn)、存在問(wèn)題與發(fā)展方向。

本書(shū)共11章,從基礎(chǔ)的PremierePro2023工作界面開(kāi)始介紹,逐步深入講解基本操作、素材剪輯、特效應(yīng)用、關(guān)鍵幀動(dòng)畫(huà)、疊加與摳像、視頻調(diào)色、添加字幕、音頻處理等核心功能及操作方法,最后通過(guò)兩個(gè)大型實(shí)例綜合演練前面所學(xué)的知識(shí)。

本書(shū)分為三部分,第一部分為入門(mén)篇(第1-4章),主要介紹Flutter技術(shù)的誕生背景、特點(diǎn)、語(yǔ)言及常用組件的使用,讀者通過(guò)對(duì)入門(mén)篇的學(xué)習(xí),可以掌握如何使用Flutter來(lái)搭建UI界面;第二部分為進(jìn)階篇(第5-11章),主要包含F(xiàn)lutter的手勢(shì)和事件處理、動(dòng)畫(huà)、自定義組件、網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求和文件操作、路由導(dǎo)航和存儲(chǔ)、混合跨平

本書(shū)系統(tǒng)地論述統(tǒng)計(jì)信號(hào)處理的基本理論,包括隨機(jī)過(guò)程基礎(chǔ)、參數(shù)估計(jì)、最優(yōu)濾波和信號(hào)檢測(cè)四部分。全書(shū)共15章,分別為引言、隨機(jī)過(guò)程的基本概念、隨機(jī)過(guò)程的線性變換、估計(jì)的基本概念與性能評(píng)估、最小方差無(wú)偏估計(jì)、最大似然估計(jì)、貝葉斯估計(jì)、線性最小均方估計(jì)、線性卡爾曼濾波、非線性濾波、統(tǒng)計(jì)判決理論、復(fù)合假設(shè)檢驗(yàn)、高斯噪聲中已知信號(hào)

本書(shū)首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個(gè)芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類(lèi)，用圖說(shuō)的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴(kuò)散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。