全書分兩個(gè)章節(jié)，涵蓋非成像光學(xué)設(shè)計(jì)和成像光學(xué)設(shè)計(jì)兩部分的內(nèi)容。第一章為非成像光學(xué)設(shè)計(jì)，主要內(nèi)容結(jié)合近十多年來自由曲面非成像光學(xué)領(lǐng)域出現(xiàn)的新技術(shù)，介紹實(shí)現(xiàn)均勻光場(chǎng)的單自由曲面透鏡和陣列自由曲面透鏡設(shè)計(jì)、道路照明設(shè)計(jì)以及顯示背光設(shè)計(jì)，并詳細(xì)給出設(shè)計(jì)原理和設(shè)計(jì)步驟。第二章為成像光學(xué)設(shè)計(jì)，結(jié)合常用的ZEMAX光學(xué)設(shè)計(jì)軟件和成像

本書介紹半導(dǎo)體的基本知識(shí)及放大電路的基本概念、分析方法和電路指標(biāo)計(jì)算。全書共8章，主要內(nèi)容包括常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、模擬信號(hào)運(yùn)算與處理電路、反饋放大電路、信號(hào)發(fā)生電路、功率放大電路和直流穩(wěn)壓電源等。本書每章后面都配有本章小結(jié)、本章關(guān)鍵術(shù)語、自我測(cè)試題、習(xí)題和綜合實(shí)訓(xùn)，便于讀者鞏固所學(xué)理論知識(shí)，提

本書屬于電子技術(shù)實(shí)踐創(chuàng)新類圖書之一。內(nèi)容從實(shí)際工程流程出發(fā)，先介紹安全用電的常識(shí)，再講解電子元件、測(cè)試設(shè)備的使用、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、電路圖繪制、焊接與調(diào)試，最后介紹測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)踐報(bào)告要求。實(shí)習(xí)內(nèi)容安排了5個(gè)案例，學(xué)生分組選做其一完成。本教程特點(diǎn)是全面考慮了基礎(chǔ)性、綜合性和應(yīng)用性，5個(gè)項(xiàng)目案例配置靈活，不依托于特定的設(shè)備和器

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識(shí)，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對(duì)光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對(duì)關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛

本書內(nèi)容涵蓋了無線通信技術(shù)的演進(jìn)歷史，展望實(shí)現(xiàn)技術(shù)為下一代無線通信帶來的發(fā)展空間。并依次介紹一些重要的實(shí)現(xiàn)技術(shù)，這些技術(shù)將成為下一代無線系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，涉及5G系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)包含了有關(guān)無線通信系統(tǒng)新興發(fā)展趨勢(shì)、支持技術(shù)及其不斷發(fā)展的應(yīng)用范式的最新信息。從大規(guī)模多天線系統(tǒng)入手，結(jié)合OFDM系統(tǒng)中的功率分配技術(shù)、信

隨著計(jì)算機(jī)及數(shù)學(xué)工具軟件的發(fā)展，利用軟件實(shí)現(xiàn)信號(hào)與系統(tǒng)和數(shù)字信號(hào)處理的仿真及實(shí)踐已成為主流。實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)的設(shè)置有助于進(jìn)一步加深學(xué)生對(duì)于理論各個(gè)知識(shí)點(diǎn)的理解與掌握。本書將MATLAB軟件引入信號(hào)與系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)，科學(xué)合理地設(shè)計(jì)了實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，幫助學(xué)生完成數(shù)值計(jì)算，對(duì)于信號(hào)與系統(tǒng)和數(shù)字信號(hào)處理的分析原理及方法進(jìn)行了可視化展現(xiàn)，從而

新版通信原理習(xí)題集面向“通信原理”課程的學(xué)習(xí)者編寫。全書分為兩部分：第一部分與北京郵電大學(xué)《通信原理》教材配套，針對(duì)各章節(jié)給出了相應(yīng)習(xí)題及詳細(xì)解析；第二部分選錄了北京郵電大學(xué)《通信原理》碩士研究生入學(xué)考試部分試題及其參考答案。本習(xí)題集內(nèi)容豐富，具有一定的深度及廣度，有助于讀者加深對(duì)通信基本概念的理解，并提高運(yùn)算能力。相

本書由三部分內(nèi)容組成。第一部分講述有效載荷架構(gòu)、單機(jī)以及分析，還包含了有效載荷單機(jī)的理論、構(gòu)成、技術(shù)以及具體指標(biāo)等內(nèi)容；第二部分是關(guān)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)系統(tǒng)的探討，包括通信、空間-地面鏈路以及模擬等方面的內(nèi)容；第三部分主要講述了幾種特別的有效載荷通信系統(tǒng)，及其與用戶和地面段的相互關(guān)系。本書除了在第一版的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了每一章節(jié)的內(nèi)容，

本書介紹了通信網(wǎng)理論基礎(chǔ)知識(shí)。本書共7章，第1章為概述；第2章為通信信源模型和M/M/1排隊(duì)系統(tǒng)；第3章為愛爾蘭拒絕和等待系統(tǒng)；第4章為通信網(wǎng)絡(luò)性能分析；第5章為網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析；第6章為網(wǎng)絡(luò)可靠性分析；第7章為網(wǎng)絡(luò)隨機(jī)模擬。各章配有相應(yīng)的例題和習(xí)題。 本書可作為高等院校信息與通信工程相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教

本書共8章。其中，第1章介紹Si基GaN材料與芯片的研究意義，著重分析了GaN材料的性質(zhì)和Si基GaN外延材料與芯片制備的發(fā)展歷程。第2章從Si基GaN材料的外延生長機(jī)理出發(fā)，依次介紹了GaN薄膜、零維GaN量子點(diǎn)、一維GaN納米線和二維GaN生長所面臨的技術(shù)難點(diǎn)及對(duì)應(yīng)的生長技術(shù)調(diào)控手段。第3～7章依次介紹了Si基Ga