計(jì)算機(jī)通信專(zhuān)業(yè)主要面向網(wǎng)絡(luò)通信運(yùn)營(yíng)和服務(wù)公司,培養(yǎng)掌握計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通信技術(shù)專(zhuān)業(yè)必備的基本知識(shí)和技能,至少熟練掌握一門(mén)編程語(yǔ)言,精通網(wǎng)絡(luò)管理和網(wǎng)頁(yè)設(shè)計(jì)技術(shù),熟悉通信增值業(yè)務(wù),能夠?qū)F(xiàn)代計(jì)算機(jī)通信技術(shù)應(yīng)用于辦公和商務(wù)領(lǐng)域,從事網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)的管理、IP電話(huà)系統(tǒng)維護(hù)、WAP技術(shù)與移動(dòng)WEB開(kāi)發(fā)等工作的主要面向網(wǎng)絡(luò)通信運(yùn)營(yíng)和服
《AltiumDesigner18電路設(shè)計(jì)與仿真從入門(mén)到精通》以AltiumDesigner18為平臺(tái),介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書(shū)共19章,第1~16章具體內(nèi)容包括AltiumDesigner18概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖中的高級(jí)操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PC
《基于A(yíng)ltiumDesigner16的電子CAD項(xiàng)目教程》以AltiumDesigner16為平臺(tái),介紹了AltiumDesigner16的基本功能、操作方法和實(shí)際應(yīng)用技巧。本書(shū)從實(shí)際應(yīng)用出發(fā),以項(xiàng)目的形式介紹了AltiumDesigner16軟件的設(shè)計(jì)環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)、集成元件庫(kù)的創(chuàng)建等相
集成電路版圖是設(shè)計(jì)與集成電路工藝之間必不可少的環(huán)節(jié)。本書(shū)從半導(dǎo)體器件的理論基礎(chǔ)入手,在講授集成電路制造工藝的基礎(chǔ)上,循序漸進(jìn)地介紹了集成電路版圖設(shè)計(jì)的基本原理與方法。 以介紹集成電路版圖設(shè)計(jì)為主的本書(shū),主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件和集成電路工藝的基本知識(shí),集成電路常用器件的版圖設(shè)計(jì)方法,流行版圖設(shè)計(jì)軟件的使用方法,版圖驗(yàn)證的
本書(shū)基于A(yíng)ltiumDesigner16電路設(shè)計(jì)軟件,以實(shí)用單元電路模塊為實(shí)例,結(jié)合生產(chǎn)生活實(shí)際,闡述了電路原理圖和PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)。整個(gè)書(shū)本的編寫(xiě)內(nèi)容包括電路設(shè)計(jì)認(rèn)知、原理圖設(shè)計(jì)、元件庫(kù)編輯、PCB設(shè)計(jì)、PCB布局和布線(xiàn)、電路板后期處理、電路仿真等知識(shí)系統(tǒng)完整地電路板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)技術(shù)。采用項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)的方式,由淺入深,由易
集成電路制造與封裝基礎(chǔ)
本書(shū)從實(shí)際應(yīng)用角度出發(fā),以項(xiàng)目為載體,把電子產(chǎn)品從原理圖到PCB設(shè)計(jì)的工作過(guò)程設(shè)置成10個(gè)項(xiàng)目。前5個(gè)項(xiàng)目詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner14進(jìn)行電路原理圖的繪制和原理圖元器件的制作,后5個(gè)項(xiàng)目詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner14進(jìn)行PCB手工設(shè)計(jì)和元器件封裝的制作及管理。本書(shū)以原理圖和PCB設(shè)計(jì)能
本書(shū)以實(shí)際應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn),對(duì)集成電路制造的主流工藝技術(shù)進(jìn)行了逐一介紹,例如應(yīng)變硅技術(shù)、HKMG技術(shù)、SOI技術(shù)和FinFET技術(shù),然后從工藝整合的角度,通過(guò)圖文對(duì)照的形式對(duì)典型工藝進(jìn)行介紹,例如隔離技術(shù)的發(fā)展、硬掩膜版工藝技術(shù)、LDD工藝技術(shù)、Salicide工藝技術(shù)、ESDIMP工藝技術(shù)、AL和Cu金屬互連。然后把這些
本書(shū)主要內(nèi)容包括:傳輸線(xiàn),不連續(xù)性,基本電路單元,無(wú)源電路,有源電路,微波混合集成電路,微波單片集成電路和三維立體集成電路(MCM)。為此,本教材圍繞微波集成電路傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu),基本無(wú)源電路單元,有源電路,混合集成電路,單片集成電路和三維立體集成電路,對(duì)相應(yīng)的技術(shù)特點(diǎn),分析方法,實(shí)現(xiàn)工藝和相關(guān)應(yīng)用等。
本書(shū)從CMOS集成電路中精煉出101個(gè)知識(shí)點(diǎn)和典型電路,深入淺出地講解了模擬集成電路的原理、設(shè)計(jì)方法和仿真方法,并采用北京華大九天軟件有限公司的Aether全流程EDA平臺(tái)完成了所有電路的仿真。為引導(dǎo)讀者思考電路的工作原理,以及引導(dǎo)讀者思考為了改善電路性能指標(biāo)而如何改變電路的某些參數(shù),本書(shū)在每個(gè)仿真電路后設(shè)置了若干個(gè)思