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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:10810  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN 無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類(lèi)索引
  • React Native實(shí)戰(zhàn):JavaScript開(kāi)發(fā)iOS和Android應(yīng)用
    • React Native實(shí)戰(zhàn):JavaScript開(kāi)發(fā)iOS和Android應(yīng)用
    • [美]納德·達(dá)比(Nader Dabit)/2019-12-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 《ReactNative實(shí)戰(zhàn):JavaScript開(kāi)發(fā)iOS和Android應(yīng)用》的作者NaderDabit是AWSMobile開(kāi)發(fā)人員、ReactNativeTraining創(chuàng)始人和ReactNativeRadio播客主持人!禦eactNative實(shí)戰(zhàn):JavaScript開(kāi)發(fā)iOS和Android應(yīng)用》旨在幫助i

    • ISBN:9787111640905
  • 功率半導(dǎo)體器件 原理 特性和可靠性(原書(shū)第2版)
    • 功率半導(dǎo)體器件 原理 特性和可靠性(原書(shū)第2版)
    • [德] 約瑟夫·盧茨(Josef Lutz) 海因里!な┨m格諾托/2019-12-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥150
    • 本書(shū)介紹了功率半導(dǎo)體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù),器件部分涵蓋了當(dāng)前電力電子技術(shù)中使用的各種類(lèi)型功率半導(dǎo)體器件,包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,還包含了制造工藝、測(cè)試技術(shù)和損壞機(jī)理分析。就其內(nèi)容的全面性和結(jié)構(gòu)的完整性來(lái)說(shuō),在同類(lèi)專(zhuān)業(yè)書(shū)籍中是不多見(jiàn)的。本書(shū)內(nèi)容新穎,緊跟時(shí)代發(fā)展,除

    • ISBN:9787111640295
  • 電子電路原理(原書(shū)第8版)
    • 電子電路原理(原書(shū)第8版)
    • [美]艾伯特·馬爾維諾;戴維 J.貝茨(Albert Malvino;David J./2019-12-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥139
    • 本書(shū)是經(jīng)過(guò)多次修訂的經(jīng)典教材,第8版以更注重新型電子器件與仿真電路,更強(qiáng)調(diào)現(xiàn)代集成電路技術(shù)和軟件仿真技術(shù)。本書(shū)從半導(dǎo)體器件出發(fā),系統(tǒng)介紹電子電路的基本概念、構(gòu)成原理、分析方法、實(shí)際器件和應(yīng)用電路,進(jìn)而運(yùn)用這些知識(shí)分析當(dāng)今工業(yè)界應(yīng)用*為廣泛的器件和電路,并以頗具實(shí)用性的故障診斷訓(xùn)練貫穿全書(shū)。

    • ISBN:9787111632566
  • 電磁兼容原理與應(yīng)用 方法 分析 電路 測(cè)量(原書(shū)第3版)
    • 電磁兼容原理與應(yīng)用 方法 分析 電路 測(cè)量(原書(shū)第3版)
    • [加拿大] 大衛(wèi)·A.韋斯頓(David A. Weston)/2019-12-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥298
    • 本書(shū)的主要內(nèi)容包括電磁兼容(EMC)的基本概念和原理,各種電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理和模型,減少干擾及提高抗擾度的方法,電磁場(chǎng)的生物效應(yīng)與人體暴露限值,系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析,電磁干擾(EMI)的預(yù)估技術(shù)和計(jì)算機(jī)電磁建模的方法,以及各種民用與軍用EMC標(biāo)準(zhǔn)的限值要求和測(cè)試方法。書(shū)中還提供了69個(gè)電路層級(jí)的EMI固化(EM

    • ISBN:9787111634997
  • 芯片先進(jìn)封裝制造
    • 芯片先進(jìn)封裝制造
    • 姚玉 周文成/2019-12-1/ 暨南大學(xué)出版社/定價(jià):¥78
    • 《芯片先進(jìn)封裝制造》一書(shū)從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個(gè)維度,介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì),其中詳細(xì)說(shuō)明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的改進(jìn)等,可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實(shí)踐總結(jié)。本書(shū)對(duì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進(jìn)封裝技術(shù)有一定的

