變頻器技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，變頻器的品牌繁多，王傳艷、張兆明主編的《變頻器技術(shù)及應(yīng)用(中等職業(yè)教育教改創(chuàng)新實驗教材)/機電技術(shù)應(yīng)用專業(yè)系列》以三菱FR-E700系列變頻器為例進行介紹。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)生需掌握變頻調(diào)速技術(shù)、PLC應(yīng)用技術(shù)等多學(xué)科綜合知識與基本技能，具備變頻調(diào)速系統(tǒng)的設(shè)計、安裝、調(diào)試及維護保養(yǎng)等能力。

本書共8個項目。項目一講述電視信號產(chǎn)生與發(fā)送的基本理論；項目二講述液晶電視整機結(jié)構(gòu)；項目三講述液晶電視電源和DC／DC變換電路故障檢修；項目四講述液晶電視信號處理與控制電路故障檢修；項目五講述液晶電視背光源及驅(qū)動電路故障檢修；項目六講述液晶面板接口與液晶面板故障檢修；項目七講述數(shù)字電視實用技術(shù)；項目八講述3D電視技術(shù)。

由李立、陳艷、馮文果、蒙嘉文編*的《實用電子技術(shù)基礎(chǔ)實驗指導(dǎo)(高等學(xué)校電氣工程及其自動化專業(yè)應(yīng)用型本科系列規(guī)劃教材)》共分4章，**章介紹常用儀器儀表的基本原理和使用方法，第2章包含11個電路基礎(chǔ)實驗，第3章包含13個電子電路基礎(chǔ)實驗，第4章包含16個數(shù)字電路與邏輯設(shè)計實驗。每個實驗包括實驗?zāi)康�、實驗原理、實驗設(shè)備、實

由李立、陳艷、馮文果、蒙嘉文編*的《實用電子技術(shù)基礎(chǔ)實驗指導(dǎo)(高等學(xué)校電氣工程及其自動化專業(yè)應(yīng)用型本科系列規(guī)劃教材)》共分4章，**章介紹常用儀器儀表的基本原理和使用方法，第2章包含11個電路基礎(chǔ)實驗，第3章包含13個電子電路基礎(chǔ)實驗，第4章包含16個數(shù)字電路與邏輯設(shè)計實驗。每個實驗包括實驗?zāi)康�、實驗原理、實驗設(shè)備、實

本書共分為4章。第1章介紹常用分立元器件的識別及本書所用集成元器件的引腳封裝。第2章為電子線路實驗，包括模擬電路實驗（8個項目）和數(shù)字電路實驗（8個項目）。第3章為電子線路課程設(shè)計。第4章為Multisim在電子技術(shù)中的應(yīng)用，包括7個仿真項目的設(shè)計和分析。另外，書后附錄為課程設(shè)計報告撰寫要求。實驗內(nèi)容及其難易程度覆蓋了

本書為十二五普通高等教育本科*規(guī)劃教材，適合電子信息工程、通信工程和相近專業(yè)的相應(yīng)課程使用。 全書以彩色電視為主線，系統(tǒng)講述視覺特性與三基色原理、電視傳像基本原理、模擬與數(shù)字彩色電視制式、圖像信息的獲取、模擬與數(shù)字電視信號的形成、處理、傳輸、以及接收與顯示的原理。在修編第7版中，根據(jù)電視技術(shù)已發(fā)展到高清晰度電視、數(shù)字電

本書以Cisco交換機和路由器的配置及使用為背景，完整地展示了交換機和路由器的在企業(yè)網(wǎng)中的應(yīng)用。全書共分別為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)知識、交換機配置與管理、路由器配置與管理以及網(wǎng)絡(luò)安全配置與管理四大模塊，主要內(nèi)容包括：OSI參考模型，以太網(wǎng)的封裝和解封裝，以太網(wǎng)技術(shù)及IP數(shù)據(jù)交換技術(shù)；共享式以太網(wǎng)存在的問題，交換式網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生的原因，交換

本書是根據(jù)教育部關(guān)于電路、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、電工電子技術(shù)和電工電路等課程的基本要求編寫的實驗和實訓(xùn)教材。全書共11章，涵蓋了電類專業(yè)基礎(chǔ)實驗與實踐性教學(xué)環(huán)節(jié)的主要方面，包括電工與電路實驗、模擬電子技術(shù)實驗、數(shù)字電子技術(shù)實驗、電子實訓(xùn)等內(nèi)容，同時在附錄中給出了相關(guān)參考資料，為進行實驗和設(shè)計提供了方便。本書可作為

本書共10個項目，詳細介紹了路由和交換的相關(guān)技術(shù)。主要內(nèi)容包括路由器和交換機的基本軟硬件組成、IOS系統(tǒng)文件及基本的設(shè)備配置命令、交換機的工作原理及基本配置、VLAN技術(shù)及配置、交換網(wǎng)絡(luò)中的鏈路冗余及生成樹協(xié)議、路由器的相關(guān)概念、配置RIP、配置OSPF、路由策略與優(yōu)化、配置ACL和網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換。在具體章節(jié)上融合下一代

本書由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成，系統(tǒng)總結(jié)了過去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果，并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場與技術(shù)趨勢，凸點技術(shù)，互連技術(shù)，下填料工藝與可靠性，導(dǎo)電膠應(yīng)用，基板技術(shù)，芯片�卜庋b一體化電路設(shè)計，倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題，倒裝芯片焊錫接點的界面反應(yīng)和電