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微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度最大也最為關鍵的環(huán)節(jié)，對IC產(chǎn)品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術和新方法。本書系統(tǒng)地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領域的前沿技術，內容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述，主要介紹倒裝焊封裝技術的產(chǎn)生

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