本書(shū)系統(tǒng)闡述了HarmonyOS開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)知識(shí)。全書(shū)共分為8章：第1章為HarmonyOS的概述，第2、第3章為HarmonyOS的開(kāi)發(fā)準(zhǔn)備和基礎(chǔ)知識(shí)，第4、第5章為HarmonyOS開(kāi)發(fā)的完整案例，第6-8章為HarmonyOS的進(jìn)階開(kāi)發(fā)。書(shū)中主要內(nèi)容包括：HarmonyOS技術(shù)特性、PageAbility、生命周期、

本書(shū)借鑒先進(jìn)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，吸收**教學(xué)成果，優(yōu)化課程內(nèi)容結(jié)構(gòu)，注重實(shí)用性，并結(jié)合信息化教學(xué)新模式、新形態(tài)編著而成。本書(shū)主要講述數(shù)字電子技術(shù)理論及其應(yīng)用，深度剖析原理和方法，并提供了教學(xué)大綱、PPT課件、大量動(dòng)畫(huà)、視頻以及擴(kuò)展文獻(xiàn)作為配套教學(xué)資源，方便教師開(kāi)展線(xiàn)上線(xiàn)下混合式教學(xué)。本書(shū)共分10章，內(nèi)容主要包括數(shù)字電路基礎(chǔ)、邏輯

本書(shū)從探索水下濕法激光焊接的可行性入手,研究水下激光焊接修復(fù)過(guò)程中的工藝與冶金作用機(jī)理,明確了激光-水-金屬之間的相互作用機(jī)制,分析了水下濕法焊接焊縫的成形行為和組織性能,揭示了水下濕法激光焊接機(jī)理。全書(shū)共8章,主要包括:45鋼、TC4鈦合金、鋁青銅、921A鋼等不同材料的水下濕法激光焊接工藝與性能、水下濕法激光焊接輔

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書(shū)共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線(xiàn)、電阻、電容、電感元件在測(cè)試電路中的影響，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制，一些簡(jiǎn)單的模擬和數(shù)字集成電路測(cè)試原理和方法，測(cè)試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測(cè)試電路相關(guān)的信號(hào)完整性方面的簡(jiǎn)單介紹，并結(jié)合測(cè)試開(kāi)發(fā)的

本書(shū)主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過(guò)程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個(gè)典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

本書(shū)是一本系統(tǒng)介紹數(shù)字電路設(shè)計(jì)的優(yōu)秀教材，旨在教會(huì)讀者關(guān)于數(shù)字設(shè)計(jì)的基本概念和基本方法。全書(shū)共分10章，內(nèi)容涉及數(shù)字邏輯的基本理論，組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、寄存器和計(jì)數(shù)器、存儲(chǔ)器與可編程邏輯器件，寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體和CMOS集成電路、標(biāo)準(zhǔn)IC和FPGA實(shí)驗(yàn)、標(biāo)準(zhǔn)圖形符號(hào)、VerilogHDL、VHDL、Sys

本書(shū)詳細(xì)地介紹了移動(dòng)通信的基本原理和技術(shù)。主要內(nèi)容有：移動(dòng)通信的基本理論，包括移動(dòng)通信的無(wú)線(xiàn)傳播環(huán)境、移動(dòng)通信系統(tǒng)中的調(diào)制技術(shù)、抗衰落技術(shù)、蜂窩組網(wǎng)技術(shù)；移動(dòng)通信的應(yīng)用系統(tǒng)，包括GSM和第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)、第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)、第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。每章開(kāi)頭有學(xué)習(xí)指導(dǎo)，結(jié)束有習(xí)題和思考題。本書(shū)力求理論結(jié)合實(shí)際

內(nèi)容簡(jiǎn)介短視頻的創(chuàng)作門(mén)檻比較低，且技術(shù)要求不高，自帶互聯(lián)網(wǎng)傳播的大眾屬性，因而聚合了大量的UGC，并由此開(kāi)啟了內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域的流量時(shí)代。流量轉(zhuǎn)化使短視頻產(chǎn)生了商業(yè)價(jià)值，并且成為新時(shí)代背景下不同文化展示和交流的路徑。本書(shū)以項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)的方式，全面地介紹了不同類(lèi)型短視頻從前期策劃、素材拍攝，到后期的視頻素材剪輯與制作的全過(guò)程，并

本書(shū)就電子裝聯(lián)所用焊料、助焊劑、線(xiàn)材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對(duì)工藝技術(shù)的特點(diǎn)和要求做了較為詳細(xì)的介紹。尤其對(duì)常常困擾電路設(shè)計(jì)和工藝人員的射頻同軸電纜導(dǎo)線(xiàn)的使用問(wèn)題進(jìn)行了全面的分析。對(duì)于手工焊接的可靠性問(wèn)題、整機(jī)接地與布線(xiàn)處理的電磁兼容性問(wèn)題、工藝文件的編制、電子裝聯(lián)檢驗(yàn)的理念和操作等內(nèi)容，本書(shū)不僅在理論上，還在

本書(shū)較全面地介紹微電子技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)，涵蓋了半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、集成電路設(shè)計(jì)方法及制造工藝等。全書(shū)共6章，主要內(nèi)容包括：緒論、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路工藝仿真等。全書(shū)內(nèi)容豐富翔實(shí)、理論分析全面透徹、概念講解深入淺出，各章末尾均列有習(xí)題和參考文獻(xiàn)。本書(shū)提供配套的電