《電子技術(shù)/高等學(xué)校應(yīng)用型本科“十三五”規(guī)劃教材》包括模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩部分,共12章。第一部分模擬電子技術(shù)(第1~5章)比較詳細(xì)地介紹了模擬電子技術(shù)的基本理論和典型應(yīng)用,內(nèi)容包含半導(dǎo)體器件基本知識、放大電路的分析、集成運放及應(yīng)用、頻率響應(yīng)與反饋、直流電源等;第二部分?jǐn)?shù)字電子技術(shù)(第6~12章)介紹了數(shù)字電子
《第十二屆全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽獲獎作品選編》收錄第十二屆全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽獲獎作品,全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽是由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人教司共同主辦的面向大學(xué)生的群眾性科技活動,是目前參賽人數(shù)多的大學(xué)生賽事,是面向大學(xué)生的群眾性科技活動,目的在于推動高等學(xué)校信息電子類學(xué)科的教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革,引導(dǎo)高等
電子技術(shù)實驗是電子技術(shù)教學(xué)體系中不可缺少的一個重要教學(xué)環(huán)節(jié),是提升電子技術(shù)課程質(zhì)量的重要保證。本書根據(jù)高等學(xué)校電氣信息類專業(yè)對電子技術(shù)基礎(chǔ)實驗教學(xué)的基本要求,在已有實驗教材的基礎(chǔ)上,結(jié)合多年實驗教學(xué)改革的經(jīng)驗和體會編寫而成。主要內(nèi)容包括:電子技術(shù)實驗基礎(chǔ)知識,Multisim、VerilogHDL及QuartusⅡ等E
本書是根據(jù)教育部電工學(xué)課程教學(xué)指導(dǎo)小組擬訂的非電類電工、電子技術(shù)系列課程教學(xué)基本要求和深化教學(xué)改革、培養(yǎng)素質(zhì)型人才目標(biāo)而編寫的。主要內(nèi)容包括:常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、功率放大電路、差動放大電路、集成運算放大電路、直流穩(wěn)壓電源、電力電子器件及基本電力變換電路、邏輯代數(shù)及邏輯門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器及時序邏輯電路
《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)(第4版)/“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材》是“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材(其第二版于2010年獲得山東省高等學(xué)校優(yōu)秀教材一等獎),依據(jù)教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會新修訂的“模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程教學(xué)基本要求,本著“打好基礎(chǔ),啟發(fā)創(chuàng)新,注重應(yīng)用,便于自學(xué)”的原則
本書共7章,包含三大部分內(nèi)容,分別為電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(第1~3章)、電子封裝熱設(shè)計(第4~6章)和電子封裝電磁設(shè)計(第7章)。電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機(jī)械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動;電子封裝熱設(shè)計部分主要
電子技術(shù)基礎(chǔ)
《電子系統(tǒng)設(shè)計與實踐:模擬部分》采用先全局后具體的層次結(jié)構(gòu),注重理論知識與實際應(yīng)用的結(jié)合,在保證基本理論知識的前提下,強(qiáng)調(diào)設(shè)計思想和實際應(yīng)用。全書以電子系統(tǒng)設(shè)計實踐中必需的知識和技能為出發(fā)點,全面介紹了電子系統(tǒng)中模擬電子技術(shù)的相關(guān)理論知識。全書共分7章,內(nèi)容包括:基本放大電路、功率放大電路、放大電路的頻率響應(yīng)、集成運算
本書共6章,具體章節(jié)包括緒論,電子材料的結(jié)構(gòu)、缺陷及相變,電子材料的電導(dǎo),電子材料的介電性能,電子材料的磁學(xué)性能和電子材料的光學(xué)性質(zhì)。
·