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本書完整地涵蓋了先進(jìn)半導(dǎo)體的電離輻射效應(yīng)，深入探討了抗輻射加固技術(shù)。首先介紹輻射效應(yīng)的重要背景知識、物理機(jī)制、仿真輻射輸運(yùn)的蒙特卡羅技術(shù)和電子器件的輻射效應(yīng)。重點(diǎn)闡述以下內(nèi)容：商用數(shù)字集成電路的輻射效應(yīng)，包括微處理器、易失性存儲器（SRAM和DRAM）和快閃存儲器；數(shù)字電路、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和混合模擬電路中

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