本書是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材。本書對現(xiàn)代電子微連接技術和材料作了全面、系統(tǒng)的介紹，全書共分8章，主要內容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗方法，現(xiàn)代微電子封裝技術、芯片互連技術與材料等。本書以微連接技術為主線，突出微連接技術與材料的結合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯(lián)系實際。書中大量