    • ISBN:9787566827845
  • 專(zhuān)用集成電路實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)
    • 專(zhuān)用集成電路實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)
    • 張法碧/2019-12-1/ 華中科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥38.8
    • 本書(shū)主要介紹了專(zhuān)用集成電路實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的全過(guò)程,在教材內(nèi)容設(shè)置方面將以專(zhuān)用集成電路實(shí)際操作為主線,逐步分析前期、后期電路設(shè)計(jì)和版圖驗(yàn)證及修改等參數(shù)的設(shè)定,分層遞進(jìn)展開(kāi)從電路圖到版圖,從模擬設(shè)計(jì)到數(shù)字設(shè)計(jì)的進(jìn)一步分析分析、結(jié)合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應(yīng)用及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的特點(diǎn),在各章節(jié)后設(shè)置具體模擬案例,便于學(xué)生理解、

    • ISBN:9787568055451
  • Android 高級(jí)編程(第4版)
    • Android 高級(jí)編程(第4版)
    • [美]雷托·梅爾(Reto Meier),伊恩·雷克(Ian Lake) 著;羅任榆 任強(qiáng) 徐攀 譯/2019-12-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥139
    • 主要特色●涵蓋Android最新的API,包括JobScheduler、Android架構(gòu)組件(包括LiveData和Room)和數(shù)據(jù)綁定●提供AndroidStudioIDE的詳細(xì)說(shuō)明以及Kotlin的介紹●詳細(xì)介紹材料設(shè)計(jì)原則、設(shè)計(jì)指南、導(dǎo)航模式和UI的最佳實(shí)踐●演示如何為所有形式的Android設(shè)備創(chuàng)建引人注目的

    • ISBN:9787302539520
  • Altium Designer19設(shè)計(jì)寶典:實(shí)戰(zhàn)操作技巧與問(wèn)題解決方法
    • Altium Designer19設(shè)計(jì)寶典:實(shí)戰(zhàn)操作技巧與問(wèn)題解決方法
    • 李崇偉 陳宇潔 蘇;/2019-12-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書(shū)以AltiumDesigner19為平臺(tái),通過(guò)大量的實(shí)戰(zhàn)演示,詳細(xì)講解了超過(guò)350個(gè)問(wèn)題的解決方法及軟件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板級(jí)設(shè)計(jì)軟件,目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢(shì),具有更好的穩(wěn)定性及增強(qiáng)的圖形功能和超強(qiáng)的用戶界面,工程設(shè)計(jì)者可以選擇

    • ISBN:9787302538417
  • 高頻電子線路(第6版)
    • 高頻電子線路(第6版)
    • 胡宴如 著/2019-11-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥31.8
    • 本書(shū)是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材的修訂版,是在第5版的基礎(chǔ)上進(jìn)行必要修訂而成的。本書(shū)由緒論,小信號(hào)選頻放大器,高頻功率放大器,正弦波振蕩器,振幅調(diào)制、解調(diào)與混頻電路,角度調(diào)制與解調(diào)電路,反饋控制電路共7章組成,每節(jié)后有復(fù)習(xí)與討論題,每章后有小結(jié)、自測(cè)題和習(xí)題,書(shū)末給出自測(cè)題和部分習(xí)題參考答案。本書(shū)以通信系統(tǒng)為主線,

    • ISBN:9787040529753
  • App Inventor與開(kāi)源硬件創(chuàng)意編程
    • App Inventor與開(kāi)源硬件創(chuàng)意編程
    • 梁展鋒,王同聚,梁劍偉,高偉光 著/2019-11-1/ 廣東教育出版社/定價(jià):¥48
    • 本書(shū)共有兩章內(nèi)容,第一章傳感器、繪圖動(dòng)畫(huà)與社交應(yīng)用包含常用傳感器的屬性與用法、涂鴉板、數(shù)字指南針、數(shù)字水平儀、老年安全助手和鋼琴練習(xí)助手等案例;第二章AppInventor與Arduino硬件融合應(yīng)用設(shè)計(jì)包含Arduino開(kāi)源硬件與編程軟件簡(jiǎn)介、AppInventor與Arduino硬件的藍(lán)牙通信、遙控臺(tái)燈的設(shè)計(jì)、Ap

    • ISBN:9787554830031