本書詳細介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的晶片制備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內(nèi)容，涵蓋了集成電路制造工藝流程中主要步驟。本書圖文并茂，內(nèi)容全面，理論與實踐緊密結(jié)合，有助于從事集成電路和半導(dǎo)體相關(guān)工作的技術(shù)人員迅速了解集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵工藝。本書可供半導(dǎo)體制造領(lǐng)域從業(yè)者閱讀，

"本教材以現(xiàn)代通信系統(tǒng)為背景、以通信系統(tǒng)的模型為主線，講述現(xiàn)代通信系統(tǒng)的基本原理、基本技術(shù)和系統(tǒng)性能的分析方法，包括模擬通信系統(tǒng)和數(shù)字通信系統(tǒng)，并以數(shù)字通信系統(tǒng)為主。主要介紹信號設(shè)計、編碼、調(diào)制等基本理論和噪聲分析方法。全書共分12章，包括：緒論、信號分析基礎(chǔ)、信道和噪聲、信號設(shè)計導(dǎo)論、模擬調(diào)制系統(tǒng)、信源編碼、數(shù)字基帶

“數(shù)字信號處理”課程主要內(nèi)容包括：離散信號和系統(tǒng)的時域、頻域和復(fù)頻域分析，離散Fourier變換（DFT）及其應(yīng)用，離散Fourier變換快速算法（FFT），IIR數(shù)字濾波器設(shè)計，F(xiàn)IR數(shù)字濾波器設(shè)計，數(shù)字濾波器的結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)，多速率信號處理基礎(chǔ)，信號時頻分析等。通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生掌握進行信號分析與處理的數(shù)字化方法

"本書是根據(jù)當(dāng)前通信技術(shù)的發(fā)展，配合在線開放課程教學(xué)的需要編著而成的。其特點是兼顧系統(tǒng)性和先進性，內(nèi)容完整齊備，闡述淺顯易懂，案例新穎實用，且配套資源豐富。本書的修訂得到了教育部戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材體系建設(shè)團隊新一代信息技術(shù)（新一代通信技術(shù)）項目的支持。全書共14章，主要內(nèi)容包括緒論、通信信號分析基礎(chǔ)、

"本書是“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點教材。、第1版出版以來，經(jīng)過了幾年的教學(xué)應(yīng)用，作者根據(jù)教學(xué)實踐以及技術(shù)發(fā)展的需要，在教學(xué)中對內(nèi)容進行了調(diào)整與修改，使其更加適合當(dāng)前的教學(xué)要求。全書分為12章，按照數(shù)字邏輯基礎(chǔ)、組合邏輯電路的分析與設(shè)計、組合邏輯電路模塊、硬件描述語言、時序邏輯電路的分析與設(shè)計、時序邏輯電路模塊、半導(dǎo)體

"本書包括晶體二極管及電路、雙極晶體管、場效應(yīng)晶體管和絕緣柵雙極晶體管等半導(dǎo)體器件及放大器基礎(chǔ)、放大器的頻率特性、負反饋放大器、低頻功率放大器、集成運算放大器原理及應(yīng)用、直流穩(wěn)壓器和模擬電子系統(tǒng)設(shè)計等內(nèi)容。本書突出模擬集成電路及應(yīng)用，加強了系統(tǒng)分析與設(shè)計，引入了PSpice和Multisim進行電路仿真。書中附有大量的

本書面向非電子信息類理工科專業(yè)的碩士研究生和高年級本科生，系統(tǒng)介紹信號處理與數(shù)據(jù)分析的基礎(chǔ)理論與基本應(yīng)用，旨在使讀者掌握信號處理與數(shù)據(jù)分析的基本理論與基本方法，并解決各領(lǐng)域科學(xué)研究與工程實際中的信號處理相關(guān)技術(shù)問題。全書共14章，包括信號與系統(tǒng)的基本原理、傅里葉理論和信號與系統(tǒng)的頻域分析、信號與系統(tǒng)的復(fù)頻域分析、信號的

本書介紹了邏輯代數(shù)的基本知識，以及數(shù)字邏輯電路的基本分析和設(shè)計方法。全書共分8章,主要內(nèi)容包括邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、邏輯門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時序邏輯電路、脈沖發(fā)生與整形電路、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換器、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯器件。本書各章后配有本章小結(jié)、本章關(guān)鍵術(shù)語、自測題、習(xí)題和綜合實訓(xùn)，便于讀者鞏固所學(xué)理論知識，提高分析

隨著先進的集成電路工藝節(jié)點不斷向納米級推進，對半導(dǎo)體納米器件的研究就顯得越發(fā)重要。本書詳細介紹了半導(dǎo)體納米器件的物理學(xué)原理、結(jié)構(gòu)、制造工藝及應(yīng)用等內(nèi)容。開篇介紹了這一研究領(lǐng)域在過去幾十年的發(fā)展；前半部分重點介紹電子納米器件，包括準(zhǔn)一維電子氣、強電子相關(guān)的測量、量子點的熱電特性、單電子源、量子電流標(biāo)準(zhǔn)、電子量子光學(xué)、噪聲

本書詳細介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的核心技術(shù)——光刻技術(shù)。主要內(nèi)容包括驅(qū)動光學(xué)光刻的基本方程和參數(shù)的相關(guān)知識、曝光系統(tǒng)和成像基礎(chǔ)理論、光刻系統(tǒng)組件、工藝和優(yōu)化技術(shù)等；深入分析了光刻技術(shù)的發(fā)展前景，詳述了浸沒式光刻與極紫外（EUV）光刻。本書（第二版）特別融合了作者在研究、教學(xué)以及世界級大批量制造方面的獨特經(jīng)驗，增加了關(guān)于接