本書分成三卷，內(nèi)容的安排是這樣：第一卷主要介紹RISC和計(jì)算機(jī)微結(jié)構(gòu)的一般原理，RSC-V的指令集架構(gòu)(以前稱系統(tǒng)結(jié)構(gòu))，以及硬件描述語言HDL的一般原理。第二卷是對(duì)香山代碼中CPU流水線前端和后端的剖析和講解。第三卷專講緩存。緩存是整個(gè)存儲(chǔ)子系統(tǒng)中最復(fù)雜的部分。

本書內(nèi)容分為IPv6發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、重要意義、行業(yè)應(yīng)用與技術(shù)展望等五部分。本書首先梳理了從互聯(lián)網(wǎng)IP技術(shù)到“IPv6”的發(fā)展時(shí)間線、在介紹了世界IPv6發(fā)展現(xiàn)狀之后，重點(diǎn)選取政務(wù)應(yīng)用、智慧金融、智能制造等行業(yè)領(lǐng)域，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場景，深挖場景需求，讓讀者對(duì)IPv6有形象、真切、深入地了解；最后，從安全保障與未來展望的

光電子器件是信息技術(shù)的基礎(chǔ)，是電信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等國家經(jīng)濟(jì)、國防核心競爭力的支撐。本書以課題組近20年的科研和教學(xué)經(jīng)歷集結(jié)而成，以案例的形式呈現(xiàn)光電子器件設(shè)計(jì)、制造和封裝相關(guān)方面的知識(shí)，便于初學(xué)者在短時(shí)間內(nèi)了解和掌握典型光電子器件的設(shè)計(jì)、制造和封裝。

增材再制造技術(shù)是一種利用增材制造技術(shù)對(duì)廢舊機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)行增材修復(fù)的工藝過程，可最大限度地挖掘廢舊零件所蘊(yùn)含的附加值，是資源再生的高級(jí)形式，也是發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)，建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會(huì)的重要途徑，更是推進(jìn)綠色發(fā)展、低碳發(fā)展，促進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)的重要載體。本書概述了增材再制造技術(shù)的內(nèi)涵、原理、過程及發(fā)展趨勢，介紹了增材再制

本書緊密結(jié)合職業(yè)教育的特點(diǎn)，采用“項(xiàng)目引領(lǐng)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)”模式，引領(lǐng)讀者全面了解5G移動(dòng)通信技術(shù)。全書共分為六個(gè)項(xiàng)目：5G移動(dòng)通信概述、5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、5G業(yè)務(wù)與商業(yè)模式、5G應(yīng)用典型方案、下一代移動(dòng)通信技術(shù)。本書內(nèi)容涵蓋了5G技術(shù)的核心知識(shí)、5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、5G應(yīng)用場景、5G解決方案，以及下一代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)

全書共10個(gè)模塊，具體為：計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)簡介，網(wǎng)絡(luò)地址的計(jì)算和基礎(chǔ)操作，校園網(wǎng)的規(guī)劃與設(shè)計(jì)，二層交換機(jī)基本功能的實(shí)現(xiàn)，三層路由器基本功能的實(shí)現(xiàn)，配置ACL限制網(wǎng)絡(luò)訪問，NAT和PAT實(shí)現(xiàn)內(nèi)外網(wǎng)互相訪問，VRRP、DHCP和鏈路聚合配置，交換機(jī)的三層路由配置，以及網(wǎng)管系統(tǒng)的常用操作。

本書分為五大部分，共計(jì)12章。第一部分通信系統(tǒng)理論基礎(chǔ)包括通信系統(tǒng)、隨機(jī)信號(hào)分析和信道與噪聲；第二部分是模擬通信系統(tǒng)；第三部分?jǐn)?shù)字通信系統(tǒng)包括數(shù)字基帶傳輸、數(shù)字調(diào)制和模擬信號(hào)的數(shù)字傳輸；第四部分?jǐn)?shù)字通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)包括最佳接收技術(shù)、差錯(cuò)控制編碼和同步技術(shù)；第五部分是典型通信系統(tǒng)，包括地面、空間、水下和機(jī)器通信系統(tǒng)。

本書采取模塊化結(jié)構(gòu)介紹站點(diǎn)工程相關(guān)技術(shù)，內(nèi)容包括5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、站點(diǎn)整體結(jié)構(gòu)和室分系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、站點(diǎn)工程流程、5G站點(diǎn)覆蓋和容量規(guī)劃、工程參數(shù)規(guī)劃和鄰區(qū)規(guī)劃、勘察工具使用方法、站點(diǎn)勘察步驟、室外覆蓋系統(tǒng)和室內(nèi)分布系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法、站點(diǎn)工程量統(tǒng)計(jì)方法、站點(diǎn)工程概預(yù)算編制方法等。 本書各模塊獨(dú)立成篇又彼此關(guān)聯(lián)。模塊結(jié)合原理和工程現(xiàn)場

本書系統(tǒng)地介紹了九大類數(shù)十種功能電路和上百種單元電路的工作原理。本書對(duì)每一類型的電路均詳細(xì)講解其應(yīng)用電路、電路分析的思路和方法等，對(duì)于同一種電路功能，均給出了各種不同形式的實(shí)用電路。 本書適合立志成為電子工程師的各專業(yè)人員學(xué)習(xí)和參考，也可作為電子愛好者案前電路分析的備查手冊。

光纖超連續(xù)譜激光是一種新型的光纖激光光源，具有光譜寬、亮度高和空間相干性好的特點(diǎn)，在光譜檢測、生物醫(yī)學(xué)和國防領(lǐng)域都有重要的應(yīng)用前景。本書以最新科研成果為題材，系統(tǒng)介紹了中紅外超連續(xù)譜激光的產(chǎn)生技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀，主要內(nèi)容包括光纖超連續(xù)譜激光研究現(xiàn)狀、光纖超連續(xù)譜產(chǎn)生的原理、軟玻璃光纖的性質(zhì)及后處理技術(shù)、基于氧化鍺光纖的中紅