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當前分類數(shù)量:211  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN30 一般性問題】 分類索引
  • 分子材料與薄膜器件
    • 分子材料與薄膜器件
    • 賀慶國 等編著/2011-1-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 本書內容涉及材料、化學、電子學及物理等學科,是目前我國分子材料領域較為全面和系統(tǒng)的一部專業(yè)技術著作。根據(jù)作者多年來從事該領域研究工作的經(jīng)驗,結合當前最新的文獻報道,以材料科學和化學學科為出發(fā)點,深入淺出地敘述有機半導體材料的設計思想、合成方法、電子過程、器件的原理及其應用。其中,有機集成電路是實現(xiàn)器件全有機化的基礎,在

    • ISBN:9787122093226
  • 硅片加工技術(康自衛(wèi))
    • 硅片加工技術(康自衛(wèi))
    • 康自衛(wèi),王麗 主編/2010-9-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥30
    • 本書主要從實際工藝的角度對硅片生產(chǎn)全過程進行了比較系統(tǒng)詳細的介紹,包括硅單晶的基本特性和晶體結構,硅片生產(chǎn)設備的種類、性能及其使用方法,硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗包裝的整個生產(chǎn)過程與管理,其中針對太陽能硅片的生產(chǎn)有適當?shù)慕榻B,通過這些介紹,旨在使讀者能夠對硅片生產(chǎn)有一個全貌的認識,能具備硅片生

    • ISBN:9787122090584
  • 半導體器件原理簡明教程
    • 半導體器件原理簡明教程
    • 傅興華等編著/2010-8-1/ 科學出版社/定價:¥30
    • 《半導體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準確的語言,介紹典型半導體器件的核心知識,主要包括半導體物理基礎、pn結、雙極型晶體管、場效應晶體管、金屬-半導體接觸和異質結、半導體光電子器件!栋雽w器件原理簡明教程》在闡明基本結構和工作原理的基礎上,還介紹了微電子領域的一些新技術,如應變異質結、能帶工程、量子阱激光器等!

    • ISBN:9787030284204
  • 半導體器件物理學習與考研指導
    • 半導體器件物理學習與考研指導
    • 孟慶巨,孫彥峰編著/2010-2-1/ 科學出版社/定價:¥28
    • 《半導體器件物理學習與考研指導》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材《半導體器件物理(第二版)》(孟慶巨、劉海波、孟慶輝等編著)的配套教學輔導資料。全書共分為11章,內容包括:半導體物理基礎、PN結、雙極結型晶體管、金屬一半導體結、結型場效應晶體管和金屬一半導體場效應晶體管、金屬一氧化物一半導體場效應晶體管、電荷轉移

    • ISBN:9787030267399
  • 納米半導體
    • 納米半導體
    • 馬洪磊,薛成山編著/2009-3-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 本書共11章,全面系統(tǒng)地闡述了納米半導體基本概念、制備技術和十種典型納米半導體的結構、形貌、組分、電子結構、光電特性、磁學性質、場發(fā)射特性及其應用。

    • ISBN:9787118060485
  • 電子電路分析與設計——半導體器件及其基本應用(第3版)
    • 電子電路分析與設計——半導體器件及其基本應用(第3版)
    • 王宏寶、于紅云/2009-1-1/ 清華大學出版社/定價:¥59
    • 電子學是研究電荷在空氣、真空和半導體內運動的一門科學(注意此處不包括電荷在金屬中的運動)。這一概念最早起源于20世紀早期,以便和電氣工程(主要研究電動機、發(fā)電機和電纜傳輸)加以區(qū)別,當時的電子工程是一個嶄新的領域,主要研究真空管中的電荷運動。如今,電子學研究的內容一般包括晶體管和晶體管電路。微電子學研究集成電路(IC)

    • ISBN:9787302178958
  • 半導體物理與器件
    • 半導體物理與器件
    • 裴素華 等編著/2008-9-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導體物理的基礎知識和典型半導體器件的工作原理、工作特性。具體內容包括:半導體材料的基本性質、PN結機理與特性、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、半導體器件制備技術、Ga在SiO(2)/Si結構下的開管摻雜共6章。每章后附有內容小結、思考題和習題。書后有附錄,附錄A是本書的主要符號表,附錄B是常用

    • ISBN:9787111247319
  • 先進半導體材料及器件的輻射效應
    • 先進半導體材料及器件的輻射效應
    • (比)C.Claeys,(比)E.Simoen著/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥55
    • 本書在介紹輻射環(huán)境、空間應用器件的選擇策略以及半導體材料和器件的基本輻射效應機理的基礎上,介紹IV族半導體材料、CaAs材料、硅雙極器件以及MOS器件的輻射損傷等,并對先進半導體材料及器件的應用前景進行展望。

    • ISBN:9787118054088
  • SiGe微電子技術
    • SiGe微電子技術
    • 徐世六主編/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥55
    • 本書以器件和集成電路為軸線,從基本概念到器件的原理、設計、制造和電路應用,比較全面地介紹了新近發(fā)展起來的SiGe微電子技術。

    • ISBN:9787118052527
  • 半導體的檢測與分析(第二版)
    • 半導體的檢測與分析(第二版)
    • 許振嘉/2007-8-1/ 科學出版社/定價:¥98
    • 本書的主要內容包括:高分辨X射線衍射,光學性質檢測分析,表面和薄膜成分分析,掃描探針顯微學在半導體中的運用,透射電子顯微學及其在半導體研究中的應用,半導體深中心的表征。以上內容包括了目前半導體材料(第三代半導體和低維結構半導體材料)物理表征的實驗技術和具體應用成果。限于篇幅,不能面面俱到,所以有些實驗技術,如LEED,

    • ISBN:9787030194626